ddr3 sdram

Samsung 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher 1600 Mhz DDR3L Pc-12800s M471B5173QH0-YK0 1,35V Kapazität / Modulaufbau: 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher Technologie: DDR3 - SD Ram Dual Channel Fähig: ja, bei Verwendung dieser Speicher Datenintegritätsprüfung: Non ECC SoDimm Hersteller: Samsung Original Pin's: 204pin ( gold covered) High Speed Premium Ram Speicher von Samsung / mit Samsung Chips. Perfekt für Ihr Notebook / Apple System! Ram Speicher vom

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Processor: TI Sitara AM335x, 1GHz, 2000 MIPS Memory SDRAM: 512MB DDR3L 800MHZ eMMC Flash:Rev B: 2GB (discontinued);Rev C: 4GB (as of 2014.05.21) SD/MMC Connector for microSD; Operating Power: [email protected]; Board Size: 3.4” x 2.1” Power management: TPS65217C PMIC is used along with a separate LDO to provide power to the system; Debug Support: Optional Onboard 20-pin CTI JTAG, Serial Header Debug Support: Optional Onboard 20-pin CTI JTAG, Serial Header Power Source:miniUSB USB or DC Jack; 5VDC External Via Expansion Header

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Prozessor: i.MX6ULL-Serie Industrieprozessor, 792 MHz; Speicher: On-Board DDR3L SDRAM, 256 MB/512 GB optional; Speicher: 8 GB eMMC oder 512 MB paralleles NAND FLASH optional; Display:1 parallele Display-Schnittstelle, maximale Auflösung unterstützt WXGA (1366×768@60fps);Netzwerk:10/100 adaptive Ethernet MII/RMII Schnittstelle; USB:2 USB2.0 OTG-Schnittstellen;SDIO:2 MMC/SD/SDIO-Kartenschnittstellen (eMMC-Konfiguration unterstützt nur 1 SDIO Schnittstelle); Mehrere Erweiterungs-I/O-Schnittstellen: einschließlich UART, CAN, I2C, SPI, SAI, ADC, GPIO usw.; Unterstützt On-Chip-Watchdog-Funktion (Timeout kann den Prozessor zurücksetzen); Unterstützt On-Chip-RTC-Funktion; Schnittstellenform:120-poliger BTB-Anschluss; Stromversorgung: Einzelner Gleichstrom +5 V ± 10 % bei 0,3 A Stromeingang; Strukturmaße: 46 × 36 × 6,8 mm, Leiterplatte + Schirmhöhe 3 mm, BTB-Stecker-Höhe 5 mm Betriebstemperatur: kommerzielle Qualität: 0 ℃ - 70 ℃, Industriequalität: -40 ℃ - 85 ℃; 15, PCB-Prozess: 8-lagiges Platinendesign, immersions-Gold, bleifreier Prozess

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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon X7560 2.26GHz. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 7000er-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2,266 GHz, Prozessorsockel: LGA 1567 (Socket LS). Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 800,978,1066,1333 MHz. Thermal Design Power (TDP): 130 W. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x HP BL680 G7 Intel Xeon X7560 (2.26GHz/8-core/24MB/130W) Processor

- Intel Core i7-4770 Prozessor mit einer Frequenz von 3,4 GHz - 8 MB Smart Cache und 84 W Wärmeleistung - Sockeltyp LGA 1150 (Sockel H3) - Unterstützt bis zu 32 GB RAM und DDR3-SDRAM - PCI-Express-Version 3.0 mit Konfigurationen 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 - On-board Grafikadapter: Intel HD Graphics 4600 mit 350 MHz Basisfrequenz und 1200 MHz maximaler dynamischer Frequenz

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Samsung 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher 1600 Mhz DDR3L Pc-12800s M471B5173QH0-YK0 1,35V Kapazität / Modulaufbau: 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher Technologie: DDR3 - SD Ram Dual Channel Fähig: ja, bei Verwendung dieser Speicher Datenintegritätsprüfung: Non ECC SoDimm Hersteller: Samsung Original Pin's: 204pin ( gold covered) High Speed Premium Ram Speicher von Samsung / mit Samsung Chips. Perfekt für Ihr Notebook / Apple System! Ram Speicher vom

