Dynatron Z60

Hersteller: DynatronModell: Z60Bauart: Topblow Kühlerfür folgende Sockel geeignet: 1700Lüfter vorhanden: JaLüfteranschluss: 4-pin PWMLüfter dB(A): 16-27 dB(A)Lüfter U/min: 800-2500 U/minLuftfördermenge: 15.7-52.34 m³/h

Allgemein Produkttyp Prozessor-Luftkühler Höhe (Rack-Einheiten) 2U Breite 9.3 cm Tiefe 9.3 cm Höhe 3.13 cm Gewicht 185 g Kühlkörper und Lüfter Kompatibel mit LGA1851 Socket, LGA1700 Socket Kühlermaterial Aluminium Lüfterdurchmesser 80 mm Gebläsehöhe 15 mm Lüfterlager Doppelkugellager Drehgeschwindigkeit 800 - 2500 U/min Luftstrom (9.24-30.8 cfm) Geräuschpegel 16-27.3 dBA Geräusch- und Leistungsdetails 16 dBA (9.24 cfm) bei 800 U/min 22 dBA (18.48 cfm) bei 1500 U/min 27.3 dBA (30.8 cfm) bei 2500 U/min Nennspannung 12 V Energieverbrauch 0.36-2.4W Merkmale PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation) Verschiedenes MTBF 70,000 Stunde(n)

Silber

Dynatron Z60 Intel CPU Kuehler LGA1700 1.5U aus Aluminium mit radialen Rippen extrudiert und - CPU-Kühler - Intel Sockel 1700 (Core i)

Inter-Tech Z-60. Typ: Luftkühlung, Lüfterdurchmesser: 8 cm, Minimum Luftdruck: 0,23 mmH2O, Maximum Luftdruck: 2,6 mmH2O, Lagertyp: Doppelkugellager. Produktfarbe: Schwarz Design ProduktfarbeSchwarz HeizkörpermaterialAluminium Anzahl Lüfter1 Lüfter LamellenmaterialAluminium Energie Stromverbrauch Lüfter2,4 W Thermal Design Power (TDP)65 W Ventilatoren Spannung12 V Gewicht und Abmessungen Gewicht185 g Verpackungsbreite93 mm Verpackungstiefe93 mm Verpackungshöhe31 mm Paketgewicht285 g Leistungen Empfohlene PlatzierungProzessor TypLuftkühlung Lüfterdurchmesser8 cm Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1700, LGA 1851 Maximaler Luftstrom30,8 cfm Minimum Luftdruck0,23 mmH2O Maximum Luftdruck2,6 mmH2O LagertypDoppelkugellager Geräuschpegel Lüfter (mind.)16 dB Geräuschpegel Lüfter (max.)27,3 dB Menge pro Packung1 Stück(e) Ventilatoren Geschwindigkeit (min)800 RPM Ventilatoren Geschwindigkeit (max)2500 RPM Betriebstemperatur-10 - 65 °C

Überblick Bauhöhe 1.5 HE Kühlkörper aus Aluminium 6063-T5 und extrudierte Radialrippen 4-Pin PWM Lüfter doppelt kugelgelagert Beschreibung Die aktive, professionelle Kühllösung für Intel Sockel 1700 / 1851 ist empfohlen für Intel Alder Lake Prozessoren. Zusätzlich zum effizienten PWM gesteuerten aktiven Lüfter, bestehen der Kühlkörper und die extrudierten Radialrippen aus Aluminium für bis zu 65 W TDP Lieferumfang Dynatron Z60 CPU-Kühler mit Lüfter + Wärmeleitpaste Informationen zur Entsorgung von Elektro-/Elektronikgeräten und Batterien finden Sie bei unseren AGB. Powered by Wir denken REtail neu und entfesseln gemeinsam als Pixelheads die Zukunft des digitalen Handels.

Produktbeschreibung: Dynatron Z60 - Prozessor-Luftkühler - 2U, Produkttyp: Prozessor-Luftkühler, Kompatibilität: LGA1851 Socket, LGA1700 Socket, Kühlermaterial: Aluminium, Lüfterdurchmesser: 80 mm, Gebläsehöhe: 15 mm, Lüfterlager: Doppelkugellager, Drehgeschwindigkeit: 800 - 2500 U/min, Luftstrom: (9.24-30.8 cfm), Geräuschpegel: 16-27.3 dBA, Nennspannung: 12 V, Merkmale: PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), Höhe (Rack-Einheiten): 2U, Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): 9,3 cm x 9,3 cm x 3,13 cm, Gewicht: 185 g

Die aktive, professionelle Kühllösung für Intel Sockel 1700 / 1851 ist empfohlen für Intel Alder Lake Prozessoren. Zusätzlich zum effizienten PWM gesteuerten aktiven Lüfter, bestehen der Kühlkörper und die extrudierten Radialrippen aus Aluminium für bis zu 65 W TDP.

Die aktive, professionelle Kühllösung für Intel Sockel 1700 / 1851 ist empfohlen für Intel Alder Lake Prozessoren. Zusätzlich zum effizienten PWM gesteuerten aktiven Lüfter, bestehen der Kühlkörper und die extrudierten Radialrippen aus Aluminium für bis zu 65 W TDP.

Die aktive, professionelle Kühllösung für Intel Sockel 1700 / 1851 ist empfohlen für Intel Alder Lake Prozessoren. Zusätzlich zum effizienten PWM-gesteuerten aktiven Lüfter bestehen der Kühlkörper und die extrudierten Radialrippen aus Aluminium für bis zu 65 W TDP.

LGA1700) - Aluminium - 80 mm - 2U

KOMPATIBILITÄT: Speziell entwickelt für Intel Sockel LGA1851/1700 Prozessoren mit optimaler Wärmeableitung BAUFORM: Kompaktes 1,5 HE Design, ideal für Systeme mit begrenztem Platz und spezielle Server-Anwendungen KÜHLUNG: Aktives Kühlsystem mit effizientem Lüfter für zuverlässige Prozessorkühlung auch unter Last INSTALLATION: Einfache Montage durch speziell entwickeltes Befestigungssystem für Intel-Plattformen LEISTUNG: Optimierte Kühlleistung durch durchdachtes Thermal-Design und präzise Verarbeitung

Die aktive, professionelle Kühllösung für Intel Sockel 1700 / 1851 ist empfohlen für Intel Alder Lake Prozessoren. Zusätzlich zum effizienten PWM gesteuerten aktiven Lüfter, bestehen der Kühlkörper und die extrudierten Radialrippen aus Aluminium für bis zu 65 W TDP.