EK Water Blocks EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Active Backplate Acetal

Backplate für GPU-WasserkühlungMaterial: POM AcetalEigenschaften: Erhöhte Stabilität, aktive Kühlung des PCBsInklusive WärmeleitpadsKompatibel mit EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090
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EK Water Blocks EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Active Backplate - Acetal WAEK-2185
Backplate für GPU-Wasserkühlung, für EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090, aus POM Acetal, bietet erhöhte Stabilität, mit Wärmeleitpads, für aktive Kühlung des PCBs
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EK Water Blocks EKWB EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Active Backplate - Acetal, GPU Wasserkühler Zubehör 3831109849651
Die EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Active Backplate - Acetal ist eine hochmoderne Ergänzung der EK Quantum Line. Sie ist als Ergänzung zu den bestehenden EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Wasserblöcken gedacht und kühlt aktiv die Rückseite aller EVGA GeForce RTX 3080 und 3090 FTW3 GPUs. Die EK-Quantum Vector FTW3 RTX 3080/3090 Active Backplate wird mit einem neuen Anschluss geliefert, der den mit dem Vector Wasserblock gelieferten Standardanschluss ersetzt und den Wasserblock und die Vector Active Backplate zu einer Einheit verbindet. Auf diese Weise benötigt das gesamte Gehäuse nur einen Zu- und einen Abfluss, wodurch unnötige zusätzliche Schläuche entfallen und das Durcheinander reduziert wird. Es ist die ultimative ästhetische und leistungsfähige Lösung, bei der die GPU zwischen zwei Wasserblöcken eingebettet ist und so eine maximale Kühlung bietet. Die Vector Active Backplate kühlt direkt die PCB-Hotspots, die sich auf der Rückseite des GPU-Kerns und des VRM (Voltage Regulation Module) befinden. Bei der RX 3090 wird das VRAM auf der Rückseite gekühlt, während die RTX 3080 eine Kühlung für das PCB erhält, das sich um das frontal montierte VRAM befindet. Die Kühlflüssigkeit wird über all diese kritischen Bereiche geleitet. Diese aktiven Backplates verfügen über eine Lamellenanordnung mit 8 breiten Kanälen, die eine sehr geringe Strömungsbegrenzung ermöglicht. Dies wiederum ermöglicht insgesamt niedrigere Temperaturen, während die aktive Backplate mehr als ausreichend Oberfläche für die Wärmeübertragung erhält.
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