Thermal Grizzly Putty Pro Wärmeleitpaste 100g

Hersteller: Thermal GrizzlyModell: Putty ProTyp: WaermeleitpasteInhalt: 100g

Wärmeleitpaste - Gewicht: 100 g Wichtigste Merkmale der Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Putty Pro 100 g Die Wärmeleitpaste von Thermal Grizzly trägt wesentlich zur Verbesserung der Leistung Ihres Computers bei Sorgt für einen bessere

THERMAL PUTTY FÜR GPU- UND PCB-ANWENDUNGEN TG Putty Basic wurde als Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads für Grafikkarten und PCB-Komponenten entwickelt ÜBERRAGENDE WÄRMELEITFÄHIGKEIT UND FLEXIBLE ANWENDUNG Als leicht aufzutragender Gap-Filler gleicht die Thermoknete Höhenunterschiede aus und eignet sich ideal für Umbauten und Pad-Ersatz IDEAL FÜR GRAFIKKARTEN-UMBAUTEN UND KÜHLMITTEL WECHSEL Unterstützt den Austausch mehrerer Wärmeleitpad-Stärken bei VRAM-, VRM- und weiteren PCB-Bereichen GLEICHT 0,2 BIS 3,0 MM AUS Entwickelt für Anwendungen zwischen PCB und Kühler oder Backplate und für großflächiges Auftragen mit den beiliegenden Spachteln ELEKTRISCH NICHTLEITEND FÜR MEHR ANWENDUNGSSICHERHEIT Geeignet für sensible Komponenten auf Grafikkarten, jedoch nicht für CPUs, Direct Die oder direkt auf dem Grafikchip

Wärmeleitpaste

Flexible Alternative zu Wärmeleitpaste, elektrisch isolierend, geeignet für Einsatz auf Grafikkarten und anderen Komponenten, Pro-Variante mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit

grau

Wärmeleitpaste

Thermal Grizzly Putty Pro Wärmeleitpaste

TG Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragender und flexibler "Gap-Filler" gleicht es Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Hier kommen in der Regel ab Werk mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz, sodass beim Erneuern der Pads oder beim Umbau des Kühlers auf einen GPU-Wasserkühler entsprechend mehrere unterschiedliche Pads benötigt werden. Das Auftragen des TG Putties erfolgt mit den beiliegenden Spachteln, die auch ein großflächiges Auftragen ermöglichen. Das TG Putty kann dabei Höhenunterschiede von 0,2 bis 3,0 mm ausgleichen.

Thermal Grizzly Putty Pro 100g (grau)

eBay Shop Bewertungsprofil Weitere Auktionen MichSeite Thermal Grizzly TG Putty PRO 100g Artikelnummer: 195140 EAN: 4260711991707 Gewicht: 0,075 kg Hersteller: Thermal Grizzly Herstellernummer: TG-P-P-100 Marke: Thermal Grizzly Produktart: Wärmeleitpad Beschreibung TG Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragender und flexibler „Gap-Filler“ gleicht es Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Hier kommen in der Regel ab Werk mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz, sodass beim Erneuern der Pads oder beim Umbau des Kühlers auf einen GPU-Wasserkühler entsprechend mehrere unterschiedliche Pads benötigt werden. Das Auftragen des TG Putties erfolgt entweder mit den beiliegenden Spachteln oder per Hand (Handschuhe empfohlen). Mit dem Spachtel kann es großflächig aufgetragen werden. Alternativ kann das TG Putty per Hand zu kleinen Kügelchen geformt werden, die von der G

TG Putty von Thermal Grizzly ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragendes und flexibles Füllmaterial gleicht es von 0,2 bis 3,0 mm Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Ansonsten würden mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz kommen.

Thermal Grizzly Putty Pro 100g Thermal Grizzly Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads, die speziell für den Umbau von Grafikkarten und den Austausch von Wärmeleitpads zwischen dem PCB und dem Kühler entwickelt wurde.

Thermal Grizzly Putty Pro Wärmeleitpaste

Thermal Grizzly Putty Pro ist ein Hochleistungs-Wärmeleitmaterial für anspruchsvolle Kühlungsanwendungen in der Elektronik. Diese 100 g Verpackung bietet eine flexible Alternative zu herkömmlicher Wärmeleitpaste mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, ideal für Grafikkarten, CPUs und andere sensible Komponenten. Die Pro-Variante zeichnet sich durch sehr hohe thermische Leitfähigkeit aus, die eine effiziente Wärmeableitung von Prozessoren zu Kühlkörpern gewährleistet und so optimale Betriebstemperaturen sowie verbesserte Systemstabilität unterstützt. Die nichtleitende Formulierung minimiert Kurzschlussrisiken während der Applikation, was sie besonders für komplexe Baugruppen und Übertaktungsszenarien geeignet macht. Die Knetmasse-Konsistenz ermöglicht eine einfache, saubere Anwendung und passt sich unebenen Oberflächen optimal an, wodurch vollständige Abdeckung und zuverlässige thermische Leistung sichergestellt werden. Das Produkt ist mit einer breiten Palette von Computerhardware kompatibel und bietet langfristige Beständigkeit unter wechselnden thermischen Belastungen. Abmessungen und Gewicht sind auf professionelle und Enthusiasten-Nutzung optimiert, wobei die 100 g Packung ausreichend Material für mehrere Installationen bereitstellt. Lagerungsempfehlungen umfassen Aufbewahrung an einem kühlen, trockenen Ort zur Erhaltung der Materialeigenschaften. Dieses Produkt ist ein Nachfolgemodell früherer Wärmeleitlösungen mit Fokus auf verbesserte Handhabung und thermische Effizienz für anspruchsvolle Computerumgebungen.