Raspberry Pi Compute Modul 3+ 0GB 4 x 1.2GHz Entwicklungsboard Kit

System-on-Module, Broadcom BCM2837 CPU 4x1,2 GHz, 1 GB RAM

Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln. Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender. Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren. Alle Module sind und FCC-konform. Spezifikationen des Compute Module 3+ Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM Flashspeicher: ohne Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0 Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil) Gewicht der Platine: 9 Gramm

Raspberry Pi Compute Module 3+

Das Raspberry Pi Compute Module 3 B+ enthält die wichtigsten Komponenten des Raspberry Pi 3 B+ - den BCM2837B0-Prozessor und 1 GB RAM. Die Prozessorschnittstellen sind über Connector-Pins erreichbar und sind damit in der Verwendung flexibler als der normale Pi 3 B+. Das Lite-Modell ist nicht mit eMMC-Flash- und SD/eMMC-Schnittstelle ausgestattet. Stifte sind jedoch verfügbar, um ein eigenes SD/eMMC-Gerät zu verbinden. Die Platine hat einen Formfaktor von 67,6 mm x 31 mm und passt in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder - derselbe Steckverbindertyp, der auch für Laptop-Speicher verwendet wird. Technische DatenProzessorBroadcom BCM2837B0 ChipsatzARM Cortex-A53@ 1,2 GHzArbeitsspeicher1GB LPDDR2 SDRAMInterner SpeicherKeiner. Eigene SD/eMMC kann über Stifte verbunden werdenAbmessungen67.6mm x 31mm - Das Compute Module nur unter Beachtung der ESD-Schutzmaßnahmen handhaben. - Vor dem Anschluss an Stromversorgung sicherstellen, dass alle Verbindungen korrekt sind. - Wird in einem Gehäuse verwendet, sicherstellen, dass keine Wärme

Beschreibung Raspberry Pi Compute Modul 3+ Lite Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design.

Conrad Electronics Raspberry Pi® Compute Modul 3+ 0 GB 4 x 1.2 GHz Raspberry Pi® Unsere Produkte im eBay-Shop Raspberry Pi® Compute Modul 3+ 0 GB 4 x 1.2 GHz Raspberry Pi® Raspberry Pi® Compute Modul 3+ Lite https://asset.conrad.com/media10/isa/160267/c1/-/de/001930624PI01/image?x=1000&y=1000&ex=1000&ey=1000&align=center&format=jpg https://asset.conrad.com/media10/isa/160267/c1/-/de/001930624PI01/image?x=1000&y=1000&ex=1000&ey=1000&align=center&format=jpg Online SC0149 Hst.-Teile-Nr.: SC0149 765756931106 EAN: 765756931106     Energieeffizienzlabel: Download Energieeffizienzdatenblatt: Download     https://asset.conrad.com/media10/add/160267/c1/-/en/001930624DS01/datenblatt-1930624-raspberry-pi-compute-modul-3-0-gb-4-x-12-ghz-raspberry-pi.pdf Produktdatenblatt: Download Sicherheitsdatenblatt: Download Garantiehinweise: Download https://www.h2compliance.com/conradse/ Elektro-und Elektronik-Altgeräte: Rücknahme Anschlüsse intern (SBC): CSI (Camera), DSI (Display), GPIO (40pol.) · Arbeitsspeicherkapazität: 1 GB ·

Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln. Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender. Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren. Alle Module sind und FCC-konform. Spezifikationen des Compute Module 3+ Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM Flashspeicher: ohne Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0 Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil) Gewicht der Platine: 9 Gramm Lieferumfang: Modul

Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln. Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender. Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren. Alle Module sind und FCC-konform. Spezifikationen des Compute Module 3+ Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM Flashspeicher: ohne Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0 Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil) Gewicht der Platine: 9 Gramm Lieferumfang: Modul