DDR4-RAM

Arbeitsspeicher - 16 GB Speichergröße - 3.600 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - Anzahl Module: 2 - CAS Latency: CL16 - Datendurchsatzrate: PC4-28800 - Kühlung: Passiver Kühlkörper

Arbeitsspeicher - 4 GB Speichergröße - 2.400 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - CAS Latency: CL17 - Datendurchsatzrate: PC4-19200

Hersteller: CorsairModellname: Vengeance LPX schwarzGesamtkapazität: 32GBAnzahl der Module: 2xKapazität der Einzelmodule: 16GBArt des Speichers: DDR4-3600JEDEC Norm: PC4-28800USpeichertyp: unbufferedBauform: DIMMSpeicherinterface: DDR4Max. Frequenz: 3600MHzVerpackung: Dual KitSpannung: 1.35VAnschluss des Speichers: 288-pinLatenz (CL): CL18RAS to CAS Delay (tRCD): 22Ras Precharge Time (tRP): 22Besonderheiten: XMP 2.0 Unterstützung

- Speicherkapazität von 32 GB - Speicherlayout 1 x 32 GB - Interner Speichertyp DDR4 - Formfaktor 288-pin DIMM - Geeignet für NAS und Speicherserver - Kompatibel mit FS, SA und DP Serien

- DDR4-Gaming-Speicher mit einer Gesamtkapazität von 8 GB - 1 Modul mit 8 GB Kapazität - Maximaler Frequenz von 3600 MHz - Unbuffered Speicher mit 288-Pin Anschluss - Spannung von 1,35 V - Latenz CL18 - Unterstützt XMP 2.0 - 8 GB Speichergröße - 3600 MHz Speichertaktung

- Speicher-Kit mit 16 GB, bestehend aus 2 x 8 GB - Speichertyp DDR4 SDRAM, DIMM 288-PIN - Geschwindigkeit von 3200 MHz, PC4-25600 - Latenzzeiten CL16 (16-18-18-36) - Anodized aluminum heatspreader für Wärmeableitung - Spannung von 1,35 V, ungepuffert, Non-ECC

- DDR4 Arbeitsspeicher mit einer Speicherkapazität von 16 GB - 288-Pin DIMM Formfaktor - Speichertaktfrequenz von 2666 MHz - Speicherlayout: 2 Module mit je 8 GB - Interner Speichertyp: DDR4, gepufferter Typ - Unterstützt ECC (Error-Correcting Code) - Speicherspannung von 1,2 V

Arbeitsspeicher - 32 GB Speichergröße - 3.200 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - Anzahl Module: 2 - CAS Latency: CL22 - Datendurchsatzrate: PC4-25600

- 8GB DDR4 SODIMM Arbeitsspeichermodul - Taktfrequenz von 2666 MHz - Kompatibel mit Laptop- und Kleinstcomputersystemen - Standardformat SODIMM für platzbeschränkte Systeme - Vergoldete Kontakte für optimale elektrische Verbindung - Maße: Länge 67,6 mm, Höhe 30 mm

MerkmaleGepufferter SpeichertypUnregistered (unbuffered)RAM-Speicher32 GBSpeicherlayout (Module x Größe)4 x 8 GBInterner SpeichertypDDR4Speichertaktfrequenz3200 MHzKomponente fürPC / ServerECCNeinCAS Latenz16SpeicherkanäleDual-channel/Quad-channelSpeicherspannung1,35 VIntel® Extreme Memory Profile (XMP)JaIntel Extreme Memory Profile (XMP) Version2.0SPD-Spannung1,2 VSPD-Geschwindigkeit2133 MHzKühlungKühlkörperSonstige FunktionenUrsprungslandTaiwanWarentarifnummer (HS)84733020 G.Skill Flare X (for AMD) F4-3200C16Q-32GFX. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 4 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 3200 MHz, CAS Latenz: 16 Das G.Skill F4-3200C16Q-32GFX ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen ein Timing von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausg

- HPE DDR4 RAM mit 32 GB Kapazität - 3200 MHz Speichergeschwindigkeit - 288-pin DIMM Formfaktor - Dual Rank x4 Konfiguration - Optimiert für HPE Serverplattformen

- Arbeitsspeicher mit einer Kapazität von 16 GB - Dual-Kit bestehend aus 2 x 8 GB Modulen - SO-DIMM 260-Pin Formfaktor - DDR4 Technologie mit einer Taktfrequenz von 3200 MT/s - Betriebsspannung von 1,2 V - CAS Latenz von 22 - Geeignet für Laptops

- 16GB DDR4 SODIMM Speichermodul mit 3200 MHz - 260-Pin SODIMM-Design - Entwickelt für Laptops und kompakte Systeme - Unterstützt effizientes Multitasking und Anwendungsleistung - Einfache Installation durch automatisierte Erkennung - Maße: Länge 67,6 cm, Höhe 30 cm, Gewicht 15 g

- DDR4 Speicher mit 16 GB Kapazität - Speichertaktrate von 3200 MHz - CAS-Latenz von 16 - Ungepuffert und non-ECC - RGB-Hintergrundbeleuchtung in Rot/Grün/Blau - Intel XMP 2.0 Unterstützung für einfaches Übertakten - Maße: Höhe 41,1 mm, Breite 133,3 mm, Tiefe 8,2 mm

- 16 GB DDR4 DIMM Speichermodul - Geschwindigkeit von 3200 MT/s - Kompatibel mit DDR4-fähigen Systemen - Ideal für Gaming und Multitasking - Unterstützt Dual-Channel-Betrieb - Maße: Höhe 3,2 cm, Länge 13,3 cm, Breite 3,0 cm

- Speicherkapazität von 32 GB - Speicherlayout 1 x 32 GB - Interner Speichertyp DDR4 - Speichertaktfrequenz von 2400 MHz - ECC Unterstützung vorhanden - Anzahl Pins 288 - Maße: Breite 80 mm, Tiefe 30 mm, Höhe 140 mm

- DDR4 Arbeitsspeicher Kit mit 64 GB - Bestehend aus 2 x 32 GB DIMM 288-PIN - Taktfrequenz von 1600 MHz - PC4-25600 Standard - CL16 Latenzzeit - Betriebsspannung von 1,35 V

- Speichermodul mit einer Kapazität von 8 GB - Typ: DDR4 - Bauform: DIMM - Speichergeschwindigkeit von 2666 MHz - Kompatibel mit verschiedenen Motherboards - Unterstützt Dual-Channel-Betrieb - Material: PCB

- Speichermodul mit 16 GB Kapazität - DDR4 SO DIMM 260-PIN Formfaktor - Speichertaktfrequenz von 3200 MHz - Ungepuffert, Non-ECC - CAS-Latenz von 22 - Speicherspannung von 1,2 V - Modulkonfiguration 1 x 16 GB

- 32GB DDR4 SDRAM mit 2133 MHz - DIMM-Format, ECC, 1,2 V - Hohe Qualitätsstandards durch OEM-Teile - Vollständig kompatibel und unterstützt von Dell - Optimiert für 3D-Anwendungen und Multimedia

- SoDIMM 16GB DDR4-3200 von Samsung - Speichertaktfrequenz von 3200 MHz - Formfaktor SO-DIMM mit 260 Pins - Speicherkonfiguration 1 x 16GB - Geeignet für Notebooks und anspruchsvolle Anwendungen - Unterstützt Nachhaltigkeitsinitiativen

- DDR4 Arbeitsspeicher mit 8 GB Kapazität - SO DIMM 260-PIN Format - Taktfrequenz von 2133 MHz - Ungepuffert und non-ECC - Kompatibel mit verschiedenen Computer- und Tablet-Modellen

- Speichermodul mit einer Kapazität von 8 GB - DDR4 SDRAM Typ mit 288-PIN DIMM Formfaktor - Taktfrequenz von 2666 MHz (PC4-21300) - Unbuffered Design für reduzierte Latenzzeiten - Single Rank Konfiguration - Spannung von 1.2 V - Entwickelt für verschiedene Dell Systeme

- 16 GB DDR4 SODIMM Speichermodul - Geschwindigkeit von 3200 MT/s - Standard-260-Pin-SODIMM-Konfiguration - Kompatibel mit Laptops und kompakten Computern - Effiziente Datenübertragungsraten und niedriger Stromverbrauch - Kompaktes Design für rechenintensive Umgebungen - Maße: Länge 67,6 mm, Höhe 30 mm

- 32 GB DDR4 SO-DIMM RAM-Modul - Geschwindigkeit von 3200 MHz für hohe Leistung - CAS-Latenz von 22 für optimierte Reaktionszeiten - Spannung von 1,2 V für energieeffizienten Betrieb - Dual Rank, ungepuffert, Non-ECC - Kompatibel mit den meisten modernen Laptops - Maße: 260-Pin Formfaktor

Arbeitsspeicher - 16 GB Speichergröße - 3.200 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - Anzahl Module: 2 - CAS Latency: CL16 - Datendurchsatzrate: PC4-25600

- DDR4 Arbeitsspeicher mit 8GB Kapazität - Geschwindigkeit von PC 3200 - CAS Latenzzeit von 16 - Aluminium Heatspreader für bessere Wärmeabfuhr - Optimiert für Intel X99, 100er und 200er Serien-Hauptplatinen - Flaches Design mit geringem Platzbedarf - Unterstützt XMP 2.0 für automatisches Overclocking - 8 GB Speichergröße - 3200 MHz Speichertaktung

- Kompatibel mit AMD Ryzen und Intel XMP Certified - Aluminium Kühlkörper für optimale Wärmeableitung - Ungepuffert, non-ECC, DIMM 288-PIN Formfaktor - Maße: Höhe 41,98 mm, Breite 133,35 mm, Tiefe 8,29 mm - 16 GB Speichergröße - 4000 MHz Speichertaktung

Arbeitsspeicher - 32 GB Speichergröße - 3.600 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - Anzahl Module: 2 - CAS Latency: CL18 - Datendurchsatzrate: PC4-28800 - Kühlung: Passiver Kühlkörper

Arbeitsspeicher - 32 GB Speichergröße - 3.600 MHz Speichertaktung - Speichertyp: DDR4 - Anzahl Module: 2 - CAS Latency: CL16 - Datendurchsatzrate: PC4-28800 - Kühlung: Passiver Kühlkörper