Radxa Rock3 RK3566 Compute Modul 1 GB RAM 8 GB EMMC ohne Wifi

Das Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute Module ist ein leistungsstarkes System-on-Module (SoM), das speziell für Anwendungen im Bereich des Internet of Things (IoT) entwickelt wurde. Mit einem 2 GHz schnellen Prozessor und 1 GB RAM bietet es eine solide Grundlage für die Entwicklung und Implementierung von IoT-Lösungen. Der integrierte Flashspeicher von 8 GB ermöglicht die Speicherung von Anwendungen und Daten, während die kompakte Bauweise des Moduls eine einfache Integration in verschiedene Projekte ermöglicht. Das Modul ist ideal für Entwickler, die innovative Lösungen in der IoT-Welt schaffen möchten, und bietet eine Vielzahl von Möglichkeiten zur Anpassung und Erweiterung. Es ist wichtig zu beachten, dass dieses Modell ohne WLAN-Funktionalität ausgestattet ist, was es für bestimmte Anwendungen besonders geeignet macht, bei denen eine kabelgebundene Verbindung bevorzugt wird. - Basierend auf dem RK3566 Prozessor mit 2 GHz Taktrate - Integrierter Flashspeicher von 8 GB für Anwendungen und Daten - Entwickelt für IoT-Anwendungen mit flexibler Integration - Geeignet für Projekte, die keine WLAN-Verbindung benötigen.

ALLNET Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 1GB RAM/8GB EMMC no Wifi - Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module) - basierendauf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite - kostengü,nstige Lö,sung fü,r unzä,hlige Anwendungen. Auß,erdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry - Seed etc.ü,berblick ü,ber die Funktionen:Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslö,sungRadxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben - einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen Trä,gerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus - um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) kö,nnen die Ingenieure schnell Lö,sungen entwickeln und die Platinen fü,r die Produktion vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C - SPI - UART - ADC - PWM - GPIO - Ethernet - CAN - PDM - USB2 - USB3 - I2S - MIPI,SATA - eDP-Schnittstellen sind ebenso verfü,gbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.Display-Fä,higkeitDer Dual Video Out Prozessor unterstü,tzt die Ausgabe von zwei Bildschirmen ü,ber HDMI - eDP - MIPI - DP - mit einer Auflö,sung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstü,tzung4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung - bis zu 60FPSDekodierung me