Radxa Rock 3 Compute Modul 1 GB 2.0 GHz, CM3i, 2GB RAM, 8GB EMMC, Wifi/BT

Das RM116-D1E0W0 Rock 3 Compute Modul von Radxa ist ein leistungsstarkes Entwicklungsboard, das speziell für Anwendungen im Bereich des Internet of Things (IoT) konzipiert wurde. Mit einem Rockchip-Prozessor, der eine Taktrate von 2,0 GHz erreicht, bietet dieses Modul eine solide Grundlage für die Entwicklung und Implementierung von IoT-Lösungen. Der integrierte Arbeitsspeicher von 1 GB ermöglicht eine effiziente Verarbeitung von Daten und die Ausführung von Anwendungen. Das Modul ist ideal für Entwickler, die robuste und skalierbare Lösungen benötigen, um innovative Projekte im IoT-Bereich zu realisieren. Die kompakte Bauweise und die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten machen es zu einer attraktiven Wahl für industrielle Anwendungen und Prototyping. - Prozessorfamilie: Rockchip mit 2,0 GHz Taktrate - 1 GB Arbeitsspeicher für effiziente Datenverarbeitung - Entwicklungsboard für IoT-Anwendungen.

ALLNET Radxa CM3 Rock3 RK3568 Compute module 1GB RAM/no EMMC no Wifi - Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module) - basierendauf dem Rockchip RK3568 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite - kostengü,nstige Lö,sung fü,r unzä,hlige Anwendungen. Auß,erdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry - Seed etc.ü,berblick ü,ber die Funktionen:Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslö,sungRadxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben - einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen Trä,gerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus - um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) kö,nnen die Ingenieure schnell Lö,sungen entwickeln und die Platinen fü,r die Produktion vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C - SPI - UART - ADC - PWM - GPIO - Ethernet - CAN - PDM - USB2 - USB3 - I2S - MIPI,SATA - eDP-Schnittstellen sind ebenso verfü,gbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.Display-Fä,higkeitDer Dual Video Out Prozessor unterstü,tzt die Ausgabe von zwei Bildschirmen ü,ber HDMI - eDP - MIPI - DP - mit einer Auflö,sung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstü,tzung4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung - bis zu 60FPSDekodierung me