mainboard intel chipsatz

Das ASRock Rack Z690D4U-2L2T/G5 ist ein leistungsstarkes micro-ATX Mainboard, das für die 12. Generation von Intel-Prozessoren konzipiert wurde. Mit einem LGA1700-Sockel und dem Intel Z690 Chipsatz bietet es eine solide Grundlage für moderne Computeranwendungen. Das Mainboard unterstützt DDR5-RAM und ermöglicht eine hohe Speichergeschwindigkeit von bis zu 4400 MHz, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking macht. Die vier DIMM-Steckplätze bieten ausreichend Platz für Erweiterungen, während die Vielzahl an Massenspeicher-Schnittstellen, einschliesslich SATA-600 und M.2, flexible Speicheroptionen ermöglicht. Die integrierte Grafik wird durch den ASPEED AST2600 Grafik-Controller unterstützt, und die Netzwerkverbindungen umfassen zwei 10 Gigabit Ethernet-Ports sowie zwei Gigabit Ethernet-Ports, die eine schnelle und zuverlässige Netzwerkverbindung gewährleisten. Dieses Mainboard ist eine ausgezeichnete Wahl für Benutzer, die eine leistungsstarke und zukunftssichere Plattform suchen. - Unterstützt bis zu 32 GB DDR5-RAM mit Geschwindigkeiten bis zu 4400 MHz - Bietet umfangreiche Netzwerkoptionen mit 2 x 10 Gigabit und 2 x Gigabit Ethernet - Integrierte Grafiklösung mit ASPEED AST2600 Grafik-Controller - Vielseitige Massenspeicher-Schnittstellen, einschliesslich 4 x SATA-600 und M.2 - Erweiterungsmöglichkeiten durch PCI Express x1 Steckplätze.

MSI-X58ProE Sockel 1366 PCI-Express X58 Chipsatz Triple Channel DDR3

Prozessor Prozessorhersteller : Intel Prozessorsockel : LGA 2066 (Socket R4) Anzahl der unterstützten Prozessorkerne : 28 Speicher RAM-Speicher maximal : 512 GB Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit : 2133,2400,2666 MHz Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR4-SDRAM Speicherkanäle : Quad-channel Arbeitsspeicher Typ : DIMM Anzahl der Speichersteckplätze : 8 Laufwerk Controller RAID Level : 0,1,10 RAID-Unterstützung : Ja Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen : SATA III Grafik Parallele Verarbeitungstechnologie : 3-Way CrossFireX,3-Way SLI Interne Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen : 1 CPU Ventilatorstecker : Ja Zahl der COM Stecker : 1 Zahl der EATX Energie Stecker : 1 Zahl der Chassisventilatorstecker : 2 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse : 1 SATA III Anschlüsse : 6 Thunderbolt-Stiftleisten : 1 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse : 1 Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Anschlüsse : 4 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) : 2 Mikrofon-Eingang : Ja S/PDIF-Ausgang : Ja Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-

8 Performance-Kerne (P-Cores),12 Effizienz-Kerne (E-Cores) für Multitasking, hoher Boost-Takt der P-Kerne bis zu 5,5 GHz, freier Multiplikator zum Übertakten, 30 MB Smart-Cache & 125 Watt TDP, für Mainboards mit Intel 800-Chipsatz und Sockel LGA 1851, ohne CPU-Kühler!

