Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine SMC 1827460

Überblick Inhalt: 50 St. Polzahl Gesamt: 6

Phoenix Contact 1827460 Leiterplatten-Grundleiste SMC 1,5/ 6-GF-3,81 SMC156GF381 - 50 Stück

Das Buchsengehäuse-Platine SMC von Phoenix Contact ist eine hochwertige Leiterplattengrundleiste, die für verschiedene elektronische Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Polzahl von 6 und einem Rastermass von 3,81 mm bietet diese Platine eine zuverlässige Verbindung für Ihre elektrischen Komponenten. Die Nennstromstärke beträgt 8 A, während die Bemessungsspannung bei 160 V liegt, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht. Die Platine ist für das Wellenlöten ausgelegt, was eine effiziente Montage ermöglicht. Die Kontaktoberfläche ist mit Zinn beschichtet, um eine optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Diese Platine ist in einer grünen Farbgebung erhältlich und kann in einem Temperaturbereich von -40 °C bis 100 °C betrieben werden. Die Lieferung erfolgt in einer praktischen Verpackungseinheit von 50 Stück, was sie ideal für Projekte mit hohem Bedarf macht. - Nennstrom von 8 A und Bemessungsspannung von 160 V - Geeignet für Wellenlöten zur effizienten Montage - Zinnbeschichtete Kontaktoberfläche für verbesserte Leitfähigkeit - Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C - Lieferung in einer Verpackungseinheit von 50 Stück.