Zalman CNPS20X

DUAL-TOWER-KÜHLER; Die Verwendung eines Dual-Tower-Designs im Zalman CPU Cooler CNPS20X sorgt für eine effizientere Wärmeableitung von der CPU; in Kombination mit der Verwendung von hochwertigen Materialien wie CPU Lüfter und Aluminium wird sichergestellt, dass die Temperaturen bei intensiver Computernutzung niedrig gehalten werden ZWEI 140 MM LÜFTER; Zalman kühler pc hat zwei leistungsstarke 140 mm Lüfter mit RGB-Beleuchtung in den Kühler integriert, der mit Razer Chroma und der Zalman Z-Sync Software kompatibel ist 6 HEAT PIPES; Sechs Heatpipes mit RDTH-Design für eine große Kontaktfläche sind für die Wärmeableitung verantwortlich; die Heatpipes befinden sich nicht direkt auf dem CPU IHS; dies schafft eine größere Fläche, auf der Wärme absorbiert und abgeleitet werden kann DIE KÜHLRIPPEN SIND WELLENFÖRMIG; Gleichzeitig sorgt dies dafür, dass die Luft gleichmäßig durch die Lamellen strömen kann; Diese patentierte Struktur wird von Zalman CPU kühlkörper 4D stereoskopisch gewelltes Lamellen-Design bezeichnet EFFIZIENTE WÄRMELEITENDE PASTE; Zalman liefert Zalman ZM-STC8 Wärmeleitpaste mit; sie füllt die kleinen Zwischenräume zwischen der CPU und den Heatpipes und erhöht so die Kühlwirkung

Der Zalman CNPS20X CPU-Kühler ist eine hochentwickelte Kühlkomponente, die für die neuesten Hochleistungsprozessoren von Intel und AMD konzipiert wurde. Mit einem innovativen 4D-Design der gewellten Kühlfinnen wird die Kühlleistung durch eine um 15 % vergrösserte Wärmeabgabefläche verbessert. Der Dual Tower Aufbau sorgt für eine effektive Wärmeableitung, während die patentierte Dual-Blade Impeller-Technologie eine starke Kühlleistung gewährleistet. Der Kühler ist mit 140 mm grossen Lüftern ausgestattet, die nicht nur für eine optimale Kühlung sorgen, sondern auch mit einem einzigartigen RGB-Effekt ausgestattet sind, der eine Synchronisation mit adressierbarem RGB auf dem Motherboard unterstützt. Die Konstruktion umfasst fortschrittliche Technologien wie RDTH (Reverse Direct Touch Heatpipe) und IHD (Interactive Heatpipe Transfer Design), die eine hervorragende Leistung bei minimalem Wärmewiderstand bieten. - 4D patentiertes gewelltes Finnen-Design für verbesserte Kühlleistung - 350 individuelle Luftstromkanäle zur Optimierung des Luftstroms - Dual-Blade Lüftertechnologie für maximale Kühlleistung - Unterstützt adressierbare RGB-Synchronisation mit Motherboard - Kompatibel mit einer Vielzahl von Prozessor-Sockeln, einschliesslich AM4 und LGA 2066.