Transcend MTE670T 128GB Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ\ -Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig von uns getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃.

Überblick Speicherkapazität: 128 GB Formfaktor: M.2 2280 Verbindungsschnittstelle Bus: NVMe PCIe Gen3 x4 Flash-Typ: 112-layer 3D NAND flash Beschreibung Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ&#34,-Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig von uns getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃

Die M.2 SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 112 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Im Vergleich zu 3D NAND mit 96 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich. Die MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE670T bietet 30µ-Goldkontakte sowie Corner-Bond-Technologie und wurde vollständig getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Lebensdauer von 3K Schreib-/Löschzyklen und eine erweiterte Betriebstemperatur von -20℃ bis 75℃.