AMD Ryzen 5 3400G Boxed Wraith Spire
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AMD Ryzen 5 3400G Boxed Wraith Spire

Prozessor: AMDProzessor Modell: AMD Ryzen 5Prozessor Modellnummer: 3400GAnzahl der Kerne: 4Prozessor-Takt: 3,70 GHzProzessor-Takt Turbo: 4,20 GHzSockel: AM4L2-Cache: 2048KBCPU - Kompatibel zu: A300, A320, B350, B450, B550, X370, X470, X570 - Prozessor: AMD - Prozessor Modell: AMD Ryzen 5 - Prozessor Modellnummer: 3400G - Anzahl der Kerne: 4 - 3,70 GHz Prozessor-Takt - 4,20 GHz Prozessor-Takt Turbo - Sockel: AM4 - L2-Cache: 2048KB - L3-Cache: 4096KB - Befehlssätze: AES, AMD-V, AVX, AVX2, ECC, EVP, NX-Bit, Precision Boost 2, SMT, Turbo-Technologie, VT-Vi, X86-64, XFR2 - Max. 65 W Verbrauch - Boxed (inkl. Lüfter)
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Die AMD Ryzen 5 3400G 4-Kern-APU mit 4,2 GHz Precision BoostDer AMD Ryzen 5 3400G besitzt vier physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen vier virtuellen Kernen effektiv auf 8 verdoppelt. Das Vierkern-Mittelklassemodell arbeitet mit einem hohen Takt von 3,7 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit präzise dem jeweiligen Auslastungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt auf bis zu 4,2 GHz Turbo erhöht. Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 12-nm-LP-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) lithographiert. Der Chip stellt 16 PCIe-3.0-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 8 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskart
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Die AMD Ryzen 5 3400G 4-Kern-APU mit 4,2 GHz Precision BoostDer AMD Ryzen 5 3400G besitzt vier physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen vier virtuellen Kernen effektiv auf 8 verdoppelt. Das Vierkern-Mittelklassemodell arbeitet mit einem hohen Takt von 3,7 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit präzise dem jeweiligen Auslastungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt auf bis zu 4,2 GHz Turbo erhöht. Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 12-nm-LP-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) lithographiert. Der Chip stellt 16 PCIe-3.0-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 8 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskart
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