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GIGABYTE B760M DS3H GEN5
GIGABYTE B760M DS3H GEN5
- Motherboard im micro ATX Format mit LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz für Intel Core Prozessoren der 14. Generation - USB 3.2 Gen 1 und USB-C 3.2 Gen 2 Anschlüsse - 2.5 Gigabit LAN für schnelle Netzwerkverbindungen - Onboard-Grafik benötigt CPU - HD Audio mit 8-Kanal Unterstützung - Material: PCB - Sockel: LGA 1700
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GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5
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- Motherboard mit Intel B760 Express Chipsatz - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 12./13./14. Generation - Dual Channel DDR5 mit bis zu 256 GB RAM - PCIe 5.0 für hohe Datenübertragungsraten - Integrierte Grafik mit HDMI und DisplayPort - Wi-Fi 6E für Gigabit-Wireless-Leistung - Maße: Breite 27,20 cm, Höhe 6,70 cm, Tiefe 26,70 cm - Sockel: LGA 1700
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GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 LGA 1700 Intel B760 M-ATX Motherboard mit DDR5, M.2, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2 Type-C, WIFI6E 2.5GbE LAN, WiFi EZ-Plug, PCIe EZ-Latch
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Intel LGA 1700 Sockel: unterstützt Intel Core Series Prozessoren der 14. und 13. Generation DDR5 kompatibel: Dual Channel DDR5, 4 DIMMs Robustes Power-Design: Hybrid 8 + 2 + 1 Phasen digitale VRM-Lösung Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Schnelles Netzwerk: LAN, Intel Wi-Fi 6E Feinabstimmungsfunktionen: Smart Fan 6, Q-Flash Plus Update BIOS ohne Installation, CPU, Speicher und GPU
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JINTAI TPM 2.0Modul TPM SPI 12PinModul für GigabyteMotherboard B760 Gaming X WIFI6E GEN5 B760 Kompatibel mit GCTPM2.0 SPI 2. 0
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TPM 2.0 (12-Pin-1) kompatible Modelle: B760M AORUS ELITE WIFI6E GEN5、B760M AORUS ELITE GEN5、B760M AORUS ELITE WIFI6E-P GEN5、B760M AORUS ELITE DDR4 GEN5、B760M DS3H WIFI6E GEN5、B760M DS3H GEN5、B760M K V2 DDR4、B760M YT PIONEER WIFI、B760M YT PIONEER WIFI PLUS TPM 2.0 (12-Pin-1)-kompatible Modelle:B760M D2HX LITE SI、B760M GAMING WIFI、B760M GAMING AC、B760M GAMING、B760M G AX、B760M D DDR4、B760M H DDR4、B760M K DDR4 TPM 2.0 (12-Pin-1)-kompatible Modelle: B760M AORUS ELITE AX、B760M AORUS ELITE、B760M AORUS ELITE AX DDR4、B760M AORUS ELITE DDR4、B760M AORUS ELITE X AX、B760M AORUS ELITE AX-P Zweck a: Behebt Probleme bei der TPM 2.0-Überprüfung während Windows 11-Upgrades durch die Verwendung eines dedizierten Kryptografie-Chips, der sicheren Speicher für sensible Daten bietet und somit die Sicherheit erhöht. Zweck b: Beschleunigung der Hardwareverschlüsselung, z. B. zur Verringerung von Ruckeln bei Spielen und ähnlichen Funktionen.
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