Kolink UMBRA PRO TP-1 Wärmeleitpaste

Hochleistungs-Wärmeleitpaste, 30 g, thermische Leitfähigkeit von 12,8 W/mK

Effiziente Wärmeableitung mit hoher Leitfähigkeit Die UMBRA PRO TP-1 Wärmeleitpaste bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK und sorgt für eine schnelle Ableitung der Wärme von CPU oder GPU. Sichere Anwendung durch elektrische Nichtleitfähigkeit Die Paste ist elektrisch nichtleitend und schützt zuverlässig vor Kurzschlüssen - ideal für Wartung und Aufrüstung. Breiter Temperaturbereich für vielseitige Einsatzmöglichkeiten Mit einem Einsatzbereich von -50 °C bis 250 °C bleibt die Paste auch unter hoher Belastung dauerhaft leistungsfähig. Optimierte Konsistenz für einfache Handhabung Die Paste lässt sich gleichmäßig auftragen, auch ohne Vorkenntnisse. Ein Spatel und ein Reinigungstuch sind im Lieferumfang enthalten.