ASUS TUF Gaming B760M-Plus D4

TUF GAMING B760M-PLUS D4Das TUF GAMING B760M-PLUS D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen um sicherzustellen dass sie Bedingungen standhalten bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.DrMOS Power Stages12+1 Leistungsstufen die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen um Leistung Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.Sechs-Lagen-Platinen-DesignDas mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wä...

TUF GAMING B760M-PLUS D4 Das TUF GAMING B760M-PLUS D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. DrMOS Power Stages 12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern. Sechs-Lagen-Platinen-Design Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme s