Phoenix Contact DFK-MSTBVA Durchführungsgrundleiste Leiterplattensteckverbinder 50 Stück

Phoenix Contact 1899142 Durchführungsgrundleiste DFK-MSTBVA 2,5/ 3-G-5,08 DFKMSTBVA253G508 - 50 Stück

Die Buchsengehäuse-Platine DFK-MSTBVA von Phoenix Contact ist eine hochwertige Verbindungslösung für Leiterplatten. Mit einer Polzahl von 3 und einem Rastermass von 5,08 mm bietet diese Grundleiste eine zuverlässige Verbindung zwischen Leiterplatte und Kabel. Die Steckverbinder sind in einer festen Ausführung mit Stiftkontakten gestaltet, die eine sichere und stabile Verbindung gewährleisten. Die Platine ist für einen Bemessungsstrom von bis zu 12 A und eine Bemessungsspannung von 320 V ausgelegt, was sie für verschiedene Anwendungen in der Elektrotechnik geeignet macht. Die Kontaktoberfläche ist mit Zinn beschichtet, was die Leitfähigkeit verbessert und Korrosion verringert. Die Betriebstemperatur reicht von -40 °C bis 100 °C, was die Vielseitigkeit der Platine unter verschiedenen Umgebungsbedingungen erhöht. Die DFK-MSTBVA ist ideal für Anwendungen, die eine robuste und langlebige Verbindung erfordern. - Bemessungsstrom von 12 A und Bemessungsspannung von 320 V - Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C - Zinnbeschichtung der Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit - Einfache Montage durch Wellenlöten - Geeignet für Anwendungen in der Überspannungskategorie III.