Team Group T-Create Expert DDR5 32GB Kit 6000MHz DIMM

DDR5 Kit mit einer Kapazität von 32 GB (2 x 16 GB)Taktfrequenz von 6000 MHz für hohe DatenübertragungsratenDIMM 288-Pin Konfiguration, kompatibel mit modernen MotherboardsOn-Die ECC Technologie zur Verbesserung der DatenintegritätCAS-Latenz von 38 für schnelle ReaktionszeitenSpannung von 1,25 V für effiziente EnergieversorgungOptimiert für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO
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TEAMGROUP T-Create CTCED532G6000HC38ADC01 Expert Overclocking 10L DDR5 32GB Kit (2 x 16GB) 6000MHz (PC5-48000) CL38 Desktop Memory Module Ram
Eine Neudefinition von allem durch herausragende Leistung Design für unbegrenzte Kreativität Jede Erkennung von Erinnerung ist umgestürzt Zuverlässige Leistung Lebenslange Garantie für maximalen Schutz 10-lagige Leiterplatte mit professioneller Entstörung für nachhaltige Leistung Optimiert für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO
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Team Group Inc. Team Group T-Create Expert (2 x 16GB, 6000 MHz, DDR5-RAM, DIMM), RAM, Schwarz CTCED532G6000HC38ADC01
Der T-Create Expert von Team Group ist ein leistungsstarkes Speichermodul, das speziell für High-Performance-Anwendungen und Overclocking entwickelt wurde. Mit einer Speicherkapazität von 32 GB, aufgeteilt in zwei 16 GB Module, bietet dieser DDR5-RAM eine beeindruckende Taktfrequenz von 6000 MHz. Die Module sind im DIMM-Format und verfügen über 288 Pins, was sie zu einer idealen Wahl für moderne Motherboards macht. Die CAS-Latenz von 38 sorgt für schnelle Reaktionszeiten, während die Spannung von 1,25 V eine effiziente Energieversorgung gewährleistet. Dank der On-Die ECC-Technologie wird die Datenintegrität verbessert, was besonders in anspruchsvollen Anwendungen von Vorteil ist. Dieses RAM-Kit ist nicht nur für Gamer und Content Creator geeignet, sondern auch für alle, die maximale Leistung aus ihrem System herausholen möchten. - Hohe Speicherkapazität von 32 GB (2 x 16 GB) - Taktfrequenz von 6000 MHz für optimale Leistung - On-Die ECC für verbesserte Datenintegrität - Geeignet für High-Performance-Anwendungen und Overclocking.
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