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Team T-Force VulcanZ 8GB DDR4 3200-16 TLZGD48G3200HC16F01
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116,15€
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Galaxus Deutschland GmbH
Team Group Inc. Team Group T-FORCE VULCAN Z TLZGD48G3200HC16F01 Memory Module 8 GB 1 x 8 GB DDR4 3200 MHz (1 x 8GB, 3200 MHz, DDR4-RAM, DIMM), RAM, Grau
Das T-Force Vulcan Z TLZGD48G3200HC16F01 ist ein leistungsstarkes DDR4-RAM-Modul, das speziell für PC- und Serveranwendungen entwickelt wurde. Mit einer Speicherkapazität von 8 GB und einer Taktfrequenz von 3200 MHz bietet es eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking. Das Modul ist im DIMM-Format mit 288 Pins ausgeführt und unterstützt die Intel Extreme Memory Profile (XMP) Technologie, die eine einfache Übertaktung ermöglicht. Die CAS-Latenz von 16 sorgt für schnelle Reaktionszeiten, während die Betriebsspannung von 1,35 V eine effiziente Energieversorgung gewährleistet. Der integrierte Kühlkörper sorgt für eine optimale Wärmeableitung, was die Stabilität und Langlebigkeit des Moduls erhöht. Dieses RAM-Modul ist ideal für Benutzer, die eine zuverlässige und leistungsstarke Speicherlösung suchen. - Unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version 2.0 für einfache Übertaktung - Unbuffered (nicht gepuffert) für verbesserte Leistung in Single-Channel-Konfigurationen - Kühlkörper für effektive Wärmeableitung und Stabilität - Optimale CAS-Latenz von 16 für schnelle Datenverarbeitung - Geeignet für PC- und Serveranwendungen, ideal für Multitasking und anspruchsvolle Software.

119,00€
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team-group Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 3200 MHz PC4-25600 8 GB CL16 Grau 356968
Der Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 -Gaming-Speicher wurde vom T-FORCE-Labor rigoros getestet. Jeder Übertaktungsspeicher wird auf vollständige Kompatibilität und Stabilität getestet. Dies bietet Gamern DDR4-Speicher mit hervorragender Qualität optimaler Leistung Stabilität und Kompatibilität. Gamer können das beste und flüssigste Gaming-Erlebnis und eine extrem schnelle Leistung ohne Verzögerungen in vollen Zügen genießen. Eigenschaften Verstärkte Struktur und verbesserte Wärmeableitung: Der Wärmeverteiler wurde für umfassenden Schutz und verbesserte Wärmeableitung entwickelt und wird in einem Stanzverfahren auf einer einteiligen 0 8 mm dicken Platte aus Aluminiumlegierung hergestellt um die Gehäusestruktur des Geräts zu verstärken. Darüber hinaus kann durch das elektrolytische Anodisierungsverfahren die Korrosionsbeständigkeit verbessert und das Material nichtleitend gemacht werden. Darüber hinaus kann der supraleitende Wärmeleitkleber den Spielespeicher auf Betriebstemperatur halten. Ausgewählte IC-Chips ...

213,00€
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