Micro Swiss FlowTech CHT High Flow Düse 3D Drucker Zubehör 0,8mm

Microswiss und Bondtech haben sich zusammengeschlossen, um die High Flow, Hardened Tip CM2™-Düse in das FlowTech-Ökosystem zu bringen. Diese neue Düse nutzt die proprietäre CHT-Technologie, die speziell entwickelt wurde, um die Filamentdurchflussrate zu erhöhen. Der Kern der Düse besteht aus einer Hochtemperatur-Kupfer-Chrom-Zirkonium-Legierung und ist chemisch vernickelt. Diese spezielle Legierung behält ihre Festigkeit bei deutlich höheren Temperaturen als herkömmliche Kupferlegierungen. Die Spitze besteht aus gehärtetem M2-Schnellarbeitsstahl und ist mit einer speziellen WS2-Antihaft-Nanobeschichtung versehen. CHT - CM2™ Düsenmerkmale:Körper aus Kupfer-Chrom-Zirkonium Chemisch vernickeltEinsatz aus gehärtetem M2-Schnellarbeitsstahl Chemisch vernickeltMit WS2 Antihaft-Nanobeschichtung versehenReibungskoeffizient: 0,035Härte nach Wärmebehandlung: 68 HRCHigh Flow CHT-Technologie Die FlowTech-Düse mit Bondtech CHT-Technologie erreicht eine maximale Volumenflussrate v

Microswiss and Bondtech have partnered to bring the High Flow, Hardened Tip CM2 nozzle to the FlowTech ecosystem. This new nozzle incorporates proprietary CHT technology, specifically designed to enhance the filament flow rate. Core of the nozzle is made of high-temperature Copper Chromium Zirconium and plated with an Electroless Nickel Plating. This special alloy retains its strength at much higher temperatures compared to a regular copper alloy. The tip of the nozzle is made of M2 Hardened High Speed Steel and coated with a special WS2 nonstick nano coating. The FlowTech nozzle, equipped with Bondtech CHT technology, can achieve a maximum volumetric flow rate of up to 50 mm³/sec More uniform layer deposition is achieved by splitting the filament flow into multiple chambers as it passes through the melt zone. This reduces gaps and weak points between layers

FlowTech CHT High Flow - CM2 DüseErgebnis einer Partnerschaft zwischen Microswiss und Bondtech für optimierten Filamentdurchfluss.Auf einen Blick - Deine Vorteile: Hohe Durchflussrate: Bis zu 50 mm³/s dank CHT-Technologie. Kupfer-Chrom-Zirkonium-Körper: Mit elektroloser Nickelbeschichtung. M2-Schnellstahl-Einlage: Wärmebehandelte Härte von 68 HRC. WS2-Nano-Beschichtung: Reibungskoeffizient nur 0,035. Gleichmäßigere SchichtablagerungDie Aufteilung des Filamentflusses in mehrere Kammern reduziert Lücken und Schwachstellen zwischen den Schichten.International gefertigtHergestellt in Schweden von Bondtech und montiert in den USA von Microswiss.Häufig gestellte Fragen (FAQ)Wie hoch ist die maximale Durchflussrate?Bis zu 50 mm³/s dank CHT-Technologie.Wo wird die Düse hergestellt?In Schweden von Bondtech, montiert in den USA von Microswiss.

Microswiss und Bondtech haben sich zusammengeschlossen, um die High Flow, Hardened Tip CM2™ Düse in das FlowTech-Ökosystem einzuführen. Diese neue Düse integriert die proprietäre CHT-Technologie, die speziell entwickelt wurde, um die Filamentdurchflussrate zu erhöhen. Der Kern der Düse besteht aus hochtemperaturbeständigem Kupfer-Chrom-Zirkonium und ist mit einer chemisch abgeschiedenen Nickelbeschichtung versehen. Diese spezielle Legierung behält ihre Festigkeit bei deutlich höheren Temperaturen im Vergleich zu einer normalen Kupferlegierung. Die Spitze der Düse besteht aus M2 gehärtetem Schnellstahl und ist mit einer speziellen WS2 Antihaft-Nanobeschichtung versehen. Merkmale der CHT - CM2 Düse: - Körper aus Kupfer-Chrom-Zirkonium - Beschichtet mit chemisch abgeschiedener Nickelbeschichtung - M2 gehärteter Schnellstahleinsatz - Beschichtet mit Antihaft-Nano WS2-Beschichtung - Reibungskoeffizient: 0,035 - Wärmebehandelte Härte: 68 HRC - Hochdurchfluss CHT-Technologie - Düsen Durchmesser 0.8mm Die FlowTech-Düse, ausgestattet mit der Bondtech CHT-Technologie, kann eine maximale volumetrische Durchflussrate von bis zu 50 mm³/sec erreichen. Eine gleichmässigere Schichtablagerung wird erreicht, indem der Filamentdurchfluss in mehrere Kammern aufgeteilt wird, während er durch die Schmelzzone passiert. Dies reduziert Lücken und Schwachstellen zwischen den Schichten.