Phoenix Contact BC 107,6 DEV-KIT KMGY Elektronikgehäuse Polycarbonat

Printklemmen in Raster 5 mm, Leiterquerschnitt 1,5 mm². Optionale Lochrasterplatine zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand.

Beschreibung Printklemmen in Raster 5 mm, Leiterquerschnitt 1,5 mm². Optionale Lochrasterplatine zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand

Printklemmen in Raster 5 mm, Leiterquerschnitt 1,5 mm². Optionale Lochrasterplatine zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand.

Produktfarbe:GrauGehäusematerial:Polycarbonat (PC)Breite:107,6 mmGewicht:172,5 g

Abmessungen: 89,7 x 107,6 x 62,2 mm Gehäusematerial: Polycarbonat Gehäusetyp: Belüftete Seiten Länge: 89,7 mm Breite: 107,6 mm Höhe: 62,2 mm Farbe: Hellgrau Serie: BC Betriebstemperatur min.: -40 °C Betriebstemperatur max.: +105 °C Anschlussklemmentyp: Leiterplatte 1 BC-107,6-mm-Gehäuse und Leiterplatten-Anschlussklemmenblöcke (MKDS). DEV-KIT BC von Phoenix Contact. Das DEV-KIT BC ist ein elektronisches Gehäusekit für die DIN-Schienenmontage, das mit allen erforderlichen Teilen zum Montieren eines Gehäuses für Ihre Elektronik geliefert wird. Es ist ideal für den Versuchsaufbau und kleine Produktionsbauten. Eigenschaften und Vorteile: Standard-konformes Gehäuse gemäss DIN 43880 mit einer Gesamtbreite von 107,6 mm, Leiterplatten-Anschlussklemmenblöcke mit 5 mm Rastermass, Leiterquerschnitt 1,5 mm², sichere DIN-Schienenmontage, Farbe: Hellgrau, Polycarbonat-Gehäusematerial, Entflammbarkeitsklasse UL 94 V0, CE-Kennzeichnung.

Phoenix Contact Elektronikgehäuse , 89.7 x 107.6 x 62.2mm, Geh.Mat. Polycarbonat, Hellgrau, Belüftet, Serie BC Gehäuse und Server-Racks Gehäuse DIN-Schienen-Gehäuse