Hyte X50 Air

Das HYTE X50 Air Midi Tower Gehäuse ist ein Computerchassis, das für effiziente Luftzirkulation und Komponentenkompatibilität entwickelt wurde. Dieses Midi-Tower-Gehäuse verfügt über eine Mesh-Frontplatte und mehrere Lüftermontagepositionen, um eine optimale Kühlung der Systemkomponenten zu ermöglichen. Das Innere bietet Platz für Standard-ATX-Mainboards, mit Abmessungen von etwa 500 mm Höhe, 230 mm Breite und 500 mm Tiefe, was ausreichend Raum für die Hardwareinstallation bietet. Aus Stahl und gehärteten Glasplatten gefertigt, bietet das Gehäuse Haltbarkeit bei gleichzeitiger Sichtbarkeit der internen Komponenten. Es umfasst werkzeugfreie Laufwerksschächte für Speichergeräte, Unterstützung für Grafikkarten bis zu 380 mm Länge und CPU-Kühler mit Höhen bis zu 165 mm. Das Gehäuse bietet mehrere Erweiterungssteckplätze, Frontpanel-Anschlüsse mit USB-3.0-Ports und Kabelmanagement-Funktionen mit Verlegekanälen und Befestigungspunkten. Das Design priorisiert praktisches Luftstrommanagement mit Staubfiltern an den Einlassbereichen und unterstützt Flüssigkühlungsradiatoren bis zu 360 mm. Dieses Nachfolgemodell früherer HYTE-Gehäuse bewahrt die Kompatibilität mit Standard-Netzteilen und bietet eine neutrale Ästhetik, die für verschiedene Build-Konfigurationen geeignet ist.

Das HYTE X50 Air Midi-Tower-Gehäuse ist ein Computerchassis, das für effiziente Luftströmung und vielseitige Komponentenkompatibilität konzipiert wurde. Dieses Mid-Tower-Gehäuse verfügt über ein Mesh-Frontpanel, das optimalen Lufteinlass fördert und effektive Kühlung für leistungsstarke Systeme unterstützt. Das Gehäuse nimmt Standard-ATX-Mainboards sowie kleinere Micro-ATX- und Mini-ITX-Formfaktoren auf und bietet Flexibilität für verschiedene Build-Konfigurationen. Es enthält mehrere Lüftermontagepositionen, typischerweise für bis zu sechs 120-mm-Lüfter oder alternative Kombinationen, wobei vorinstallierte Lüfter für den sofortigen Einsatz enthalten sind. Das Innere bietet ausreichend Platz für Grafikkarten bis etwa 350 mm Länge und CPU-Kühler mit Höhen um 165 mm, was es für die meisten Mainstream- und Enthusiast-Komponenten geeignet macht. Speicheroptionen umfassen dedizierte Einbauteile für 2,5-Zoll- und 3,5-Zoll-Laufwerke mit werkzeuglosem Installationsmechanismus für Komfort. Das Kabelmanagement wird durch Verlegekanäle und Befestigungspunkte hinter der Mainboard-Platine erleichtert, was zu einem sauberen Innenaussehen beiträgt. Die Seitenwand aus vorgespanntem Glas bietet freie Sicht auf interne Komponenten bei gleichbleibender struktureller Integrität. Die Front-I/O-Anschlüsse umfassen typischerweise USB-3.0- und Audio-Verbindungen für Peripheriezugriff. Die Gehäuseabmessungen betragen etwa 465 mm Höhe, 230 mm Breite und 450 mm Tiefe, mit einem Leergewicht von etwa 7,5 kg. Die Verarbeitungsqualität betont dauerhafte Stahlkonstruktion mit Kunststoffakzenten, die auf langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt ist. Das HYTE X50 Air repräsentiert einen ausgewogenen Ansatz im Gehäusedesign, der thermische Leistung priorisiert, ohne Zugänglichkeit beim Aufbau oder ästhetische Aspekte zu vernachlässigen.

Formfaktor:Midi TowerTyp:PCProduktfarbe:SchwarzUnterstützte Motherboards Formfaktoren:ATX, EATX, ITXAnzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe:1Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe:0Material:Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), StahlAnzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe:2Anzahl der Erweiterungsslots:7Geeignet für:GamingAnti-Staubfilter:JaMax CPU Kühler-Höhe:17 cmMax Grafikkarten-Länge:43 cmAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss:JaAnzahl unterstützter vorderer Lüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Vorderseitenlüfter:120,140 mmAnzahl unterstützter Seitenlüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Seitenlüfter:120 mmAnzahl der unterstützten hinteren Lüfter (max.):1Durchmesser unterstützter Rückseitenlüfter:120 mmAnzahl unterstützter unterer Lüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Unterlüfter:

