GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Hersteller: GigabyteMainboard Modell: DS3HMainboard Sockel: So.1700Mainboard Chipsatz: Intel B760Mainboard Formfaktor: ATXArbeitsspeicher Typ: DDR4Arbeitsspeicher Bauform: DIMMArbeitsspeicherarchitektur: Dual ChannelMax. Kapazität der Einzelmodule: 32 GBPCIe-Steckplätze: 1x PCIe 4.0 x16 / 4x PCIe 3.0 x16Speicheranschlüsse: 1x M.2 2280 / 1x M.2 2280/22110 / 4x SATA (6Gb/s)Grafikanschlüsse: 1x DisplayPort 1.2 / 1x HDMI 2.0Audioanschlüsse: 3x 3,5mm KlinkeUSB-Anschlüsse: 1x USB-A 3.1 / 1x USB-C 3.2 / 4x USB-A 2.0Netzwerkadapter: 1x 1000 MBitBluetooth: nicht vorhandenWireless Lan: nicht vorhandenVerpackung: Retail

Chipsatz: / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR4 / Formfaktor: ATX

Chipsatz: / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR4 / Formfaktor: ATX

Gigabyte-Motherboards ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit blitzschnellen Datenübertragungsraten in der Netzwerktechnologie und Speicherung.

ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU / Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik / 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz / 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.2, 3x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2xUSB-C / M.2 Kühler, High Res Audio, RGB Beleuchtung

ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU / Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik / 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz / 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.2, 3x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2xUSB-C / M.2 Kühler, High Res Audio, RGB Beleuchtung

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 8+2+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel DDR4: 4 DIMMs XMP Speichermodul-Unterstützung Speicher der nächsten Generation: 2 PCIe 4.0 x4 M.2 Steckplatz EZ-Latch: PCIe 4.0x16 Slot mit Schnellverschluss-Design

Angesichts der rasanten technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE stets den neuesten Trends und bietet seinen Kunden fortschrittliche Funktionen und die neuesten Technologien. GIGABYTE -Motherboards sind mit einer verbesserten Stromversorgungslösung den neuesten Speicherstandards und außergewöhnlicher Konnektivität ausgestattet um eine optimierte Gaming-Leistung zu ermöglichen. Eigenschaften Intel® Sockel LGA 1700: kompatibel mit Prozessoren der Serien 13 und 12 Beispiellose Leistung: 8+2+1-Phasen-Hybrid-Digital-VRM-Lösung Dual Channel DDR4: 4*DIMMs XMP-Speichermodulunterstützung Speicher der nächsten Generation: 2 PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse EZ-Latch: PCIe 4.0x16-Steckplatz mit Schnellverschluss-Design Schnelle Netzwerke: GbE LAN Erweiterte Konnektivität: Hinten USB-C® 20 Gbit/s DP HDMI Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP Q-Flash Plus: Aktualisieren Sie das BIOS ohne CPU Speicher und Grafikkarte zu installieren Spezifikationen Prozessor Prozessorherstel...

Motherboard - Intel B760, Sockel: Intel 1700, Abmessung: ATX, 4× DDR4, 5× PCIe x16, 4× SATA III, 2× M.2, RJ-45 (LAN) 1Gbps, 1× USB 3.2 Gen 2×2, 1× USB 3.2 Gen 2, 4× USB 2.0, DisplayPort 1.2, HDMI 2.1, 8-Kanal-Soundkarte Das Mainboard GIGABYTE B760 DS3H DDR4 ist mit dem Intel B760-Chipsatz ausgestattet und für Intel Core-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation mit LGA-1700-Sockel konzipiert. Es bietet vier DDR4

Gigabyte B760 DS3H DDR4 - 1.0 - Motherboard - ATX - LGA1700 Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)

Intel Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. unerreichte Leistung:Hybrid 8+2+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung Speicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design schnelle Netzwerke:GbE LAN erweiterte Anschlussmöglichkeiten:Rückwärtiger USB-C 20Gb/s, DP, HDMI Smart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP Q-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel B760 Prozessorsockel LGA1700-Sockel Max. Anz. Prozessoren 1 Kompatible Prozessoren (unterstützt Intel Core / Pentium Gold / Celeron der 12., 13. und 14. Generation) Unterstützter RAM Max. Größe 128 GB Technologie DDR4 Bustakt 2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3300 MHz (O.C.), 3333 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3466 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3666 MHz (O.C.), 3733 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.), 3866 MHz (O.C.), 4000 MHz (O.C.), 4133 MHz (O.C.), 4266 MHz (O.C.), 4300 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.), 4500 MHz (O.C.), 4600 MHz (O.C.), 4700 MHz (O.C.), 4800 MHz (O.C.), 4933 MHz (O.C.), 5000 MHz (O.C.), 5133 MHz (O.C.), 5333 MHz (O.C.) Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus), non-ECC Registriert oder gepuffert Ungepuffert Besonderheiten Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP), unterstützte ECC-Module in ECC-Modus ausgeführt Audio Typ HD Audio (8-Kanal) Kompatibilität High-Definition-Audio LAN Netzwerkschnittstellen Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 4 x PCIe 3.0 x16 (1x-Modus) 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M Slot) 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz) Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 Schnittstellen 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 1 x USB 3.2 Gen 2 4 x USB 2.0 1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker 1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker 1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker 1 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x PS/2-Tastatur/-maus Interne Schnittstellen 4 x USB 2.0 - Stiftleiste 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x Audio - Stiftleiste 1 x SPDIF-Ausgang - Stiftleiste 1 x SPI - Stiftleiste 1 x Seriell - Stiftleiste Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig Besonderheiten BIOS-Typ AMI BIOS-Funktionen PnP 1.0a Support, DMI 2.7-Unterstützung, WfM 2.0-Unterstützung, Unterstützung von SMBIOS 2.7, ACPI 5.0-Unterstützung, UEFI BIOS Hardwareüberwachung Systemspannung, Gehäusetemperatur, Lüftersteuerung, Fließgeschwindigkeit der Wasserkühlung, Erkennung der Lüfterdrehzahl, Warnung bei Lüfterausfall Hardwarefeatures Water Pump Header, Q-Flash Plus, Q-Flash, Solid Pin Power Connectors, 8+2+1 Phase Power Design, 6 Layer PCB, MultiKey, GIGABYTE Smart Fan 6, DIY Friendly Design, Ultra Durable, PCIe EZ-Verriegelung Verschiedenes Software inbegriffen Norton Internet Security Breite 30.5 cm Tiefe 24.4 cm Verpackungsdetails Box

ATX-Mainboard mit B760-Chipsatz, 1x PCIe 4.0 x16 / 4x PCIe 3.0 x1, 1x USB-C 3.2 / 1x USB 3.1 / 1x USB-C 3.0 / 2x USB 3.0, 2x M.2 (2x PCIe 4.0) / 4x SATA 6G, 6x 4-Pin PWM-Stecker, für DDR4-RAM

Produktbeschreibung: Gigabyte B760 DS3H DDR4 - 1.0 - Motherboard - ATX - LGA1700 Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700 Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12./13. und 14. Generation Intel Core / Pentium Gold / Celeron), Max. RAM-Größe: 128 GB, Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC (Betrieb im Nicht-ECC-Modus), non-ECC, ungepuffert, Massenspeicher-Schnittstellen: 4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2, USB-/FireWire-Anschlüsse: 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste), Audio: HD Audio (8-Kanal), LAN: Gigabit Ethernet