Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine GMSTBVA 3 Verbindungen 50 St.

Phoenix Contact 1767979 Leiterplatten-Grundleiste GMSTBVA 2,5 HC/ 3-G-7,62 GMSTBVA25HC3G762 - 50 Stück

Die Buchsengehäuse-Platine GMSTBVA von Phoenix Contact ist eine hochwertige Lösung für die Verbindung von Elektronikkomponenten. Mit einer Nennstromstärke von 16 A und einer Nennspannung von 630 V ist diese Platine für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Sie verfügt über drei Pole und ein Rastermass von 7,62 mm, was eine flexible Integration in verschiedene Systeme ermöglicht. Die Platine ist aus robustem Thermoplast gefertigt und bietet eine zuverlässige Verbindung durch eine verzinnte Kontaktoberfläche. Diese Eigenschaften machen die Buchsengehäuse-Platine zu einer idealen Wahl für industrielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung entscheidend sind. - Nennstromstärke von 16 A für hohe Leistungsanforderungen - Nennspannung von 630 V für vielseitige Anwendungen - Verzinnte Kontaktoberfläche für verbesserte Leitfähigkeit - Robuste Thermoplastkonstruktion für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.