Das AsRock EC266D2I ist ein leistungsstarkes Mini-ITX-Mainboard, das speziell für die Nutzung mit Intel-Prozessoren der LGA 1700-Sockelreihe entwickelt wurde. Es unterstützt eine Vielzahl von Prozessoren, darunter Intel Pentium Gold und Intel Xeon, und bietet eine maximale RAM-Kapazität von 32 GB mit DDR5-SDRAM. Dieses Mainboard ist ideal für kompakte Systeme, die hohe Leistung und Effizienz erfordern. Mit einem integrierten Grafikkartenmodell von Aspeed AST2600 und einer Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten, einschliesslich RJ45 Gigabit Ethernet und USB-A, ist das EC266D2I sowohl für Gaming- als auch für professionelle Anwendungen geeignet. Die Unterstützung von RAID-Konfigurationen ermöglicht zudem eine flexible Speicherverwaltung, während der Chipsatz Intel C266 für eine stabile und zuverlässige Leistung sorgt. - Unterstützt DDR5-SDRAM mit Geschwindigkeiten bis zu 4800 MHz - Bietet RAID-Level 0, 1, 5 und 10 für flexible Speicheroptionen - Integriertes Trusted Platform Module für verbesserte Sicherheit - Zwei RJ45 Gigabit Ethernet-Anschlüsse für schnelle Netzwerkverbindungen - Erweiterungs-Slot PCI Express x16 für zusätzliche Grafikkarten oder Erweiterungskarten.

PCI-E 3.0 x4 Lane to U.2 U2 Kit SFF-8639 Host Adapter für Intel Motherboard & 750 NVMe PCIe SSD Diese PCI Express Karte von CY erweitert den PC um eine SFF-8639 Schnittstelle. Es kann z.B. die 2,5″ Intel 750 Series NVMe SSD. Features: 1.Nvme M Key & Intel 750 SSD to PCIe X4 Adapter. 2. Die Geschwindigkeit und andere Eigenschaften werden nicht geändert, nur Formkonvertierungsschnittstelle. 3. Sie können es mit dem Desktop verbinden. 4. Transparent mit dem Betriebssystem und benötigt keine Softwaretreiber. 2. Bitte verwenden Sie das Intel 9 serielle oder höhere Motherboard. (Der untere Motherbaord und der AMD-Chipsatz unterstützen keine NVMe SSD). Die SATA 22pin auf der Karte nur für die Stromversorgung, keine Datenübertragung.

20 CPU-Kerne und 28 Threads für Multitasking, hoher Boost-Takt bis zu 5,6 GHz, freier Multiplikator zum Übertakten, 33 MB Smart-Cache & 125 Watt TDP, für Mainboards mit Intel 600-/700-Chipsatz und Sockel LGA 1700, ohne CPU-Kühler!

PROZESSOR-KOMPATIBILITÄT: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) mit LGA1851-Sockel und Intel B860 Chipsatz für moderne Rechenleistung ARBEITSSPEICHER: 2 x DDR5 DIMM-Steckplätze, Dual-Channel-Unterstützung, bis zu 128 GB Kapazität, Geschwindigkeiten bis 9066+ MHz (OC) mit XMP und EXPO ERWEITERUNGSSTECKPLÄTZE: 1 x PCIe 5.0 x16 mit verstärktem Stahlslot, 1 x PCIe 4.0 x4, 1 x PCIe 4.0 x1, M.2 Key E für WiFi/BT-Module SPEICHERLÖSUNGEN: 4 x SATA3 6.0 Gb/s, 1 x M.2 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s, 2260/2280), 1 x M.2 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s, 2230/2242/2260/2280) ANSCHLÜSSE: 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s), 4 x USB 3.2 Gen1, 6 x USB 2.0, HDMI 2.1 (4K 120Hz), DisplayPort 1.4 (8K 60Hz), Realtek 2.5G LAN, 7.1 CH HD Audio

14 CPU-Kerne und 20 Threads für Multitasking, hoher Boost-Takt bis zu 4,8 GHz, 11,5 MB L2- und 24 MB L3-Cache und 35 Watt TDP, integrierte Intel UHD-Grafikeinheit, für Mainboards mit Intel 600-/700-Chipsatz und Sockel LGA 1700, ohne CPU-Kühler!

20 CPU-Kerne und 28 Threads für Multitasking, hoher Boost-Takt bis zu 5,6 GHz, freier Multiplikator zum Übertakten, 33 MB Smart-Cache & 125 Watt TDP, integrierte Intel UHD-Grafikeinheit, für Mainboards mit Intel 600-/700-Chipsatz und Sockel LGA 1700, ohne CPU-Kühler!

