Team Group T-Force Vulcan Z DDR4-3200 16GB Kit (TLZGD416G3200HC16FDC01)

Einfaches Design zum perfekten Schutz des Kühlmoduls Hohe Wärmeleitfähigkeit Unterstützt Intel & AMD Motherboards Ausgewählter hochwertiger IC, unterstützt XMP2.0 Lebenslange Garantie

grau, TLZGD416G3200HC16FDC01, VULCAN Z, INTEL XMP

Hersteller: TeamGroupModellname: T-Force Vulcan Z grauGesamtkapazität: 16GBAnzahl der Module: 2xKapazität der Einzelmodule: 8GBArt des Speichers: DDR4-3200JEDEC Norm: PC4-25600USpeichertyp: on-die ECCBauform: DIMMSpeicherinterface: DDR4Max. Frequenz: 3200MHzVerpackung: Dual KitSpannung: 1.35VAnschluss des Speichers: 288-pinLatenz (CL): CL16RAS to CAS Delay (tRCD): 20Ras Precharge Time (tRP): 20Row Active Time (tRAS): 40Besonderheiten: Intel XMP 2.0

Der Vulcan Z bietet Gamern DDR4-Speicher von ausgezeichneter Qualität, optimaler Leistung, Stabilität und Kompatibilität. Gamer können das beste und reibungsloseste Spielerlebnis geniessen sowie extreme Hochgeschwindigkeitsleistung ohne Verzögerungen.

GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - CL16 - 1.35 V - ungepuffert - non-ECC - Grau

Verstärkte Struktur und verbesserte Wärmeableitung Der Heatspreader wurde für einen vollständigen Schutz und eine verbesserte Wärmeableitung entwickelt. Er wird im Stanzpressverfahren aus einer 0,8 mm dicken, einteiligen Aluminiumlegierung hergestellt, um die Gehäusestruktur zu verstärken. Darüber hinaus kann das elektrolytische Eloxierverfahren die Korrosionsbeständigkeit verbessern und macht ihn nicht leitend. Außerdem kann der supraleitende thermische Klebstoff den Gamingspeicher innerhalb der Betriebstemperaturen halten. Ausgewählte IC-Chips. Stabil und langlebig Dies bietet Gamern einen DDR4-Speicher mit ausgezeichneter Qualität, Stabilität und Kompatibilität. Hohe Leistung, geringer Stromverbrauch und einfache Aufrüstung Neben der Erhöhung der Datentransferrate ist auch die Basis-Arbeitsspannung der neuen Generation von DDR4-Speicher auf 1,2 V gesenkt. Dieser Desktop-Speicher ist energiesparend, hochleistungsfähig und verbraucht wenig Strom. MerkmaleGepufferter SpeichertypUnregistered (unbuffered)RAM-Speicher16 GBSpeiche

Das Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) der VULCAN Z-Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-20-20-40 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt. CO2 neutraler Versand Versandkostenfrei innerhalb Deutschlands 1 Monat Widerrufsrecht PC, Notebooks & Zubehör Computer-Komponenten & -Teile Notebooks & Netbooks Laufwerke & Speichermedien Drucker, Scanner & Zubehör Monitore, Projektoren & Zubehör Kabel & Steckverbinder Tastaturen, Mäuse & Pointing Tablets & eBook-Reader Desktops & All-in-One-PCs Notebook- & Desktop-Zubehör Heimnetzwerke & Zubehör Firmennetzwerke & Server Stromschutz & Stromverteilung Software Tablet & eBook-Zubehör Gaming PC- & Videospiele Konsolen Zubehör TV & Audio Heim-Audio & HiFi Fernseher Tragbare Geräte & Kopfhörer Haushaltsbatterien & Strom DVD, Blu-ray & Heimkino TV- & Heim-Audio-Zubehör TV-Receiver & Set-Top-Boxen TV-, Video-

TLZGD416G3200HC16FDC01, VULCAN Z Das Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) der VULCAN Z-Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-20-20-40 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Der Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 -Gaming-Speicher wurde vom T-FORCE-Labor rigoros getestet. Jeder Übertaktungsspeicher wird auf vollständige Kompatibilität und Stabilität getestet. Dies bietet Gamern DDR4-Speicher mit hervorragender Qualität optimaler Leistung Stabilität und Kompatibilität. Gamer können das beste und flüssigste Gaming-Erlebnis und eine extrem schnelle Leistung ohne Verzögerungen in vollen Zügen genießen. Eigenschaften Verstärkte Struktur und verbesserte Wärmeableitung: Der Wärmeverteiler wurde für umfassenden Schutz und verbesserte Wärmeableitung entwickelt und wird in einem Stanzverfahren auf einer einteiligen 0 8 mm dicken Aluminiumlegierungsplatte hergestellt um die Gehäusestruktur des Geräts zu verstärken. Darüber hinaus kann durch das elektrolytische Anodisierungsverfahren die Korrosionsbeständigkeit verbessert und das Material nichtleitend gemacht werden. Darüber hinaus kann der supraleitende Wärmeleitkleber den Spielespeicher auf Betriebstemperatur halten. Ausgewählte IC-Chips stab...