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WAVESHARE ESP32-S3 Steuerplatine mit RS485, CAN und WLAN/Bluetooth mit externer AntenneDie WAVESHARE ESP32-S3 Steuerplatine ist eine vielseitige und robuste Lösung für smarte Industrieanwendungen und Gebäudetechnik. Ausgestattet mit einem schnellen ESP32-S3 Mikrocontroller und leistungsstarken Kommunikationsschnittstellen eignet sich das Board für anspruchsvolle Automatisierungsprojekte oder als industrielles IoT-Gateway.Ob für die Hausautomation, den Maschinenbau oder die Entwicklung er Anwendungen: Dank drahtloser Kommunikation via WLAN und Bluetooth 5 (LE), sowie isolierten RS485- und CAN-Bus-Anschlüssen, lassen sich unterschiedlichste Systeme sicher und flexibel verbinden. Die Platine ist für Hutschienenmontage vorbereitet und kommt mit externer Antenne, sodass auch eine reichweitenstarke Installationen möglich werden.Das integrierte Schutzkonzept sorgt für höchste Betriebssicherheit im industriellen Umfeld. Die Spannungsversorgung ist flexibel von 7 bis 36 V (DC). Die bequeme Programmierung per USB Type-C sowie zahlreiche

Interface: USB 2.0 Setinhalt: Programmiergerät Steckverbinder-Art: ICSP Steckverbinder-Art: USB B micro Betriebsmodi: vom PC kontrolliert

Seeed Studio XIAO SAMD21 - Ultra-kompaktes, leistungsfähiges Entwicklungsboard für vielfältige Anwendungen Der Seeed Studio XIAO SAMD21 mit vorgelöteten Pins, ausgestattet mit dem leistungsstarken SAMD21G18 Mikrocontroller, ist ein extrem kleines, universelles Entwicklungsboard, das trotz seiner geringen Größe eine außergewöhnliche Leistung bietet. Es unterstützt die Entwicklung mit Arduino, Micropython und CircuitPython und ist damit ein vielseitiger Mikrocontroller, ideal für Anwendungen in Bereichen wie tragbare Geräte, IoT und Prototyping. Mit seinen vielfältigen Programmier- und Konnektivitätsoptionen ermöglicht es Entwicklern, komplexe Projekte auf einer minimalen Fläche zu realisieren. Seine kompakte Bauform und das Breadboard-freundliche Design machen es zu einer erstklassigen Wahl für Projekte, bei denen Platz und Effizienz entscheidend sind. Merkmale

Die MCUs der Serie MC9S08JM60 gehören zur kostengünstigen und leistungsstarken HCS08-Familie von 8-Bit Mikrocontroller-Einheiten (MCUs). Alle MCUs der Familie verwenden den verbesserten HCS08-Kern und sind erhältlich mit einer Vielzahl von Modulen, Speichergrößen, Speichertypen und Gehäusetypen erhältlich. 8-Bit HCS08 Zentralprozessoreinheit (CPU) - 48-MHz HCS08-CPU (zentrale Prozessoreinheit) - 24-MHz interne Busfrequenz - HC08-Befehlssatz mit zusätzlichem BGND-Befehl - Hintergrund-Debugging-System - Breakpoint-Fähigkeit, die das Setzen eines einzelnen Breakpoints Einstellung während des In-Circuit-Debugging (plus zwei weitere Haltepunkte im On-Chip-Debug-Modul) - In-Circuit-Emulator (ICE)-Debug-Modul mit zwei Komparatoren und neun Trigger-Modi. Acht tiefer FIFO zur Speicherung von Change-of-Flow-Adressen und ereignisabhängigen Daten. Das Debug-Modul unterstützt sowohl Tag- und Force-Breakpoints. - Unterstützung für bis zu 32 Interrupt-/Reset-Quellen Speicher-Optionen - Bis zu 60 KB On-Chip In-Circuit programmierbarer Flash-Speicher mit Blockschutz und Sicherheitsoptionen Optionen - Bis zu 4 KB On-Chip-RAM - 256 Byte USB-RAM Peripheriegeräte - USB - USB 2.0-Gerät mit voller Geschwindigkeit (12 Mbit/s) Controller mit dediziertem On-Chip-USB-Transceiver, 3,3-V-Regler und USBDP-Pull-up-Widerstand; unterstützt Steuerung, Interrupt, isochrone und Bulk Übertragungen; unterstützt Endpunkt 0 und bis zu 6 zusätzliche Endpunkte; Endpunkte 5 und 6 können kombiniert werden, um doppelte Pufferung zu ermöglichen - ADC - 12-Kanal, 12-Bit-Analog-Digital-Wandler Wandler mit automatischer Vergleichsfunktion; interner Temperatursensor - ACMP - Analoger Komparator mit Option zum Vergleich mit interner Referenz; Betrieb im Stop3 Modus - SCI - Zwei serielle Kommunikationsschnittstellen Module mit optionalen 13-Bit-Break-LIN-Erweiterungen - SPI - Zwei 8- oder 16-Bit wählbare serielle Peripherie Schnittstellenmodule mit einem Empfangsdatenpuffer Hardware-Match-Funktion - IIC - Inter-integriertes Schaltkreis-Busmodul für Betrieb mit bis zu 100 kbps bei maximaler Bus Busbelastung; Multi-Master-Betrieb; programmierbare Slave-Adresse; Interrupt-gesteuerter Byte-für-Byte-Datentransfer Übertragung; 10-Bit-Adressierung und Broadcast-Modi Unterstützung von - Timer - Ein 2-Kanal und ein 6-Kanal 16-Bit-Timer/Pulsbreitenmodulator (TPM) Module: Wählbare Eingangserfassung, Ausgangs Vergleich und flankengesteuerte PWM-Fähigkeit für jeden jedem Kanal. Jedes Timer-Modul kann konfiguriert werden für gepufferte, zentrierte PWM (CPWM) konfiguriert auf allen Kanälen - KBI - 8-poliges Tastatur-Interrupt-Modul - RTC - Echtzeitzähler mit binärem oder dezimalem Vorteiler