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur FROZR GUARD - Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten Hochwertige Material Langlebig Robustheit

Motherboard-Informationen: Motherboard-Modell: H81M PRO S1. Prozessor: Unterstützt Intel LGA 1150-Pin-Prozessoren. Chipsatz: H81-Chipsatz.

Motherboard-Informationen: Motherboard-Modell: H81M PRO S1. Prozessor: Unterstützt Intel LGA 1150-Pin-Prozessoren. Chipsatz: H81-Chipsatz.

Diese PCI Express-Karte von CY erweitert Ihren PC um eine SFF-8639-Schnittstelle. Kann z.B. Intel 750 Series NVMe 2,5" SSD Eigenschaften: 1. Nvme M Key und Intel 750 SSD auf PCIe X4 Adapter. Schritt 2: Die Geschwindigkeit und andere Eigenschaften werden nicht geändert, nur die Formumwandlungsschnittstelle. Schritt 3: Sie können es mit Ihrem Desktop verbinden. Schritt 4: Transparent für das Betriebssystem und benötigt keinen Softwaretreiber. Schritt 2: Bitte verwenden Sie das serielle Motherboard Intel 9 oder höher. (Das untere Motherboard und der AMD-Chipsatz unterstützen keine NVMe SSD) 3. Die 22-polige SATA auf der Karte dient nur zur Stromversorgung, keine Datenübertragung.

8 Performance-Kerne (P-Cores),16 Effizienz-Kerne (E-Cores) für Multitasking, hoher Boost-Takt der P-Kerne bis zu 5,7 GHz, freier Multiplikator zum Übertakten, 36 MB Smart-Cache & 125 Watt TDP, integrierte Xe LPG iGPU, für Mainboards mit Intel 800-Chipsatz und Sockel LGA 1851, ohne CPU-Kühler!

14 CPU-Kerne und 20 Threads für Multitasking, hoher Boost-Takt bis zu 5,3 GHz, freier Multiplikator zum Übertakten, 20 MB Smart-Cache & 125 Watt TDP, integrierte Intel UHD-Grafikeinheit, für Mainboards mit Intel 600-/700-Chipsatz und Sockel LGA 1700, ohne CPU-Kühler!

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und ist mit einem 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur ausgestattet FROZR GUARD - Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten Intel Core i7-14700K Desktop Processor 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.6 GHz Hochwertige Material Langlebig

Cisco UCS C460 M4. Mainboard-Chipsatz: Intel C602J. Prozessorfamilie: Intel. Maximale Abdeckung: 512 MB. Unterstützte Speichertypen: DDR3-SDRAM, DDR4-SDRAM Maximaler interner Speicher: 6000 GB. Unterstützte Speicherplattengröße: 2,5 Zoll. Unterstützte Speicherschnittstellen : Serial Attached SCSI (SAS) SATA Ethernet-Schnittstelle: Fast Ethernet, Gigabit Ethernet. LAN Ethernet: Datenübertragungsrate: 10,100,1000 Mbit/s Ethernet-Kupfertechnologie: 1000BASE-T. Gehäusetyp: Rack (4 U) Farbe: Grau. Anzeige: Festplatte. Netzwerk Energie System Temperatur.

Intel Core i9-13900KF Desktop-Prozessor der 13. Generation, ohne Prozessorgrafik Die übertaktbaren Intel Core i9 Desktop-Prozessoren der 13. Generation mit Intel Adaptive Boost Technology Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 Unterstützung für PCIe 5.0 und 4.0 sowie für DDR5 und DDR4 sind für anspruchsvolle Gamer und professionelle Content-Gestalter optimiert und sorgen für hohe Leistung Separate Grafikkarte erforderlich Thermolösung NICHT in der Box enthalten Kompatibel mit Mainboards, die auf den Intel Chipsätzen der Produktreihen 700 und 600 basieren rundleistungsaufnahme des Prozessors: 125 W.

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und ist mit einem 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur ausgestattet FROZR GUARD - Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten Hochwertige Material Langlebig Robustheit

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation) INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper, mit Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, aktiver Frozr AI CPU- und GPU-Kühlung, Pumpenlüfterkopf und 6-lagiges PCB mit 2 oz. verdicktem Kupfer DDR4-SPEICHER, PCIe 4.0 x16 - 4x DDR4-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz). Der primäre PCIe-x16 (64Gbits) Steckplatz mit Steel Armor unterstützt PCIe 4.0 Hochwertige Material Langlebig Robustheit

【LGA 2011 Sockel】 Das X79 Server Motherboard unterstützt Intel LGA2011-Sockel CPU-Prozessoren (z.B. Intel Xeon E5 1620/1660/2603/2620/2667/2690, E5 1603 V2/ 2620 V2/26340 V2/2670 V2/2695 V2, etc.) 【Dual-Channel DDR3】 Das Intel LGA 2011 Gaming Motherboard unterstützt DDR3 Desktop/ECC/RECC Speicher bis zu 256 GB (4 x 64 GB), unterstützt 1066/1333/1600 MHz Stabile Stromversorgung: 8-Phasen-Netzteil, All-Solid-State-Kondensator-Design, feine Verarbeitung, professionelle Stabilität. Und das DDR3-Mainboard ist mit einer 24+8-poligen Stromschnittstelle ausgestattet (bitte verwenden Sie ein Marken-Netzteil von mindestens 500 W) 【Reichhaltige Schnittstellen】 Der Micro ATX Placa Madre verfügt über RJ45-Gigabit-Netzwerkschnittstellen, und die maximale Netzwerkübertragungsrate kann 1000bps / s erreichen. Und mit M.2-Steckplätzen (unterstützt NVME SSD/NGFF SSD), PCIe 3.0 X16, PCIe 2.0 x1, SATA 3.0, SATA 2.0, USB 3.0, USB 2.0 【Hervorragende Leistung】Das DDR3-Computer-Motherboard verwendet Intel X79-Chipsatz und 8-lagiges PCB-Material. Und mit Wärmeableitungsschutz für starke Wärmeableitung, um eine stabile Buskommunikation zu gewährleisten Lieferumfang: 1 x X79 S7 Mainboard, 1 x SATA-Kabel, 1 x I/0-Schirm, 1 x LGA2011-Kühlerhalterung. WICHTIG: Die Bedienungsanleitung für das Motherboard ist nicht im Lieferumfang enthalten. Bitte fragen Sie uns bei Amazon, um die manuelle Datei zu erhalten, wenn Sie benötigen. Und das Motherboard enthält keine CR2032-Batterie, bitte kaufen Sie eine selbst Tipps 1:Wenn das weiße Motherboard DOA ist, nicht booten kann und andere Probleme hat, teilen Sie uns dies bitte auf Amazon mit, damit wir Ihnen helfen können. Wir empfehlen Driver Talent/DriveTheLife oder Windows 10 System, das Ihnen helfen kann, alle Treiberprobleme zu lösen Tipps 2:Der Grafikkarten-Boot-Modus dieses Motherboards ist standardmäßig so eingestellt, dass er nur UEFI unterstützt. Es unterstützt keine alten Grafikkarten im UEFI-Modus. Legacy (traditionell) Modus Systeme (Ghost Version Systeme, Systeme, die mit USB-Flash-Laufwerken installiert sind) können das System nicht betreten. Wenn Sie alte Grafikkarten oder Legacy-Systeme verwenden möchten, geben Sie bitte das BIOS ein, um den Grafikkarten-Boot-Modus auf Legacy zu ändern.

Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz Hochwertige Material Langlebig Robustheit

Das Supermicro X13SWA-TF-B ist ein leistungsstarkes E-ATX-Mainboard, das für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert wurde. Es unterstützt den LGA 4677 Sockel und ist mit dem W790 Chipsatz ausgestattet, was eine hohe Kompatibilität mit modernen Prozessoren gewährleistet. Das Mainboard bietet eine Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten, darunter USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2x2 und USB 3.1 Gen 2, die eine schnelle Datenübertragung ermöglichen. Darüber hinaus ist es mit 10 Gigabit LAN und Gigabit LAN ausgestattet, was eine zuverlässige Netzwerkverbindung sicherstellt. Die Onboard-Grafik und das 8-Kanal-Audio bieten eine umfassende Multimedia-Erfahrung, die für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Dieses Mainboard ist ideal für Benutzer, die eine robuste und vielseitige Plattform für ihre Systeme suchen. - Unterstützt LGA 4677 Sockel für moderne Prozessoren - Ausgestattet mit W790 Chipsatz für hohe Leistung - Vielfältige USB-Anschlüsse für schnelle Datenübertragung - Integriertes 10 Gigabit LAN für schnelle Netzwerkverbindungen - 8-Kanal-Audio für ein umfassendes Klangerlebnis.

STARKE PERFORMANCE DER 14. GENERATION, HIGH PERFORMANCE - Das B760M PROJECT ZERO verwendet ein 12-Phasen Duet Rail Power System (75A, DrMOS) VRM für den Intel B760 Chipsatz INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper mit Heatpipe; mit Chipsatz-Kühlkörper & M.2 Shield Frozr DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOTS - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 7800+ MHz) Intel Core i7-14700K Desktop Processor 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.6 GHz Hochwertige Material Langlebig

Intel LGA 4677 Sockel: Dieses ASUS Pro Mainboard unterstützt Intel Xeon W-3400 und W-2400 Prozessoren – optimal für professionelle Workstation-Anwendungen und höchste Rechenleistung CPU- und Speicherübertaktung: Unterstützt bis zu 2TB ECC R-DIMM DDR5-Speicher (1DPC) Ultraschnelle Konnektivität: 7 PCIe 5.0 x16 Steckplätze, Dual Intel X710-AT2 10G LAN, 3 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C und 2 SlimSAS IPMI-Fernverwaltung in Serverqualität: Hardware- und Software-Ebene mit einer dedizierten LAN-Port-Verbindung zum AST2600 BMC-Controller sowie einer Echtzeit-Überwachungs- und Verwaltungssoftware – ASUS Control Center Express Robustes Power- und Kühldesign: 1411 Power Stages, starke VRM-, Chipsatz- und M2-Kühlkörper sowie Backplates sorgen für Stabilität und Langlebigkeit im Profi-Einsatz

Für Desktop-PCs oder Server mit PCIe x4-Anschluss. Kompatibel mit allen MAXI 2.5 Gigabit-Netzwerken und NVMe SSDs. Modul besonders geeignet für den Einsatz als „NAS“. Kompatibilität: Windows ME,98SE, 2000, XP, Vista, 7, 8, 10, 11 32-/64-bit, Windows Server (inkl. Server 2025), Free BSD, Linux, VMWare, MAC. PCIe-3.1-Karte mit x4-Steckplatz, kompatibel mit x4-, x8- und x16-Ports. Kühlung durch einen Aluminiumkühler mit Zwangsbelüftung. Wird mit Low- und High-Profile-Winkeln, Schrauben und Wärmeleitpaste für SSDs geliefert. Netzwerkteil: 2 INTEL I226-Chips mit ASM-Bridge. MDI RJ45 IEEE802.3 Ethernet-Schnittstelle bis zu 2,5 Gb/s. MDI-konform IEEE802.3 Ethernet-Schnittstelle für Anwendungen 2500BASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-TE (IEEE802.3bz, IEEE802.3ab ,IEEE802.3u und IEEE802.3). Unterstützt IEEE802.3x und IEEE802.3z Flow Control mit softwaregesteuerten RX-Schwellenwerten und TX-Frames. SSD-Teil: ASMEDIA ASM2822 CHIPSET, unterstützt zwei SSDs. Kompatibel mit Motherboards mit PCIe 3.0-Port oder höher und Unterstützung von NVMe-SSDs (UEFI Bios). Switch-ähnliche Karte, benötigt keinen Bifurkationsmodus. Kompatibel mit den SSD-Größen M2 2242, 2260, 2280 und 22110. Schrauben werden mitgeliefert. Vollständige Unterstützung von Wake-On-Lan. Entlastung von TCP/UDP- und IPv4-Prüfsummen (Rx/Tx). Entlastung der Übertragungssegmentierung (TSO) (IPv4, IPv6). Unterstützung von Paketen bis zu 9,5 KB Jumbo Frames. Karte wird mit High- und Low-Profile-Winkeln geliefert.

