Bopla BoVersa 48324330 HMT1 Tischgehäuse

GehäuseVerpackungseinheit: 1 StückSchutzart: IP66 / IP68 (1,2 m - 2 h)Material: PolycarbonatMaße: 170 x 120 x 52 mmBetriebstemperatur: -25°C bis 110°C
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BOPLA BA 48324330.HMT1 - BoVersa BOV-FO-G 171204, SET, 170 x 120 x 52 mm, weiß
Das völlig neuartige und fortschrittliche Gehäusekonzept, mit modernem Design, bietet flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung bei der Version mit Aluminium-Unterteil. Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systemen. Glasklares Oberteil mit offener Designabdeckung, inkl. Unterteil Schutzart: IP66 / IP68 (1,2 m - 2 h) Schlagfestigkeit: IK08 Temperaturbeständigkeit: -25 °C ... +110 °C Farbe: weiß ähnl. RAL 9003 Material: Polycarbonat
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Bopla BoVersa 48324330.HMT1 Tisch-Gehäuse (L x B x H) 170 x 120 x 52mm Polycarbonat Weiß (RAL 9003) 1St.
Das völlig neuartige und fortschrittliche Gehäusekonzept, mit modernem Design, bietet flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung bei der Version mit Aluminium-Unterteil. Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systemen. Schutzart: IP66 / 68 (1,2 m - 2 h), Schlagfestigkeit IK08 Temperaturbeständigkeit -25°C bis 110°C Farbe weiß ähnl. RAL 9003 Material Polycarbonat Glasklares Oberteil, Unterteil mit offener Designabdeckung
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Bopla BoVersa 48324330.HMT1 Tisch-Gehäuse (L x B x H) 170 x 120 x 52 mm Polycarb (Gehäuse), Elektronikzubehör + Gehäuse, Weiss, Transparent
Das BoVersa 48324330.HMT1 Tisch-Gehäuse ist ein innovatives und modernes Gehäuse, das für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert wurde. Mit seinen kompakten Abmessungen von 170 x 120 x 52 mm bietet es eine flexible Lösung für die Unterbringung elektronischer Komponenten. Das Gehäuse aus Polycarbonat zeichnet sich durch eine hohe Temperaturbeständigkeit von -25°C bis 110°C aus und ist sowohl schlagfest (IK08) als auch wasserdicht (IP66 / 68). Die transparente Oberseite ermöglicht eine klare Sicht auf die Innenteile, während das offene Design des unteren Teils eine einfache Handhabung und Anpassung ermöglicht. Ob für den Einsatz in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast, dieses Gehäuse bietet optimale Bedingungen für Internet of Things- und Embedded-Systeme. Es ist eine ideale Wahl für alle, die ein zuverlässiges und anpassbares Gehäuse suchen. - Modulares Design für individuelle Anpassungen - Hohe Temperaturbeständigkeit von -25°C bis 110°C - Wasserdicht nach IP66 / 68 für zuverlässigen Schutz - Schlagfestigkeit IK08 für erhöhte Robustheit.
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