In der Studie wurde eine Entwicklungsforschungsmethode angewandt, die die Entwicklung von Hardware und Software umfasst. Das System war in der Lage, den Finger zu scannen, ihn in der Datenbank abzugleichen und das Schließfach zu entsperren. Das Global System for Mobile (GSM)-Modul war in der Lage, eine Textnachricht mit dem automatisch generierten Passwort des Schließfachs zu senden, wenn ein nicht erkannter Fingerabdruck gefunden wurde. Alle Hardwarekomponenten funktionierten normal und effizient. Das auf das System hochgeladene Programm lief durchgängig, während das Gerät in seinen Funktionen getestet wurde.

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Die STM32H730xB-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit bis zu 550 MHz arbeitet. Der Cortex -M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter Genauigkeit (IEEE 754-konform) und einfacher Genauigkeit unterstützt. Der Cortex-M7-Core verfügt über einen 32 KByte großen Befehls-Cache und einen 32 KByte großen Daten-Cache. STM32H730xB-Bausteine unterstützen einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Memory Protection Unit (MPU) zur Verbesserung der Anwendungssicherheit. STM32H730xB-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit 128 KByte Flash-Speicher, bis zu 564 KByte RAM (einschließlich 192 KByte, die von ITCM und AXI gemeinsam genutzt werden können, plus 64 KByte ausschließlich ITCM, plus 128 KByte ausschließlich AXI, 128 KByte DTCM, 48 KByte AHB und 4 KByte Backup-RAM) sowie ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an APB-Busse, AHB-Busse, eine 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die den internen und externen Speicherzugriff unterstützt. Um die Robustheit der Anwendungen zu verbessern, verfügen alle Speicher über eine Fehlercodekorrektur (eine Fehlerkorrektur, zwei Fehlererkennungen). Die Bausteine enthalten Peripheriegeräte zur Beschleunigung mathematischer/arithmetischer Funktionen (CORDIC-Coprozessor für trigonometrische Funktionen und FMAC-Einheit für Filterfunktionen). Alle Bausteine bieten drei ADCs, zwei DACs, zwei Operationsverstärker, zwei Ultra-Low-Power-Komparatoren, eine Low-Power-RTC, vier universelle 32-Bit-Timer, 12 universelle.

Die STM32H753xI-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit bis zu 480 MHz arbeitet. Der Cortex-M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter Genauigkeit (IEEE 754-konform) und einfacher Genauigkeit unterstützt. STM32H753xI-Bausteine unterstützen einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Memory Protection Unit (MPU) zur Verbesserung der Anwendungssicherheit. STM32H753xI-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Dual-Bank-Flash-Speicher von 2 MByte, bis zu 1 MByte RAM (einschließlich 192 KByte TCM-RAM, bis zu 864 KByte Benutzer-SRAM und 4 KByte Backup-SRAM) sowie ein umfangreiches Angebot an verbesserten E/As und Peripheriegeräten, die an APB-Busse, AHB-Busse, eine 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die internen und externen Speicherzugriff unterstützt.

Die STM32H730xB-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit bis zu 550 MHz arbeitet. Der Cortex -M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter Genauigkeit (IEEE 754-konform) und einfacher Genauigkeit unterstützt. Der Cortex-M7-Core verfügt über einen 32 KByte großen Befehls-Cache und einen 32 KByte großen Daten-Cache. STM32H730xB-Bausteine unterstützen einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Memory Protection Unit (MPU) zur Verbesserung der Anwendungssicherheit. STM32H730xB-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit 128 KByte Flash-Speicher, bis zu 564 KByte RAM (einschließlich 192 KByte, die von ITCM und AXI gemeinsam genutzt werden können, plus 64 KByte ausschließlich ITCM, plus 128 KByte ausschließlich AXI, 128 KByte DTCM, 48 KByte AHB und 4 KByte Backup-RAM) sowie ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an APB-Busse, AHB-Busse, eine 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die den internen und externen Speicherzugriff unterstützt. Um die Robustheit der Anwendungen zu verbessern, verfügen alle Speicher über eine Fehlercodekorrektur (eine Fehlerkorrektur, zwei Fehlererkennungen). Die Bausteine enthalten Peripheriegeräte zur Beschleunigung mathematischer/arithmetischer Funktionen (CORDIC-Coprozessor für trigonometrische Funktionen und FMAC-Einheit für Filterfunktionen). Alle Bausteine bieten drei ADCs, zwei DACs, zwei Operationsverstärker, zwei Ultra-Low-Power-Komparatoren, eine Low-Power-RTC, vier universelle 32-Bit-Timer, 12 universelle.

Die STM32H753xI-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit bis zu 480 MHz arbeitet. Der Cortex-M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter Genauigkeit (IEEE 754-konform) und einfacher Genauigkeit unterstützt. STM32H753xI-Bausteine unterstützen einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Memory Protection Unit (MPU) zur Verbesserung der Anwendungssicherheit. STM32H753xI-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Dual-Bank-Flash-Speicher von 2 MByte, bis zu 1 MByte RAM (einschließlich 192 KByte TCM-RAM, bis zu 864 KByte Benutzer-SRAM und 4 KByte Backup-SRAM) sowie ein umfangreiches Angebot an verbesserten E/As und Peripheriegeräten, die an APB-Busse, AHB-Busse, eine 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die internen und externen Speicherzugriff unterstützt.

Die Modelle STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax und STM32F769xx basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 216 MHz arbeitet. Der Cortex-M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter und einfacher Genauigkeit unterstützt. Außerdem implementiert er einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Sicherheit der Anwendung erhöht. Die Bausteine STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax und STM32F769xx verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Flash-Speicher von bis zu 2 MByte, 512 KByte SRAM (einschließlich 128 KByte Daten-TCM-RAM für kritische Echtzeitdaten), 16 KByte Befehls-TCM-RAM (für kritische Echtzeitroutinen), 4 KByte Backup-SRAM, das in den Modi mit dem niedrigsten Stromverbrauch verfügbar ist, sowie eine umfangreiche Palette an erweiterten E/A und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse, zwei AHB-Busse, eine 32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die den Zugriff auf interne und externe Speicher unterstützt.

Mainstream Arm Cortex-M0 Access line MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 48 MHz CPU and CEC functions Die STM32F071x8/xB-Mikrocontroller enthalten den leistungsstarken ArmCortex-M0 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 48 MHz arbeitet, eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher (bis zu 128 KByte Flash-Speicher und 16 KByte SRAM) sowie eine umfangreiche Palette an erweiterten Peripheriegeräten und E/As. Alle Bausteine bieten Standard-Kommunikationsschnittstellen (zwei I2Cs, zwei SPI/ein I2S, ein HDMI CEC und vier USARTs), einen 12-Bit-ADC, einen 12-Bit-DAC mit zwei Kanälen, sieben 16-Bit-Timer, einen 32-Bit-Timer und einen PWM-Timer mit erweiterter Steuerung. Die STM32F071x8/xB-Mikrocontroller arbeiten in den Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C und -40 bis +105 °C mit einer Versorgungsspannung von 2,0 bis 3,6 V. Ein umfassendes Angebot an Stromsparmodi ermöglicht das Design von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch. Die STM32F071x8/xB-Mikrocontroller sind in sechs verschiedenen Gehäusen mit 48 bis 100 Pins und auf Anfrage auch in einer Die-Form erhältlich. Je nach gewähltem Baustein sind unterschiedliche Peripheriegeräte enthalten. Dank dieser Eigenschaften eignen sich die STM32F071x8/xB-Mikrocontroller für eine Vielzahl von Anwendungen wie Anwendungssteuerung und Benutzerschnittstellen, Handheld-Geräte, A/V-Empfänger und Digitalfernsehen, PC-Peripheriegeräte, Spiele- und GPS-Plattformen, industrielle Anwendungen, SPS, Wechselrichter, Drucker, Scanner, Alarmsysteme, Videosprechanlagen und HLK-Anlagen.

Die STM32H723xE/G-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit bis zu 550 MHz arbeitet. Der Cortex -M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter Genauigkeit (IEEE 754-konform) und einfacher Genauigkeit unterstützt. Der Cortex -M7-Core verfügt über einen 32 KByte großen Befehls-Cache und einen 32 KByte großen Daten-Cache. STM32H723xE/G-Bausteine unterstützen einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Memory Protection Unit (MPU) zur Verbesserung der Anwendungssicherheit. STM32H723xE/G-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit bis zu 1 Mbyte Flash-Speicher, bis zu 564 KByte RAM (einschließlich 192 KByte, die von ITCM und AXI gemeinsam genutzt werden können, plus 64 KByte ausschließlich ITCM, plus 128 KByte ausschließlich AXI, 128 KByte DTCM, 48 KByte AHB und 4 KByte Backup-RAM) sowie ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an APB-Busse, AHB-Busse, eine 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die den internen und externen Speicherzugriff unterstützt. Um die Robustheit der Anwendung zu verbessern, verfügen alle Speicher über eine Fehlercodekorrektur (eine Fehlerkorrektur, zwei Fehlererkennungen).

Die STM32H755xI-Bausteine basieren auf den leistungsstarken Arm Cortex-M7- und Cortex-M4-32-Bit-RISC-Cores. Der Cortex-M7-Kern arbeitet mit bis zu 480 MHz und der Cortex-M4-Kern mit bis zu 240 MHz. Beide Cores verfügen über eine Floating Point Unit (FPU), die Arm Single- und Double-Precision (Cortex-M7 Core) Operationen und Konvertierungen (IEEE 754 konform) unterstützt, einschließlich eines vollständigen Satzes von DSP-Befehlen und einer Memory Protection Unit (MPU) zur Erhöhung der Anwendungssicherheit. STM32H755xI-Bausteine verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Dual-Bank-Flash-Speicher von 2 Mbyte, bis zu 1 Mbyte RAM (einschließlich 192 Kbyte TCM-RAM, bis zu 864 Kbyte Benutzer-SRAM und 4 Kbyte Backup-SRAM) sowie ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die mit APB-Bussen, AHB-Bussen, einer 2x32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und einer mehrschichtigen AXI-Verbindung verbunden sind, die den internen und externen Speicherzugriff unterstützt.

Die Modelle STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax und STM32F769xx basieren auf dem leistungsstarken Arm Cortex-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 216 MHz arbeitet. Der Cortex-M7-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU), die Arm-Befehle und Datentypen mit doppelter und einfacher Genauigkeit unterstützt. Außerdem implementiert er einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Sicherheit der Anwendung erhöht. Die Bausteine STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax und STM32F769xx verfügen über eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Flash-Speicher von bis zu 2 MByte, 512 KByte SRAM (einschließlich 128 KByte Daten-TCM-RAM für kritische Echtzeitdaten), 16 KByte Befehls-TCM-RAM (für kritische Echtzeitroutinen), 4 KByte Backup-SRAM, das in den Modi mit dem niedrigsten Stromverbrauch verfügbar ist, sowie eine umfangreiche Palette an erweiterten E/A und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse, zwei AHB-Busse, eine 32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und eine mehrschichtige AXI-Verbindung angeschlossen sind, die den Zugriff auf interne und externe Speicher unterstützt.