Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine GMSTBVA 3 Anschlüsse 50 Stück

Überblick Inhalt: 50 St. Polzahl Gesamt: 3

Phoenix Contact 1812982 Leiterplatten-Grundleiste GMSTBVA 2,5 HC/ 3-G-7,62-LR GMSTBVA25HC3G762LR - 50 Stück

Die Buchsengehäuse-Platine GMSTBVA von Phoenix Contact ist eine hochwertige Lösung für die Verbindung von Elektronikkomponenten. Mit einer Nennstromstärke von 16 A und einer Nennspannung von 630 V ist diese Platine für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Sie verfügt über drei Pole und ein Rastermass von 7,62 mm, was eine flexible Integration in verschiedene Systeme ermöglicht. Die Platine ist aus robustem Thermoplast gefertigt und bietet eine zuverlässige Kontaktoberfläche aus Zinn, die eine optimale Leitfähigkeit gewährleistet. Der Montageprozess erfolgt durch Wellenlöten, was eine effiziente und dauerhafte Verbindung sicherstellt. Diese Buchsengehäuse-Platine ist in einer praktischen Verkaufsverpackung von 50 Stück erhältlich, was sie ideal für Projekte mit hohem Bedarf macht. - Nennstromstärke von 16 A und Nennspannung von 630 V - Drei Pole mit einem Rastermass von 7,62 mm - Robuste Konstruktion aus Thermoplast - Zinnbeschichtete Kontaktoberfläche für optimale Leitfähigkeit.