Samsung 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher 1600 Mhz DDR3L Pc-12800s M471B5173QH0-YK0 1,35V Kapazität / Modulaufbau: 8Gb 2x 4Gb Ram Speicher Technologie: DDR3 - SD Ram Dual Channel Fähig: ja, bei Verwendung dieser Speicher Datenintegritätsprüfung: Non ECC SoDimm Hersteller: Samsung Original Pin's: 204pin ( gold covered) High Speed Premium Ram Speicher von Samsung / mit Samsung Chips. Perfekt für Ihr Notebook / Apple System! Ram Speicher vom

- Prozessor E5540 mit einer Taktfrequenz von 2,53 GHz und 4 Kernen - 6 GB DDR3-SDRAM RAM-Speicher, maximal erweiterbar auf 128 GB - Gesamtspeicherkapazität von 584 GB mit 4 x 146 GB HDDs - Gehäusetyp Rack (2U) mit 8 internen Laufwerkseinschüben - Eingebauter Ethernet-Anschluss und 2 redundante Stromversorgungseinheiten - Unterstützt RAID und Hot-Swap-Funktionalität - Maße: Breite 443,6 mm, T

Cisco Xeon E5-2650 2.00GHz/95W. Prozessorfamilie: Intel Xeon E5-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2 GHz, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 750 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 95 W, VID Spannungsbereich: 0,6 - 1,35 V. Skalierbarkeit: S2S. Intel Virtualisierungstechnik (Intel VT): VT-d,VT-x

- Server mit 2 unterstützten Intel Xeon Prozessoren E5540, Quad-Core, 2,53 GHz - Arbeitsspeicher von 8 GB, maximal erweiterbar auf 128 GB, DDR3 SDRAM - 4 Festplatten mit insgesamt 1,20 TB, SAS-Schnittstelle, 10.000 U/min - 8 interne 2,5"-Einschübe, 4 PCI Express x8 Steckplätze - Gigabit-Ethernet-Technologie, 6 USB 2.0 Anschlüsse - Rack-Formfaktor, Höhe 2U, Maße 85 mm x 482 mm x 731,3 mm

DELL Intel Xeon E5-2643. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 3,3 GHz, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 384 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 130 W, VID Spannungsbereich: 0,60 - 1,35 V. Skalierbarkeit: 2S. Verpackungsbreite: 52,5 mm, Verpackungstiefe: 45 mm

- Mainboard Biostar H81MHV3 3.0 H81 - Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3) - Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® - Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3-SDRAM, max. 16 GB - Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA II, SATA III - Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet - Motherboardformfaktor: micro ATX - S

Prozessor: i.MX6ULL-Serie Industrieprozessor, 792 MHz; Speicher: On-Board DDR3L SDRAM, 256 MB/512 GB optional; Speicher: 8 GB eMMC oder 512 MB paralleles NAND FLASH optional; Display:1 parallele Display-Schnittstelle, maximale Auflösung unterstützt WXGA (1366×768@60fps);Netzwerk:10/100 adaptive Ethernet MII/RMII Schnittstelle; USB:2 USB2.0 OTG-Schnittstellen;SDIO:2 MMC/SD/SDIO-Kartenschnittstellen (eMMC-Konfiguration unterstützt nur 1 SDIO Schnittstelle); Mehrere Erweiterungs-I/O-Schnittstellen: einschließlich UART, CAN, I2C, SPI, SAI, ADC, GPIO usw.; Unterstützt On-Chip-Watchdog-Funktion (Timeout kann den Prozessor zurücksetzen); Unterstützt On-Chip-RTC-Funktion; Schnittstellenform:120-poliger BTB-Anschluss; Stromversorgung: Einzelner Gleichstrom +5 V ± 10 % bei 0,3 A Stromeingang; Strukturmaße: 46 × 36 × 6,8 mm, Leiterplatte + Schirmhöhe 3 mm, BTB-Stecker-Höhe 5 mm Betriebstemperatur: kommerzielle Qualität: 0 ℃ - 70 ℃, Industriequalität: -40 ℃ - 85 ℃; 15, PCB-Prozess: 8-lagiges Platinendesign, immersions-Gold, bleifreier Prozess

Cisco Intel Xeon E5-2620 v2 6C 2.1GHz. Prozessorfamilie: Intel Xeon E5-v2-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2,1 GHz, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 80 W, VID Spannungsbereich: 0,6 - 1,30 V. Unterstützte Befehlssätze: AVX, Skalierbarkeit: 2S. Intel Virtualisierungstechnik (Intel VT): VT-d,VT-x

