Transcend MTE670T M.2 512 GB PCI Express NVMe 3D NAND SSD

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ\ -Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig von uns getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃.

Transcend MTE670T, M.2 Intern SSD-Laufwerk Industrieausführung, 3D, 512 GB, SSD Computertechnik und Peripheriegeräte Speicher Festplatten

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃. SSD Speicherkapazität:512 GBSSD-Formfaktor:M.2Schnittstelle:PCI Express 3.0NVMe:JaSpeichertyp:3D NANDKomponente für:PCNVMe Version:1.3Lesegeschwindigkeit:2100 MB/sSchreibgeschwindigkeit:1600 MB/sZufälliges Lesen (4KB):150000 IOPSZufälliges Schreiben (4KB):280000 IOPSPCI-Expressschnittstelle Daten-Lanes:x4S.M.A.R.T. Unterstützung:JaTRIM-Unterstützung:JaECC:JaMittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF):3000000 hTBW-Bewertung:960SSD-Nutzu

Überblick Speicherkapazität: 512 GB Formfaktor: M.2 2280 Verbindungsschnittstelle Bus: NVMe PCIe Gen3 x4 Flash-Typ: 112-layer 3D NAND flash Beschreibung Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ"-Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig von uns getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃ Informationen zur Entsorgung von Elektro-/Elektronikgeräten und Batterien finden Sie bei

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ-Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig von uns getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃.

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ-Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃.