mainboard intel chipsatz

Das ASRock Mainboard EC262D4U-2L2T ist ein leistungsstarkes micro-ATX Motherboard, das speziell für die Verwendung mit Intel-Prozessoren der LGA 1700-Sockelreihe entwickelt wurde. Es unterstützt ausschliesslich DDR5-SDRAM, was eine hohe Speichergeschwindigkeit und Effizienz gewährleistet. Mit einem Chipsatz der Intel C262-Familie bietet dieses Mainboard eine solide Grundlage für Server- und Hochleistungsanwendungen. Es ist mit mehreren Schnittstellen ausgestattet, darunter M.2 für schnelle Speicherlaufwerke und SATA III für herkömmliche Festplatten. Die RAID-Unterstützung ermöglicht eine flexible Datenverwaltung und -sicherung. Das Mainboard ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Betriebssystemen geeignet, einschliesslich Microsoft Windows Server und verschiedenen Linux-Distributionen, was es zu einer vielseitigen Wahl für unterschiedliche IT-Umgebungen macht. - Unterstützt Intel Xeon Prozessoren mit LGA 1700 Sockel - Kompatibel mit DDR5-SDRAM für verbesserte Leistung - Bietet RAID-Unterstützung für Datenmanagement - Ausgestattet mit M.2-Schnittstelle für schnelle Speicherlösungen - Vielseitige Betriebssystemkompatibilität, einschliesslich Windows Server und Linux.

✔ PC-LCD-Post-Testkarte Professional Version PTI8 ist das neueste Computer-Reparaturwerkzeug von 2011. Diese professionelle Version hat alle Vorteile von Accurate PTI6, während sie die Chip-Lösung verbessert hat, die dreistufige Menübedienung angepasst und Hunderte von Diagnosecodes (von autoritativer Institution) hinzufügt. ✔ PTI8 bietet Echtzeitüberwachung der Spannung und professionelle Funktion wie Schlüsselsignalüberwachung. Mit der einzigartigen MutiPost-Technologie ist Pti8 in der Lage, die meisten POST-Schnittstellen der meisten Motherboards zu überwachen und ist kompatibel mit den meisten gängigen Motherboards ✔ Pti8 verfügt über MINIPCIE, MINIPCI, LPC, diese drei Schnittstellen von Notebook-PCs, wodurch es eine neue Generation Motherboards LCD-Postkarte macht, die sowohl mit Desktop- als auch Notebook-PC kompatibel ist. PTI8 ist ein unverzichtbares Werkzeug für Computer-Reparaturpersonals. ✔ Unterstützt Desktop-PCI-Schnittstelle und Laptop-PCI-E-Schnittstelle, umfassend kompatibel mit allen Motherboard-PCI-Buchsen. Hat den strengen Test für 9 Arten von Asus Mainstream-Motherboards bestanden, deckt INTEL- und AMD-Mainstream-Produkte ab. ✔ Die Kompatibilität hat auch den Test für eine Reihe von Motherboards von Intel 815, Intel 845, Intel 865, Intel 915, Intel 945, Intel 965 ATI SB600, ATI Xpress 200, ATI Xpress 1100, AMD 480X Chipsatz bestanden.

Das GIGABYTE Z790 AERO G Mainboard basiert auf dem Intel®-Z790-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE Z790 AERO G gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE Z790 AERO G über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, vier M.2-Anschlüsse, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 und eine Reihe an USB Schnittstellen. TypMainboardFarbesilberEAN4719331849610Hersteller-Nr.Z790 AERO GSockel1700Max. unterstützte CPUs1BetriebssystemUnterstützungWindows 10 ready, Windows 11 readyProzessorUnterstützte ModelleCore i3 12xxx (Alder Lake), Core i3 12xxxT (Alder Lake), Core i3 12xxxF (Alder Lake), Core i3 13xxx (Raptor Lake), Core i3 13xxxF (Raptor Lake), Core i3 13xxxT (Raptor Lake), Core i3 14xxx (Raptor Lake-S), Core i3 14xxxF (Raptor Lake-S), Core i3 14xxxT (Raptor Lake-S), Core i5 12xxx (Alder Lake), Core i5 12xxxK (Alder

Hochleistungsfähiges und skalierbares Serversystem mit Intel® Xeon® Prozessoren. Flexible Systemerweiterung über vorhandene PCI Express-Schnittstellen. SSD-Caching für schnelleren Datenzugriff. Bis zu 24 Hot-Swap-Erweiterungssteckplätze für Speichermedien. Unterstützung für 12 Gbit/s SAS. Integriertes Remote-Management. Redundante Stromversorgung. Geeignet als Plattform für Cloud-Computing und Virtualisierung sowie für Anwendungs-, Datenbank- und Terminalserver in anspruchsvollen Umgebungen. 36 Monate Herstellergarantie einschliesslich Vorabaustausch defekter Komponenten. Garantieoptionen: 48 oder 60 Monate. Vor-Ort-Service 36/48/60 Monate (bis zu 4 Stunden/7 Tage) optional. Hauptmerkmale: Prozessorfamilie: Intel® Xeon Silver Prozessorhersteller: Intel Prozessor: 4410Y Prozessor-Taktfrequenz: 2 GHz Prozessor-Boostfrequenz: 3,9 GHz Anzahl der Prozessorkerne: 12 Prozessor-Cache: 30 MB Motherboard-Chipsatz: Intel C741 Anzahl der installierten Prozessoren: 2 Prozessor-Sockel: LGA 4677 (Sockel E) Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI).

• Mini-ITX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) • Intel Q870 Chipsatz • 128 GB max. RAM, DDR5, bis zu 6400 MHz, 2 Steckplätze • 1x HDMI, 2x DP, 4x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 2x SATA600, 1x M.2

Beschreibung: Das GIGABYTE H610M D3H WIFI DDR4 Mainboard ist ein Micro-ATX-Board mit Intel H610 Chipsatz und DDR4-Kompatibilität. Es verfügt über integriertes WLAN für schnelle und stabile drahtlose Verbindungen. Konzipiert für kostengünstige und zuverlässige Systeme, bietet es umfassende Anschlussmöglichkeiten und optimierte Kühlung. Technische Daten: Hauptfarbe: Braun Audioausgang | Typ: Helm BIOS-Funktionen: BIOS-Speicherkapazität: 128 Mbit, System Management BIOS (SMBIOS) Version: 2.7 BIOS-Typ: UEFI AMI Marke: GIGABYTE Chip: Intel H610 Chipsatztyp: Intel H610 Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel Core i3 (12. Generation), Intel Core i3 (13. Generation), Intel Core i3 (14. Generation), Intel Core i5 (12. Generation), Intel Core i5 (13. Generation), Intel Core i5 (14. Generation), Intel Core i7 (12. Generation), Intel Core i7 (13. Generation), Intel Core i7 (14. Generation), Intel Core i9 (12. Generation), Intel Core i9 (13. Generation), Intel Core i9 (14. Generation), Intel® Pentium® Herkunftsland: China Abgerufene

14., 13. & 12. Generation – Das B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 (ATX) verwendet ein 12 Duet Rail Power System (75A, P-PAK) VRM für den Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, 14., 13. und 12. Generation Core) INTEGRIERTE KÜHLUNG – VRM-Kühlung mit 7 W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und einem erweiterten Kühlkörper; enthält Chipsatz-Kühlkörper & M.2 Shield Frozr DDR4-SPEICHER & PCIe 4.0 x16-STECKPLATZ – 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 5333+ MHz) ZWEI M.2 ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 2 x M.2 Gen4 x4 64Gbps-Steckplätze (einer mit M.2 Shield Frozr) WI-FI 6E-KONNEKTIVITÄT – Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E-Modul mit Bluetooth 5.3 und 2,5 Gbps LAN

Kompatibel mit: TPM-SPI 2.0 / Chipsatz: SLB9670 / Schnittstelle: SPI / Pin Define: 14 Pin Hinweis: Dieses Produkt ist nur mit älteren Motherboards wie INTEL und AMD kompatibel. Es ist nicht kompatibel mit neuen Motherboard-Modellen mit TPM-Firmware und All-in-One-Computern und Laptops. Hinweis: Die Mindestanforderung für die Umstellung auf Windows 11 über TPM 2.0 lautet wie folgt: 64-Bit-Prozessor mit 1 GHz oder höher (Dual-Core/Multicore), 4 GB RAM, 64 GB Speicherplatz, Firmware unterstützt UEFI und TPM 2.0, DirectX 12 Grafikkarte und Display mit einer Auflösung von mehr als 7 20P Verwendung a: Lösen Sie das TPM 2.0-Überprüfungsproblem beim Upgrade auf Windows 11, indem Sie es in einen unabhängigen Verschlüsselungschip umwandeln, der eine sichere Speicherung für sensible Daten bietet und so die Sicherheit verbessert. Verwendung b Hardwareverschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Verlangsamungsproblemen in Spielen usw.

Chipsatz: Intel B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: Micro-ATX / Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2

ATX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2)-RGB-Beleuchtung Intel Z890 Chipsatz 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9066 MHz, 4 Steckplätze 1x HDMI, 1x DP, 2x TB4, 7x USB 3.2 1x PCIe 5.0, 3x PCIe 4.0, 4x SATA600, 4x M.2

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das Z790 GAMING PRO WIFI nutzt ein 12+1+1 Duet Rail Power System mit DrMOS für den Intel Z790 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation) INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 & 3.0 x16 SLOTS - 4 x DDR5 DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory Boost-Schaltung für Übertaktung DREIFACHE M.2 ANSCHLÜSSE - Die Speicheroptionen umfassen 3 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplätze mit Shield Frozr WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.3 & 2,5Gbps LAN

Das MAXSUN MS-Challenger B850M-K Mainboard ist ein Micro-ATX-Format-Mainboard für moderne Computersysteme. Dieses Mainboard unterstützt mit dem Intel B850 Chipsatz kompatible Prozessoren und bietet einen LGA 1700 Sockel für Intel Core Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation. Es verfügt über umfassende Anschlussmöglichkeiten mit vier DDR4-Speichersteckplätzen für bis zu 128 GB RAM mit Geschwindigkeiten bis zu 3200 MHz, einem PCIe 4.0 x16 Steckplatz für Grafikkarten, einem PCIe 3.0 x1 Steckplatz für Erweiterungskarten und zwei M.2 Steckplätzen für NVMe SSDs mit PCIe 4.0-Unterstützung. Speicheroptionen umfassen vier SATA III Anschlüsse für herkömmliche Festplatten und SSDs. Das hintere I/O-Panel bietet mehrere USB-Anschlüsse inklusive USB 3.2 Gen 1 und USB 2.0 Schnittstellen, HDMI und DisplayPort Ausgänge für integrierte Grafik, einen Gigabit-Ethernet-Anschluss und 7.1-Kanal-Audioanschlüsse. Das Mainboard misst 24,4 cm x 24,4 cm und ist damit mit den meisten Micro-ATX und ATX Computergehäusen kompatibel. Es verfügt über ein robustes Stromversorgungssystem mit mehreren Stromversorgungsphasen für einen stabilen Prozessorbetrieb, umfassende Kühlösungen mit mehreren Lüfteranschlüssen und RGB-Beleuchtungsunterstützung für Systemindividualisierung. Die Platine beinhaltet wesentliche Funktionen wie BIOS-Flashback-Fähigkeit für einfache Firmware-Updates, integrierte Audio mit Rauschfilterung und mehrere Systemüberwachungssensoren. Dieses Mainboard ist für Anwender konzipiert, die zuverlässige Leistung für Büroanwendungen, Multimedia-Anwendungen und moderate Gaming-Systeme suchen, und bietet ausgewogene Funktionen ohne unnötige Komplexität. Die Verarbeitungsqualität betont die Langlebigkeit mit soliden Kondensatoren und verstärkten PCIe-Steckplätzen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung eines effizienten Stromverbrauchs durch intelligente Strommanagement-Funktionen.

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das MAG Z790 TOMAHAWK WIFI verwendet ein 16 Duet Rail Power System (90A, SPS) VRM für den Intel Z790 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation) INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper; mit Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, dediziertem Pumpenlüfter-Kühlkopf und 6-lagigem Server-Grade PCB mit 2 oz. verdicktem Kupfer DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 & 4.0 x16 Steckplätze - 4 DDR5-DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory-Boost-Schaltung für Übertaktung (1DPC 1R, 7200+ MHz); ein PCIe 5.0 x16 Steel Armor-Steckplatz unterstützt die primäre Grafikkarte VIER M.2 ANSCHLÜSSE - Speicheroptionen umfassen 4 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s Steckplätze mit Shield Frozr, um thermische Drosselung bei schnellem SSD-Zugriff zu verhindern WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.3 & 2.5Gbps LAN; Anschlüsse auf der Rückseite umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbps), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, und 7.1 USB High Performance Audio mit Audio Boost 5

Sockel: LGA1700, Intel 12a/13a Gen. Chipsatz: Intel B760. Schnittstellen: 1 x DP, 2 x HDMI, 1 x VGA, 6 x USB 3.0, 1 x RJ-45, 3 x HD-Audio. Erweiterungsanschlüsse: 1 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x4, M.2 Steckplatz, M.2 WiFi Slot, SATA 4 SATA 3.0 6Gb/s, interne Pins des Motherboards USB3.2, USB2.0, PWM, ARGB, RGB, COM. 🔥 Zubehör: Blende + SATA-Kabel + Schrauben M.2. BIOS-Batterie nicht im Lieferumfang enthalten, separat erhältlich. Formfaktor: MATX

8 Kerne / 8 Gewinde Bis zu 4,7 GHz Skalierbarkeit: Nur 1S Kompatibel mit Intel 300 Series Chipsatz-basierten Motherboards Für die Motherboard-Kompatibilität kann ein Bios-Update erforderlich sein Unterstützt Intel Optane Speicher

Der Gigabyte G293-Z20-AAP1 ist ein leistungsstarker Barebone-Server, der für anspruchsvolle Anwendungen und Umgebungen konzipiert wurde. Mit einem robusten Motherboard, das den Intel C741 Chipsatz nutzt, bietet dieser Server eine hohe Flexibilität in Bezug auf die Prozessor- und Speicherkapazität. Der G293-Z20-AAP1 unterstützt bis zu zwei Prozessoren im LGA 4677 Sockel und ermöglicht eine maximale RDIMM-Speicherkapazität von 96 GB, was ihn ideal für datenintensive Anwendungen macht. Die Unterstützung für verschiedene RAID-Level sorgt für Datensicherheit und -integrität, während die integrierte Grafikkarte Aspeed AST2600 grundlegende grafische Funktionen bereitstellt. Mit einer Vielzahl von Erweiterungsmöglichkeiten, einschliesslich 10 PCI-Express-Slots und 8 SATA III-Anschlüssen, ist dieser Barebone-Server darauf ausgelegt, sich an die spezifischen Anforderungen der Benutzer anzupassen. Die 10 Gigabit Ethernet-Schnittstellen gewährleisten eine schnelle und zuverlässige Netzwerkverbindung, was für moderne Rechenzentren und Unternehmensanwendungen von entscheidender Bedeutung ist. - Unterstützt bis zu 2 Prozessoren im LGA 4677 Sockel - Maximale RDIMM-Speicherkapazität von 96 GB - 10 Gigabit Ethernet-Schnittstellen für hohe Netzwerkgeschwindigkeit - Unterstützung für RAID-Level 0, 1, 5, 10 zur Datensicherheit - 24 DIMM-Slots für flexible Speichererweiterung.

Speicherlayout (Slots x Größe): 1x8 GB SSD-Kapazität: 512 GB Lautsprecherleistung: 2 W Auflösung der Frontkamera: 1280x720 Pixel SSD-Formfaktor: M.2 NVMe: Ja Netzteil-Leistung: 65 W Videoaufnahme-Geschwindigkeit: 30 fps Bluetooth-Version: 5.3 Anzahl der installierten SSDs: 1 Gesamte SSD-Kapazität: 512 GB Tastaturbeleuchtung: Ja Anzahl der integrierten Lautsprecher: 2 HD-Typ der Frontkamera: HD Maximale Bildwiederholrate: 60 Hz Produkttyp: Laptop Original-Markenname: MSI SSD-Schnittstelle: PCI Express 4.0 Akkukapazität: 4050 mAh 46.8 Wh Farbe der Tastaturbeleuchtung: Weiß Panel-Typ: IPS-Level USB Typ-C DisplayPort Alternate Mode: Ja Anzahl der Akkuzellen: 3 Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0 WLAN-Controller-Modell: Intel Wi-Fi 6E AX211 Maximale interne Speicherkapazität: 64 GB Bluetooth: Ja Audiosystem: Hi-Res Audio Bildschirmauflösung: 1920x1080 Pixel Natives Seitenverhältnis: 16:9 Prozessor-Boost-Frequenz: 4.6 GHz Trusted Platform Module (TPM): Ja Mainboard-Chipsatz: Intel SoC Kensington-Schloss-Steckplatz: Ja Bildsch

Merkmale : Breite Kompatibilitaet: Unterstuetzt Intel-Prozessoren der 6., 7., 8. und 9. Generation šC Core i3, i5, i7 und Celeron, Pentium-Serie und erfuellt so die Anforderungen verschiedener Benutzer. Hochgeschwindigkeitsnetzwerk: Eingebauter Realtek 1000-Mbit-Netzwerkkartenchip, 10/1000-Mbit-adaptiv, sorgt fuer eine stabile und schnelle Netzwerkverbindung. Unterstuetzung fuer grossen Speicher: Unterstuetzt die Speicherfrequenz 2133 Hz/2400 Hz/2666 Hz, die maximale Speicherkapazitaet unterstuetzt 64 G und erfuellt so die Laufanforderungen grosser Software und Spiele. Hochklares Audio: Der HD AUDIO-Soundkartenchip unterstuetzt die 6-Kanal-Ausgabe und bietet Ihnen ein beeindruckendes Audioerlebnis. Multi-Interface-Design: Das Motherboard ist mit DDR4*2, USB3.0*2, SATA3.0*3, VGA, HDMI und anderen Schnittstellen ausgestattet, was den Anschluss verschiedener Geraete erleichtert. Spezifikation : Material: Metall Chipsatz: Intel B250 CPU-Architektur: LGA1151-Pin, unterstuetzt Intel 6., 7., 8., 9. Generation: Core i3, i5, i7 und Cel

LGA 1151 Entsperrter Prozessor DDR4- und DDR3L-Unterstützung Displayauflösung bis zu 4096 x 2304 Intel Turbo-Boost-Technologie. Kompatibel mit Intel 100 Series Chipsatz-Motherboards

Kompatibilität: Das M16092-601 ist for HP Envy TE01-, TP01- und TG01-Motherboards konzipiert und bietet Leistung mit den Modellen M17098-001 und M16092-001 Fortschrittliche Technologie: Dieses Motherboard mit H570-Chipsatz unterstützt LGA1200-Sockelprozessoren und bietet robuste Leistung for Intel-CPUs der 11. Generation Speicherunterstützung: Das M16092-601-Motherboard unterstützt DDR4-Speicher, was schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Gesamtsystemeffizienz ermöglicht und so Ihr Computererlebnis verbessert Kompatibilität: Passend für Ihr Gerät Einfach zu installieren: Einfach zu installieren, bequem für Heimwerker, um ohne professionelle Hilfe zu reparieren

4 Kerne / 4 Gewinde Bis zu 4,3 GHz Kompatibel mit Intel 300 Series Chipsatz-basierten Motherboards Für die Motherboard-Kompatibilität kann ein Bios-Update erforderlich sein Unterstützt Intel Optane Speicher

Das MAXSUN MS-Challenger H810M Motherboard ist eine zuverlässige Computerplattform, die für einen stabilen Systembetrieb mit Kompatibilität zum Intel H810-Chipsatz entwickelt wurde. Dieses Motherboard verfügt über eine 2,5-Gigabit-Ethernet-Verbindung für verbesserte Netzwerkleistung und unterstützt schnellere Datenübertragungsraten im Vergleich zu herkömmlichen 1-Gigabit-Lösungen. Die Platine ist mit kompatiblen Intel-Prozessoren mit LGA 1700-Sockelunterstützung ausgestattet und bietet eine Grundlage für verschiedene Computerkonfigurationen. Sie umfasst mehrere Erweiterungssteckplätze für zusätzliche Komponenten, mit PCIe-Schnittstellen für Grafikkarten und andere Peripheriegeräte. Der Speicher unterstützt DDR4-Technologie mit mehreren DIMM-Steckplätzen für die Installation von System-RAM. Die Speicheranschlussmöglichkeiten umfassen SATA-Ports für Festplatten und Solid-State-Laufwerke sowie M.2-Steckplätze für NVMe-Speichergeräte. Das hintere I/O-Panel bietet verschiedene Anschlussports, darunter USB-Schnittstellen, Audioanschlüsse und den 2,5G-Ethernet-Port. Das Motherboard hat die Abmessungen von etwa 30,5 cm x 24,4 cm im ATX-Formfaktor. Die Stromversorgungsbauteile sind für eine konsistente Spannungsregelung für unterstützte Prozessoren ausgelegt. Kühlungsüberlegungen umfassen Lüfteranschlüsse und Montagemöglichkeiten für Kühlkörper zur Temperaturregelung des Systems. Die Konstruktion der Platine verwendet eine mehrschichtige PCB mit verstärkten Montagebereichen für verbesserte Haltbarkeit. Die Kompatibilität erstreckt sich auf verschiedene Computergehäuse mit standardmässigen ATX-Montagepunkten. Dieses Motherboard dient als praktische Grundlage für Bürosysteme, Bildungscomputer und allgemeine Desktop-Konfigurationen, bei denen zuverlässige Leistung und Netzwerkverbindung Priorität haben. Die Installation erfordert kompatible Komponenten, einschliesslich Prozessor, Speicher, Speicher, Netzteil und Computergehäuse. Das Produkt stellt ein Nachfolgemodell in der Motherboard-Reihe von MAXSUN dar und bietet aktualisierte Anschlussmöglichkeiten, während die Kompatibilität mit standardmässigen Computerkomponenten beibehalten wird.

LGA 2011-3 Motherboard: Das gaming mainboard ist mit LGA2011-3 Sockel entworfen, unterstützt Xeon E5 V3 V4 und Core i7 Serie Prozessoren. (z.B. E5 2678 V3/E5 2629 V3/E5 2649 V3/E5 2676 V3/E5 2673 V3/E5 2666 V3, E5 2650 V4/E5 2667 V4/E5 2680 V4/E5 2695 V4, i7-6900K/i7-6800K/i7-5960X, usw.) Dual-channel DDR4: Das LGA2011-v3 Motherboard unterstützt Non-ECC/ECC DDR4 RAM bis zu 128GB (4*32GB), und unterstützt 2133MHz/2400MHz . (Beim Einsatz von Core i7 müssen Sie ECC Speicher verwenden, sonst erfolgt kein Bootvorgang) Stable Power Supply: 6-Phasen-Netzteil, All-Solid-State-Kondensator-Design, feine Verarbeitung, professionelle Stabilität. Und das DDR4 Mainboard ist mit einer 24+8-Pin-Stromschnittstelle ausgestattet (bitte verwenden Sie ein Markennetzteil von mindestens 500W) Reiche Schnittstellen: Das Computer Mainboard verfügt über RJ45 Gigabit-Netzwerkschnittstellen, und die maximale Netzwerkübertragungsrate kann 1000bps/s erreichen. Und mit M. 2 Steckplatz (NVME SSD/NGFF SSD), PCIe 3.0 X16, PCIe x1, SATA 3.0, USB 3.0, USB 2.0 Hochwertiges Motherboard: Das X99 Mainboard ist mit Q85-Chipsatz, 10-Layer-PCB-Material ausgestattet. Und mit Wärmeableitungspanzerschutz für starke Wärmeableitung, um stabile Buskommunikation zu gewährleisten

6 Kerne / 6 Gewinde Bis zu 4,4 GHz Kompatibel mit Intel 300 Series Chipsatz-basierten Motherboards Bios Update kann für Motherboard-Kompatibilität erforderlich sein Unterstützt Intel Optane Speicher

24 Kerne (8 P-Kerne + 16 E-Kerne) und 32 Gewinde. Integrierte Intel UHD Graphics 770 inklusive Die leistungsfähige Hybrid-Architektur integriert zwei Kern-Mikroarchitekturen und priorisiert und verteilt Workloads zur Optimierung der Leistung Bis zu 5,6 GHz 36M Cache Kompatibel mit Intel 600 Serie und 700 Serie Chipsatz-basierten Motherboards International products have separate terms, are sold from abroad and may differ from local products, including fit, age ratings, and language of product, labeling or instructions.

