SilverStone SST-AR10-115XP

Hersteller: SilverstoneModell: AR10-115XPBauart: Tower Kühlerfür folgende Sockel geeignet: 1156 / 1155 / 1150 / 1151Lüfter vorhanden: JaLüfteranschluss: 4-pin PWMLüfter dB(A): 18.07-39.03 dB(A)Lüfter U/min: 500-4000 U/minLuftfördermenge: 4.83-19.49 m³/h

Silverstone Technology SST-AR10-115XP 1155,

Kompakter CPU-Kühler von SilverStone, 70-mm-Lüfter mit PWM-Anschluss, 3x 6-mm-Heatpipes, HDC-Technologie, für Intel LGA 115x Sockel, Push-Pin-Montage

SST-AR10-115XP Hochwertige Material Langlebig

silber/schwarz, 70 mm

Der SilverStone SST-AR10-115XP CPU-Kühler ist ein kompakter und leistungsstarker Kühler, der speziell für Intel-Prozessoren mit LGA 115x Sockeln entwickelt wurde. Mit einem Durchmesser von 70 mm und einer Höhe von 79 mm bietet dieser Single Tower-Kühler eine effiziente Kühlung, ohne dabei viel Platz in Ihrem Gehäuse einzunehmen. Die innovative Heat-Pipe Direct Contact (HDC)-Technologie sorgt für eine optimale Wärmeübertragung, während die drei 6-mm-Heatpipes eine gleichmässige Kühlung gewährleisten. Der Kühler ist mit einem PWM-gesteuerten Lüfter ausgestattet, der eine Drehzahl von 500 bis 4000 U/min erreicht und somit eine anpassbare Luftzirkulation ermöglicht. Der Geräuschpegel variiert zwischen 18,07 und 39,03 dBA, was ihn zu einer leisen Option für verschiedene Anwendungen macht. Der SST-AR10-115XP ist aus einer Kombination von Aluminium und Kupfer gefertigt, was sowohl die Haltbarkeit als auch die Kühlleistung verbessert. Die Montage erfolgt einfach über ein Push-Pin-System, was die Installation für alle Benutzer erleichtert. - Heat-Pipe Direct Contact (HDC)-Technologie für verbesserte Wärmeübertragung - Drei 6-mm-Heatpipes für effiziente Kühlung - PWM-gesteuerter Lüfter mit variabler Drehzahl von 500 bis 4000 U/min - Kompakte Bauweise, ideal für enge Gehäuse - Kompatibel mit mehreren Intel LGA 115x Sockeln.

Aluminium und Kupfer - 70 mm

SilverStone Argon Series AR10-115XP - Prozessor-Luftkühler - (

Der SilverStone AR10-115XP ist ein CPU-Kühler für 3HE-Rackmount-Server oder Gehäuse mit kleinem Formfaktor. Er verfügt über drei 6-mm-dicke Kupferwärmerohre, die mittels HDC-Technologie (Heatpipe Direct Contact) mit der Basis verbunden sind sowie einen 70-mm-Dual-Kugellager-PWM-Lüfter. Darüber hinaus haben seine Kühlkörperlamellen ein wellenförmiges Design, das zur schnellen Ableitung der Hitze effizient mit dem integrierten Luftkanal arbeitet und so für beispiellose CPU-Kühlleistung sorgt.