Für Desktop-PCs oder Server mit PCIe x4-Anschluss. Kompatibel mit allen MAXI 2.5 Gigabit-Netzwerken und NVMe SSDs. Modul besonders geeignet für den Einsatz als „NAS“. Kompatibilität: Windows ME,98SE, 2000, XP, Vista, 7, 8, 10, 11 32-/64-bit, Windows Server (inkl. Server 2025), Free BSD, Linux, VMWare, MAC. PCIe-3.1-Karte mit x4-Steckplatz, kompatibel mit x4-, x8- und x16-Ports. Kühlung durch einen Aluminiumkühler mit Zwangsbelüftung. Wird mit Low- und High-Profile-Winkeln, Schrauben und Wärmeleitpaste für SSDs geliefert. Netzwerkteil: 2 INTEL I226-Chips mit ASM-Bridge. MDI RJ45 IEEE802.3 Ethernet-Schnittstelle bis zu 2,5 Gb/s. MDI-konform IEEE802.3 Ethernet-Schnittstelle für Anwendungen 2500BASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-TE (IEEE802.3bz, IEEE802.3ab ,IEEE802.3u und IEEE802.3). Unterstützt IEEE802.3x und IEEE802.3z Flow Control mit softwaregesteuerten RX-Schwellenwerten und TX-Frames. SSD-Teil: ASMEDIA ASM2822 CHIPSET, unterstützt zwei SSDs. Kompatibel mit Motherboards mit PCIe 3.0-Port oder höher und Unterstützung von NVMe-SSDs (UEFI Bios). Switch-ähnliche Karte, benötigt keinen Bifurkationsmodus. Kompatibel mit den SSD-Größen M2 2242, 2260, 2280 und 22110. Schrauben werden mitgeliefert. Vollständige Unterstützung von Wake-On-Lan. Entlastung von TCP/UDP- und IPv4-Prüfsummen (Rx/Tx). Entlastung der Übertragungssegmentierung (TSO) (IPv4, IPv6). Unterstützung von Paketen bis zu 9,5 KB Jumbo Frames. Karte wird mit High- und Low-Profile-Winkeln geliefert.

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur FROZR GUARD - Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten Intel Core i7-14700K Desktop Processor 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.6 GHz Hochwertige Material Langlebig

Maximieren Sie die Leistung von Intel Xeon W Prozessoren mit dem Supermicro MBD-X13SWA-TF – die ideale Plattform für professionelle Workstations und Server. Eigenschaften Supermicro MBD-X13SWA-TF Extreme Performance und maximale Erweiterbarkeit. Dieses Extended ATX Mainboard mit Intel W790 Chipsatz und LGA 4677 Sockel unterstützt Intel Xeon W Prozessoren und bis zu 4 TB DDR5 ECC RAM auf 16 DIMM-Slots. Perfekt für wissenschaftliches Rechnen Virtualisierung 3D-Rendering und Big Data Analysen. Modernes Storage und flexible Erweiterung. 8 SATA III Ports 1 M.2 NVMe Slot und RAID 0/1/5/10 Support bieten maximale Flexibilität und Datensicherheit. 6 PCIe 5.0 x16 Slots ermöglichen Multi-GPU- oder Erweiterungskarten-Setups für High-End-Workstations. Ultraschnelles Netzwerk und professionelle Verwaltung. Zwei Ethernet-Ports (10GbE und 1GbE Intel I210-AT Marvell AQtion AQC113C) sorgen für höchste Datenraten und Zuverlässigkeit. Der integrierte ASPEED AST2600 Grafikcontroller erleichtert Remote-Management und Serverüberwa...