Kompatibel mit: TPM2.0 (MS-4136) / Chipsatz: SLB9665/ Schnittstelle: LPC/ / Pin Define: 14 Pin Kompatible Modelle: Creator TRX40 // A320M-A PRO MAX // X399 SLI PLUS // X399 GAMING PRO CARBON AC // MEG X399 CREATION // X299-A PRO // X299 PRO/ X299 PRO 10G // X299 SLI PLUS // X299 PRO // X299 SLI PLUS // X299 TOMAHAWG. K // X299 TOMAHAWK AC // X299 RAIDER // X299 XPOWER GAMING AC // X299 GAMING PRO CARBON // MEG X299 CREATION // MPG X299M GAMING EDGE AC // Creator X299M GAMING EDGE AC // Creator X299M Hinweis: Dieses Produkt ist nur mit älteren Motherboards wie INTEL und AMD kompatibel. Es ist nicht kompatibel mit neuen Motherboard-Modellen mit TPM-Firmware und All-in-One-Computern und Laptops. Hinweis: Die Mindestanforderung für die Umstellung auf Windows 11 über TPM 2.0 lautet wie folgt: 64-Bit-Prozessor mit 1 GHz oder höher (Dual-Core/Multicore), 4 GB RAM, 64 GB Speicherplatz, Firmware unterstützt UEFI und TPM 2.0, DirectX 12 Grafikkarte und Display mit einer Auflösung von mehr als 7 20P Verwendung a: Lösen Sie das TPM 2.0-Überprüfungsproblem beim Upgrade auf Windows 11, indem Sie es in einen unabhängigen Verschlüsselungschip umwandeln, der eine sichere Speicherung für sensible Daten bietet und so die Sicherheit verbessert. Verwendung b Hardwareverschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Verlangsamungsproblemen in Spielen usw.

Ultra Power – unterstützt die neuesten Intel Core Ultra-Prozessoren in hoher Leistung – der MPG Z890I Edge TI WiFi verwendet ein direktes 10-Phasen-Power-Design für den Intel Z890 Chipsatz LGA 1851, Core Ultra Prozessoren (Serie 2) mit Core Boost Architektur Frozr Guard – Premium-Kühlfunktionen wie 7 W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe und Frozr Heatink; inklusive Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-Speicher, PCIe 5.0 x16 Steckplatz – 2 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128 GB/s) mit Steel Armor unterstützt hochmoderne Grafikkarten Vierfache M.2-Anschlüsse – Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbit/s Steckplatz und 3 x M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s Steckplätze (1 über 5-in-1 XPANDER-Karte); mit EZ M.2 Shield Frozr II für EZ DIY-Erfahrung Ultra-Verbindung: Netzwerk-Hardware enthält ein Full-Speed-WLAN-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5G LAN; hintere Anschlüsse umfassen Thunderbolt 4 Typ-C 40 Gbit/s mit Display-Ausgang und 7.1 USB-Hochleistungs-Audio mit Audio-Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)

8 Kerne / 16 Gewinde Sockel: LGA 1200 Bis zu 4 8 GHz Kompatibel mit Intel 400 Series Chipsatz-basierten Motherboards Intel Turbo Boost Max Technologie 3 0 Unterstützung;Intel Optane Speicherunterstützung;Inklusive Kühler

- PC-Gehäuse Sohoo 6826 - Intel Core i3-10100 mit 4 Kernen - 8 GB DDR4 Arbeitsspeicher - SSD mit 250 GB M.2 NVMe - Mainboard H510M mit Intel Chipsatz - FSP Netzteil mit 350 W - Anschlüsse: 10 USB, HDMI, LAN, Audio

- PC-Gehäuse AeroCool Playa Slim - Intel Core i3-10100 mit 4 Kernen - 16 GB DDR4 Arbeitsspeicher - SSD mit 480 GB Speicherkapazität - SFX Netzteil mit 450W Leistung - Mainboard H510M mit Intel Chipsatz - Anschlüsse: 8 USB, HDMI, DVI, LAN, Audio