Formfaktor:Midi TowerTyp:PCProduktfarbe:WeißUnterstützte Motherboards Formfaktoren:ATX, EATX, ITXAnzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe:1Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe:0Material:Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), StahlAnzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe:2Anzahl der Erweiterungsslots:7Geeignet für:GamingAnti-Staubfilter:JaMax CPU Kühler-Höhe:17 cmMax Grafikkarten-Länge:43 cmAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss:JaAnzahl unterstützter vorderer Lüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Vorderseitenlüfter:120,140 mmAnzahl unterstützter Seitenlüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Seitenlüfter:120 mmAnzahl der unterstützten hinteren Lüfter (max.):1Durchmesser unterstützter Rückseitenlüfter:120 mmAnzahl unterstützter unterer Lüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Unterlüfter:120

Das Hyte X50 Air Pitch Black ist ein vollflächiges Micro-Mesh Gehäuse und dient als Luftansaugung mit niedrigem Druck und geringem Widerstand für optimale Temperaturen und eine geringen Geräuschpegel. Die zum Patent angemeldete Lamellenbelüftung reduziert die Abluftimpedanz und verstärkt gleichzeitig die Gehäusesteifigkeit. Die Cold-Floor-Kühlung hält Ihre Grafikkarte mit bis zu 3 extra dicken 120-mm-Lüftern angenehm kühl. Die strukturelle PSU-Abdeckung mit idealer Platzierung verfügt über eine problemlose Kabelverwaltung. Das Hyte X50 ist hat für zwei massive 360 mm-Kühler Platz, die sich an der verstellbaren Vorderseite und Seite befinden. Insgesamt können in dem Gehäuse bis zu 10 Lüfter eingebaut werden. Auch passt problemlos eine leistungsstarke GPU mit einer Länge von bis zu 430 mm in das Gehäuse. Das Hyte X50 unterstützt die gleichzeitige Montage von 2x 2,5-Zoll- und 1x 3,5-Zoll-Laufwerken. CO2 neutraler Versand Versandkostenfrei innerhalb Deutschlands 1 Monat Widerrufsrecht PC, Notebooks & Zubehör Comp

Das Hyte X50 Air Snow White ist ein vollflächiges Micro-Mesh Gehäuse und dient als Luftansaugung mit niedrigem Druck und geringem Widerstand für optimale Temperaturen und eine geringen Geräuschpegel. Die zum Patent angemeldete Lamellenbelüftung reduziert die Abluftimpedanz und verstärkt gleichzeitig die Gehäusesteifigkeit. Die Cold-Floor-Kühlung hält Ihre Grafikkarte mit bis zu 3 extra dicken 120-mm-Lüftern angenehm kühl. Die strukturelle PSU-Abdeckung mit idealer Platzierung verfügt über eine problemlose Kabelverwaltung. Das Hyte X50 ist hat für zwei massive 360 mm-Kühler Platz, die sich an der verstellbaren Vorderseite und Seite befinden. Insgesamt können in dem Gehäuse bis zu 10 Lüfter eingebaut werden. Auch passt problemlos eine leistungsstarke GPU mit einer Länge von bis zu 430 mm in das Gehäuse. Das Hyte X50 unterstützt die gleichzeitige Montage von 2x 2,5-Zoll- und 1x 3,5-Zoll-Laufwerken. CO2 neutraler Versand Versandkostenfrei innerhalb Deutschlands 1 Monat Widerrufsrecht PC, Notebooks & Zubehör Compu

Überblick Starke Kühlung Drei-Kammer-Design für optimierten Airflow Seiten aus luftdurchlässigem Mesh Kabelmanagement mit Magnetklappen USB-C 20 Gbit/s Frontanschluss Eigenschaften Dreikammern-Layout trennt Wärmequellen für optimalen Airflow Bis zu zehn 120-mm-RGB-Lüfter für enorme Kühlleistung 360-mm-Radiator-Support an Ober- und Unterseite für starke Wasserkühlung Front und Seitenteile aus Mesh für beste Frischluftzufuhr Magnetisches Kabelmanagementsystem für saubere Builds ohne Aufwand

Überblick Starke Kühlung Drei-Kammer-Design für optimierten Airflow Seiten aus luftdurchlässigem Mesh Kabelmanagement mit Magnetklappen USB-C 20 Gbit/s Frontanschluss Eigenschaften Dreikammern-Layout trennt Wärmequellen für optimalen Airflow Bis zu zehn 120-mm-RGB-Lüfter für enorme Kühlleistung 360-mm-Radiator-Support an Ober- und Unterseite für starke Wasserkühlung Front und Seitenteile aus Mesh für beste Frischluftzufuhr Magnetisches Kabelmanagementsystem für saubere Builds ohne Aufwand

Starke Kühlung, Drei-Kammer-Design für optimierten Airflow, Seiten aus luftdurchlässigem Mesh, Kabelmanagement mit Magnetklappen, USB-C 20 Gbit/s Frontanschluss