ThermalTake Contac 12 Silent

CPU-Kühler kompatibel mit Intel und AMD. Es verfügt über einen 120-mm-Lüfter der einen hervorragenden Luftstrom erzeugt. Perfekte Leistung dank seiner Heatpipes die die Wärme von der Basis zu den Kühlrippen aus Aluminium leiten. Enthält Wärmeleitpaste für eine bessere Wärmeübertragung zwischen der CPU und der Basis. Eigenschaften: 4 x Ø6 mm Hochleistungs-U-förmige Kupfer-Heatpipes mit bis zu 150 W Design mit hohem Luftstrom für Luftkühlung Langlebiges Hydrauliklager für zuverlässigen leisen Betrieb Der Kühlkörper mit 0 4-mm-Aluminiumrippen sorgt für beste Wärmeableitung Das Tower-Lateralflow-Design optimiert die Kühlleistung Das All-in-One-Backplate-Design bietet universelle Intel- und AMD-Sockelkompatibilität Spezifikationen des Contac Silent 12: Kompatibilität (CPU-Sockel) Intel LGA 2011-3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775 AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 Abmessungen 153H*127B*75 3L mm Kühlkörpermaterial Aluminiumlamellen Kupfer Heatpipes 6mm x 4 Stück Lüfterabmessungen 120 x 120 x 25 mm (L x B x H) Lüftermeng...

Der Thermaltake Contac Silent 12 ist ein budgetfreundlicher CPU-Kühler mit hervorragender Kühlleistung. Er verfügt über einen 120-mm-PWM-gesteuerten Lüfter, hochstromführende Lüfterblätter, ein langlebiges hydraulisches Lager, einen geräuscharmen Betrieb und ein nicht störendes Kühlungsdesign. Der Contac Silent 12 unterstützt alle aktuellen Intel- und AMD-CPU-Sockel. Hochstromführendes Lüfterblatt-Design: Die Lüfterblätter sind so konstruiert, dass sie eine optimale Kühlleistung erzielen und ein grosses Luftvolumen durch den Kühlkörper in jedem Winkel leiten. Langlebiges hydraulisches Lager für zuverlässigen und leisen Betrieb: Das hydraulische Lager schmiert sich selbst mit einer hochwertigen, reibungsreduzierenden Substanz, die den Betriebsgeräuschpegel senkt und die thermische Effizienz verbessert. Der Dichtungsdeckel verhindert das Auslaufen des Schmiermittels und verlängert die Lebensdauer des Geräts. Überlegene Wärmeableitung: Optimierte Aluminiumfinnen mit einer Dicke von 0,4 mm und einem Luftspalt von 2,2 mm sowie 4 x 6 mm dicke Kupferwärmerohre sind für eine schnelle Wärmeableitung konzipiert, um maximale Wärmeleitfähigkeit zu ermöglichen. Das seitliche Strömungsdesign des Turms sorgt für die beste Kühlleistung. Darüber hinaus stehen die Wärmerohre in ständigem direktem Kontakt mit der CPU, um eine schnelle und effiziente Wärmeableitung zu gewährleisten. Optimierter geräuscharmer Betrieb: Der Contac Silent 12 wird mit einem geräuscharmen Kabel geliefert, das die Geräuschpegel um 24 % und die Lüftergeschwindigkeit um 27 % reduzieren kann. Spezialdesignte Lüfterclips: Die Lüfterclips ermöglichen eine enge Verbindung zwischen Lüfter und Kühler. Ausserdem erleichtern die Clips die Montage und Demontage. Nicht störendes Kühlungsdesign: Der neue Contac Silent 12 löst das Problem des gleichzeitigen Betriebs von Hochleistungs-RAM und CPU-Kühlern und erreicht die beste RAM-Freigabe. Universelle Sockelkompatibilität: Das All-in-One-Backplate-Design bietet universelle Kompatibilität mit Intel- und AMD-Sockeln.