- Voice-/Video-/Data-Server mit Unified Computing System von Cisco - Unterstützt bis zu 2 Prozessoren, 1 installiert, Intel Xeon E5540, Quad-Core - Arbeitsspeicher von 6 GB, maximal 128 GB, DDR3 SDRAM - 4 Festplatten mit insgesamt 584 GB, SAS-Schnittstelle, 10000 U/min - Gigabit-Ethernet-Technologie, 4 USB 2.0 Anschlüsse - Rack-Formfaktor, Höhe 2U, Maße 85 mm x 443,6 mm x 731,3 mm - Gewicht 29,03 kg

DELL DP143 2 GB (1 x 2 GB) PC3-10600 DDR3-1333 MHz SDRAM - DUAL RANK ECC REGISTRIERTES 240-PIN-DIMM-SPEICHERMODUL FÜR POWEREDGE- und PRECISION-SYSTEME (DP143)

DELL Intel Xeon X5650. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2,66 GHz, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Triple, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 288 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 95 W, VID Spannungsbereich: 0,75 - 1,35 V. Verpackungsbreite: 42,5 mm, Verpackungstiefe: 45 mm. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d,VT-x

- Media Server mit einer Leistung von 1 Gbps - Unterstützt bis zu 2 Prozessoren, 1 installiert, Intel Xeon E5540, Quad-Core - Arbeitsspeicher von 6 GB, maximal 128 GB, DDR3 SDRAM - 4 Festplatten mit insgesamt 584 GB, SAS-Schnittstelle, 10000 U/min - Gigabit-Ethernet-Technologie, 4 USB 2.0 Anschlüsse - Rack-Formfaktor, Höhe 2U, Maße: Höhe 85 mm, Breite 443,6 mm, Tiefe 731,3 mm - RAID-Unterstü

Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon L5609. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 1,86 GHz, Prozessorsockel: LGA 1366 (Socket B). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Triple, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 288 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 40 W, VID Spannungsbereich: 0,75 - 1,35 V. Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2, Physical Address Extension (PAE): 40 Bit. Kompatibilität: DL320 G6

Intel i7-990X. Korn Prozessorfamilie: Intel CoreTM i7 der 1. Generation. CPU-Frequenz: 3,46 GHz. Prozessorsockel: Sockel B (LGA 1366). Prozessorunterstützte Speicherkanäle: dreifach. Maximale interne Speicherunterstützung durch Prozessor: 24 GB. Unterstützte Speichertypen vom Prozessor: DDR3-SDRAM. Thermohülle (TDP). Thermal Design Power: 130 W. Spannungsbereich VID: 0,8 – 1,375 V. Größe des Chips: 239 mm2. Unterstützte Anweisungen: SSE4.2. Physikalische Adressverlängerung (PAE): 36 Bit. Größe der Verpackung des Prozessors: 42,5 x 45,0 mm.

Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E5640. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2,66 GHz, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Triple, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 288 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 80 W, VID Spannungsbereich: 0,75 - 1,35 V. Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2. Prozessor-Paketgröße: 42.5 mm HP Intel Xeon E5640 (2.66GHz/4-core/80W/12MB) Processor Kit-DL 1000

Sonstige Betriebssysteme Allgemein Motherboard Chipsatz Intel C600 Prozessorsockel LGA 2011 (Socket R) Prozessorfamilie Intel Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM RAM-Speicher maximal 768 GB Memory Formfaktor 240-pin DIMM unterstützte Speicherlaufwerksgrößen 2,5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA III On-Board Grafikadaptermodell Matrox G200 Produktfarbe Silber Prozessor Motherboard Chipsatz Intel C600 Prozessorsockel LGA 2011 (Socket R) Prozessorfamilie Intel Anzahl unterstützter Prozessoren 2 Systembus-Rate 8 GT/s Kompatible Prozessoren Intel Xeon Intel Xeon-Serie E5-2600 Grafik On-Board Grafikadaptermodell Matrox G200 Design Produktfarbe Silber Speicher Zahl der DIMM Slots 24 Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM RAM-Speicher maximal 768 GB Memory Formfaktor 240-pin DIMM ECC Ja Speichermedium Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 2 HDD Laufwerkschächte Hot-Swap Ja unterstützte Speicherlaufwerksgrößen 2,5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA III RAID Level 0,1 Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 °C Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 65 °C Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb 5 - 93 % Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 93 % Gewicht und Abmessungen Breite 203 mm Tiefe 620 mm Höhe 50 mm Gewicht 4,36 kg