Phoenix Contact DFK-MSTBVA Grundleiste Buchsengehäuse-Platine 50 Stück

Überblick Inhalt: 50 St. Polzahl Gesamt: 2

Phoenix Contact 1899139 Durchführungsgrundleiste DFK-MSTBVA 2,5/ 2-G-5,08 DFKMSTBVA252G508 - 50 Stück

Die Buchsengehäuse-Platine DFK-MSTBVA von Phoenix Contact ist eine hochwertige Lösung für die Verbindungstechnik. Mit einer Gesamtpolzahl von 2 und einem Rastermass von 5,08 mm bietet diese Platine eine zuverlässige und stabile Verbindung für verschiedene Anwendungen. Die Platine ist für eine Nennstromstärke von bis zu 12 A und eine Nennspannung von 320 V ausgelegt, was sie für den Einsatz in anspruchsvollen elektrischen Umgebungen geeignet macht. Hergestellt aus robustem Thermoplast, gewährleistet sie eine hohe Temperaturbeständigkeit von -40 °C bis 100 °C. Die Kontaktoberfläche ist mit Zinn beschichtet, was die Leitfähigkeit verbessert und Korrosion vorbeugt. Diese Platine wird im praktischen Set von 50 Stück geliefert, was sie ideal für Projekte mit mehreren Verbindungen macht. - Nennstromstärke von bis zu 12 A - Nennspannung von 320 V für vielseitige Anwendungen - Temperaturbeständig von -40 °C bis 100 °C - Praktisches Set von 50 Stück für umfangreiche Projekte.