Raspberry Pi Kühlkörper für Compute Module 5 SC1752

Aluminium-Kühlkörper für das Compute Module 5

Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler ist ein passives Kühlkörpermodul, das speziell für das Compute Module 5 entwickelt wurde. Es ermöglicht eine effektive Wärmeableitung, wodurch die Leistung des CPUs verbessert wird. Gleichzeitig bietet es Schutz vor mechanischen Beschädigungen. Die thermisch leitfähige Silikonbeschichtung auf der Unterseite des Kühlers sorgt dafür, dass er optimal mit der Oberfläche des Compute Module 5 verbunden ist, einschließlich der CPU, des drahtlosen Moduls und des Stromverwaltungschips. Dadurch wird eine optimale Wärmeabfuhr gewährleistet und die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit des Moduls gesteigert, was es zu einer idealen Ergänzung für das Compute Module 5 macht. Durch den Einsatz hochwertigen Aluminiums und thermischer Silikone wird die Wärmeableitung maximiert, während das kompakte Format die Installation erleichtert.

Der Aluminiumkühlkörper ist speziell für das Compute Module 5 entwickelt und wird mit thermischen Pads geliefert, um eine maximale Wärmeübertragung von der CPU, dem Speicher, dem Wireless-Modul (falls vorhanden) und dem eMMC-Speicher (falls vorhanden) zum Kühlkörper zu gewährleisten. Der Kühlkörper sorgt für eine effektive Ableitung der entstehenden Wärme, was die thermische Stabilität und Leistung des Compute Module 5 verbessert. Die mitgelieferten thermischen Pads maximieren den Kontakt zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen.

Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler ist ein passives Kühlkörpermodul, das speziell für das Compute Module 5 entwickelt wurde. Es ermöglicht eine effektive Wärmeableitung, wodurch die Leistung des CPUs verbessert wird. Gleichzeitig bietet es Schutz vor mechanischen Beschädigungen. Die thermisch leitfähige Silikonbeschichtung auf der Unterseite des Kühlers sorgt dafür, dass er optimal mit der Oberfläche des Compute Module 5 verbunden ist, einschließlich der CPU, des drahtlosen Moduls und des Stromverwaltungschips. Durch den Einsatz hochwertigen Aluminiums und thermischer Silikone wird die Wärmeableitung maximiert, während das kompakte Format die Installation erleichtert. EigenschaftenEffiziente Wärmeableitung für optimierte CPU-LeistungSchutz vor mechanischen BeschädigungenThermische Kopplung durch SilikonbeschichtungGeeignet für Compute Module 5Technische DatenFormfaktor: 56 mm × 41 mm × 12.7 mmProduktmaterial: Aluminiumprofil, thermisch leitfähiges SilikonProduktionsdauer: In Produktion bis mindestens Januar 2036Downl

Günstige Versandkosten & Kombiversand möglich eBay Shop Bewertungen Profil Newsletter Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler ist ein passives Kühlkörpermodul, das speziell für das Compute Module 5 entwickelt wurde. Es ermöglicht eine effektive Wärmeableitung, wodurch die Leistung des CPUs verbessert wird. Gleichzeitig bietet es Schutz vor mechanischen Beschädigungen. Die thermisch leitfähige Silikonbeschichtung auf der Unterseite des Kühlers sorgt dafür, dass er optimal mit der Oberfläche des Compute Module 5 verbunden ist, einschließlich der CPU, des drahtlosen Moduls und des Stromverwaltungschips. Beschreibung Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler ist ein passives Kühlkörpermodul, das speziell für das Compute Module 5 entwickelt wurde. Es ermöglicht eine effektive Wärmeableitung, wodurch die Leistung des CPUs verbessert wird. Gleichzeitig bietet es Schutz vor mechanischen Beschädigungen. Die thermisch leitfähige Silikonbeschichtung auf der Unterseite

Der Aluminiumkühlkörper ist speziell für das Compute Module 5 entwickelt und wird mit thermischen Pads geliefert, um eine maximale Wärmeübertragung von der CPU, dem Speicher, dem Wireless-Modul (falls vorhanden) und dem eMMC-Speicher (falls vorhanden) zum Kühlkörper zu gewährleisten. Der Kühlkörper sorgt für eine effektive Ableitung der entstehenden Wärme, was die thermische Stabilität und Leistung des Compute Module 5 verbessert. Die mitgelieferten thermischen Pads maximieren den Kontakt zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen.

Der Aluminiumkühlkörper ist speziell für das Compute Module 5 entwickelt und wird mit thermischen Pads geliefert, um eine maximale Wärmeübertragung von der CPU, dem Speicher, dem Wireless-Modul (falls vorhanden) und dem eMMC-Speicher (falls vorhanden) zum Kühlkörper zu gewährleisten. Der Kühlkörper sorgt für eine effektive Ableitung der entstehenden Wärme, was die thermische Stabilität und Leistung des Compute Module 5 verbessert. Die mitgelieferten thermischen Pads maximieren den Kontakt zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen.