itx mainboard am4

Computer-Motherboard-Kombinationen haben den Vorteil, dass sie aus nackten Bausteinen bestehen, leicht und bequem zerlegbar sind und gestapelt werden können. Bequeme Demontage: Der Rahmen besteht aus nackten Bausteinen, ist leicht und bequem zu zerlegen und kann gestapelt werden. Leicht und praktisch: Der Rahmen besteht aus nackten Bausteinen, ist leicht und bequem zu zerlegen und kann gestapelt werden. LGA1700 Mini-ITX-Motherboard DDR5, einfache Montage mit der einfachen Struktur, offener PC-Rahmen, Sie erleben den Spaß am Heimwerken. Stabil den Einsatz: Hergestellt aus hochwertiger 20-20-Aluminiumlegierung, stabil den Einsatz.

【AGHP-Technik】 Die 4x6-mm-Heatpipe übernimmt die Technologie der 4. Generation des AGHP-Upgrades, löst den umgekehrten Schwerkrafteffekt, der durch vertikale/horizontale Ausrichtung verursacht wird, mit 2 gelöteten Heatpipe-Lamellen, die Wärmeübertragungseffizienz des Kühlkörpers wird verdoppelt und die Gesamthöhe beträgt 53 mm, die mit kleineren Motherboards kompatibel sein kann 【53 mm Höhe】 Der AXP90 X53 Full Low-Profile-Kühler in Kombination mit einem 92-mm-PWM-Lüfter für automatische Temperaturregelung und ultraleisen Betrieb und einer Gesamtkühlerhöhe von nur 53 mm ist ideal für HTPC-, ITX- und kleine Modelle mit einem kleinen CPU-Kühler ohne Sorgen um Speicherbeschränkungen 【53 mm Höhe】 Der AXP90 X53 Full Low-Profile-Kühler in Kombination mit einem 92-mm-PWM-Lüfter für automatische Temperaturregelung und ultraleisen Betrieb und einer Gesamtkühlerhöhe von nur 53 mm ist ideal für HTPC-, ITX- und kleine Modelle mit einem kleinen CPU-Kühler ohne Sorgen um Speicherbeschränkungen 【Breite Kompatibilität】 Der Kühlkörper unterstützt CPU-Steckplätze: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, für unterschiedliche Plattformen, ist der PC-Kühler mit den entsprechenden Metallbefestigungen ausgestattet, die in Verbindung mit der Anleitung oder dem Installationsvideo montiert werden können 【Installationsdetails】Wenn die AXP90-X-Backplane mit den Komponenten auf der Rückseite des Motherboards in Konflikt steht,müssen Sie die langen Schrauben verwenden,die mit dem Produkt geliefert werden, und die Backplate in umgekehrter Reihenfolge installieren.Wenn Sie den AM4/AM5 installieren und die originale Rückplatte nicht entfernt werden kann,können Sie die vordere Kunststoffhalterung und die Schrauben entfernen und die langen Schrauben verwenden,um sie durch die Rückplatte zu installieren

- ASRock A520M-ITX/ac Motherboard - Mini-ITX Formfaktor - AMD A520 Chipsatz - Unterstützt Ryzen Prozessoren der 3. Generation - Maximal 64 GB RAM - 4 SATA-600 und 1 Ultra M.2 Schnittstellen - USB-C Gen 1, USB 3.2 Gen 1, USB 2.0 Anschlüsse - Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 - Sockel: AM4

Mainboard - Sockel: AM4 - Unterstützte Prozessoren: AMD Ryzen - Chipsatz: AMD B550 - 2 DIMM - Speichertyp: DDR4 - 4.733 MHz Speichertaktung - Max. 64 GB Speicher - Grafikkarte OnBoard - LAN-Chip: Realtek RTL8111H - LAN-Geschwindigkeit: 1000 Mbit (IEEE 802.3ab) - Audio-Chip: Realtek ALC887 - Audio-Kanäle: 7.1 (Surround) - RAID Kompatibilität: RAID 0, RAID 1, RAID 10 - Anschlüsse: 3,5

Solide Stromversorgung und Kühlung, stabile Tiefsttemperaturen unter Volllast Hochfrequenzspeicherunterstützung, reibungsloses Multitasking M.2-Hochgeschwindigkeits-SSD, starke Speichererweiterbarkeit Vollständige externe Schnittstellen, weitgehend kompatibel mit Peripheriegeräten Mehrere Sicherheitsvorrichtungen, geeignet für Gebäude, Büros und Spiele

1.Unterstützt gängige Prozessoren und DDR-Speicher, geeignet für den täglichen Einsatz im Büro und zu Hause 2. Gebaut mit stabilem Netzteildesign, um einen stabilen Betrieb unter täglicher Arbeitslast zu gewährleisten 3. Beinhaltet einen M.2-Steckplatz für NVMe SSD, der einen schnellen Systemstart und Dateizugriff unterstützt 4. Die Standard-ATX/mATX-Größe passt in die meisten Computergehäuse und bietet eine einfache Installation 5.Kompatibel mit gängigen CPUs und Speichermodulen und bietet zuverlässige Leistung für tägliche Aufgaben

1.Unterstützt gängige Prozessoren und DDR-Speicher, geeignet für den täglichen Einsatz im Büro und zu Hause 2. Gebaut mit stabilem Netzteildesign, um einen stabilen Betrieb unter täglicher Arbeitslast zu gewährleisten 3. Beinhaltet einen M.2-Steckplatz für NVMe SSD, der einen schnellen Systemstart und Dateizugriff unterstützt 4. Die Standard-ATX/mATX-Größe passt in die meisten Computergehäuse und bietet eine einfache Installation 5.Kompatibel mit gängigen CPUs und Speichermodulen und bietet zuverlässige Leistung für tägliche Aufgaben

Mainboard - Sockel: AM4 - Chipsatz: AMD A520 - Speichertyp: DDR4 - 3.200 MHz Speichertaktung - Max. 64 GB Speicher - LAN-Chip: Realtek RTL8118AS - LAN-Geschwindigkeit: 10 Mbit (IEEE 802.3), 100 Mbit (IEEE 802.3u), 1000 Mbit (IEEE 802.3ab) - Audio-Chip: Realtek ALC887 - Audio-Kanäle: 7.1 (Surround) - RAID Kompatibilität: RAID 0, RAID 1, RAID 10 - Anschlüsse: Audio-Ausgang (3,5 mm), Audio

Mainboard - Sockel: AM4 - Chipsatz: AMD B550 - Speichertyp: DDR4 - 3.200 MHz Speichertaktung - Max. 64 GB Speicher - LAN-Chip: Realtek RTL8125B-CG - LAN-Geschwindigkeit: 10 Mbit (IEEE 802.3), 100 Mbit (IEEE 802.3u), 1000 Mbit (IEEE 802.3ab), 2500 Mbit (IEEE 802.3bz) - Audio-Chip: Realtek ALC1220 - Audio-Kanäle: 7.1 (Surround) - RAID Kompatibilität: RAID 0, RAID 1, RAID 10 - Anschlüsse:

AM4-Sockel: Bereit für die AMD-Ryzen-Prozessoren der 2. und 3. Generation für maximale Konnektivität und Geschwindigkeit mit bis zu zwei M.2-Laufwerken, USB 3.2 Gen2 und AMD StoreMI Aura Sync RGB: ASUS-exklusive Aura-Sync-RGB-Beleuchtung, inklusive RGB-Header und adressierbarem Gen-2-Anschluss Digitale Leistungsregelung: 8+2 Leistungsstufen mit ProCool-II-Stromanschluss, Spulen aus Speziallegierung und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Mehrkern-Prozessoren Umfassendes Kühldesign: Die VRM- und Chipsatz-Kühlkörper stellen zusätzliche Masse zur Verfügung, um mehr Wärme aufzunehmen, und verfügen über Miniaturlüfter, eine eingebettete Chipsatz-Heatpipe, einen M.2-Kühlkörper und eine Aluminium-Backplate mit Cybertextmuster. Gaming-Anschlussmöglichkeiten: Unterstützt PCIe 4.0, HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 und verfügt über duale M.2-Steckplätze sowie USB-3.2-Typ-A- und Typ-C-Anschlüsse

Mainboard - Sockel: AM4 - Chipsatz: AMD X570 - Speichertyp: DDR4 - 2.933 MHz Speichertaktung - Max. 128 GB Speicher - LAN-Chip: Intel X550-AT2 - LAN-Geschwindigkeit: 10 Mbit (IEEE 802.3), 100 Mbit (IEEE 802.3u), 1000 Mbit (IEEE 802.3ab), 10000 Mbit (IEEE 802.3ae) - RAID Kompatibilität: RAID 0, RAID 1, RAID 10 - Anschlüsse: 15 Pin D-SUB Ausgang, USB 3.1, USB-A, 10Gigabit Ethernet RJ45 (100

ITX-Abwärtskühlung - 4 Heatpipes aus antioxidativem reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 6 mm berühren direkt die CPU und leiten schnell Wärme ab, mit einer Größe von 94,5 x 95 x 47 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 92 mm dünner Lüfter (2700 U/min±10 %), 42,58 CFM Luftstrom, 22,4 dBA Lüftergeräusch, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB V2-Lagertechnologie, reduzieren Reibungsvibrationen und verlängern die Lebensdauer des Lüfters Prozess aus reinem Kupfer - 47 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboard, 2-Schweiß-Heatpipe-Lamellenprozess und Oxidationsprozess aus reinem Kupfer, doppelte Wärmeleiteffizienz Kompatibilität - Unterstützen Sie Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200,AMD AM4/AM5,All-Plattform Common Backplane, Standard-Hand-Screw-Nuss-Sockel,einfache Installation. AGHP Heatpipe-Technologie - Die vierte Generation der Anti-Gravity Heat Pipe Technologie löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung von CPU-Kühlern in vertikaler Richtung des Mainboards

ITX-Abwärtskühlung - Heatpipes aus antioxidativem reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 4 x 6 mm berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 94,5 x 95 x 47 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 92 mm dünner Lüfter (2700 U/min±10 %), 42,58 CFM Luftstrom, 22,4 dBA Lüftergeräusch, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB V2-Lagertechnologie, lösen das Problem des Verwackelns der Lüfterblätter im Hebemodus und verlängern die Lebensdauer des Lüfters. Erfassen Sie die Details - 47 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboards, 2-facher Schweiß-Heatpipe-Fin-Prozess, Wärmeleitungseffizienz wird verdoppelt. AGHP Heatpipe-Technologie - Die Anti-Gravity-Heatpipe-Technologie des CPU-Kühlers löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung des CPU-Kühlkörpers in vertikaler Richtung des Motherboards Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, plattformübergreifende gemeinsame Backplane,Standard-Handschraubenmutternsockel, einfache Installation.

ITX-Abwärtskühlung - Heatpipes aus antioxidativem reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 4 x 6 mm berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 94,5 x 95 x 47 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher- / Grafikkarten zu vermeiden Silent design - 92mm thin fan(2700RPM±10%), 42.58 CFM airflow, 22.4 dBA fan noise, balanced heat dissipation and noise, S-FDB V2 bearing technology, solve the fan blade shake problem in lifting mode, and extend the fan life. Erfassen Sie die Details - 47 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboards, 2-faches Schweißen des Heatpipe-Lamellenprozesses, die Wärmeleitungseffizienz wird verdoppelt. AGHP Heatpipe-Technologie - Die Anti-Gravity-Heatpipe-Technologie des CPU-Kühlers löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung des CPU-Kühlkörpers in vertikaler Richtung des Motherboards Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, plattformübergreifende gemeinsame Backplane, Standard-Handschraubenmutternsockel, einfache Installation.

ITX-Abwärtskühlung - 6 x 6 mm Durchmesser Antioxidations-Heatpipes aus reinem Kupfer berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 123,5 x 120 x 67 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 120-mm-Lüfter mit niedrigem Profil (1800 U/min±10 %), 59 CFM Luftstrom, 26,1 dBA Lüftergeräusch, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB-Lagertechnologie zur Reduzierung von Reibungsvibrationen und Verlängerung der Lüfterlebensdauer AGHP Heat Pipe Technology - Die Anti-Gravity-Heatpipe-Technologie der dritten Generation löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung von CPU-Kühlern in vertikaler Richtung des Mainboards Details Griff - 67 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboard, 0,4 mm vollständig vernickeltes reines Aluminiumblech, Reflow-Löten von Kupferboden zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200/2011/2066, AMD AM4 / AM5, keine Notwendigkeit, die Schnalle zu ersetzen, um die CPU zu aktualisieren, einfach zu installieren. (Die AMD-Plattform muss mit der Original-Backplane des Motherboards installiert werden)

ITX-Abwärtskühlung - Heatpipes aus antioxidativem reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 4 x 6 mm berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 94,5 x 95 x 47 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 92 mm dünner Lüfter (2700 U/min±10 %), 42,58 CFM Luftstrom, 22,4 dBA Lüftergeräusch, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB V2-Lagertechnologie, lösen das Problem des Verwackelns der Lüfterblätter im Hebemodus und verlängern die Lebensdauer des Lüfters. Erfassen Sie die Details - 47 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboards, 2-facher Schweiß-Heatpipe-Fin-Prozess, Wärmeleitungseffizienz wird verdoppelt. AGHP Heatpipe-Technologie - Die Anti-Gravity-Heatpipe-Technologie des CPU-Kühlers löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung des CPU-Kühlkörpers in vertikaler Richtung des Motherboards Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, plattformübergreifende gemeinsame Backplane,Standard-Handschraubenmutternsockel, einfache Installation.

【Optimierte Details】 Der Hauptkörper des CPU-Kühlers zur Wärmeableitung verwendet Seikos mikro-Skulpierten Kupferboden + Reinkupfer Antioxidationsprozess + feine Kühlrippen, was die Schäden durch Wind verringert und die Wirkung der Wärmeableitung im Falle einer Stabilität effektiv erhöhen kann. 【AGHP-Technik】Die 4 x 6 mm Wärmerohr verwendet die 4. Generation AGHP-Upgrade-Technologie, löst den umgekehrten Schwerkrafteffekt durch vertikale/horizontale Ausrichtung, mit 2 gelöteten Wärmerohr Flossen verdoppelt sich die Wärmeübertragungseffizienz des Kühlkörpers, und die Gesamthöhe beträgt 53 mm, was kompatibel sein kann mit mehr kleinen Motherboard Kiefer 【53mm Höhe】Der AXP90 X53 Full Low Profile-Kühler, kombiniert mit einem 92-mm-PWM-Lüfter für automatische Temperaturregelung und ultraleisen Betrieb und einer Gesamthöhe des Kühlers von nur 53 mm, macht ihn ideal für HTPC, ITX und kleine Modelle mit einem kleinen CPU-Kühler, ohne sich um Speichereinschränkungen sorgen zu müssen. 【CPU-Kühler Spezifikation】CPU-Kühlung Größe: 94,5×95×53mm, passender Lüfter: TL-9015R, Luftvolumen: 42,58CFM (MAX), Luftdruck: 1,33mmH2O (MAX), Geschwindigkeit: 2700RPM±10%, Geräusch: 22,4db (A), Lüfteranschluss: 4PIN PWM, Material des Heizkörpers: rein Kupfer Die beigefügte Wärmeübertragungspaste kann einen guten Kühleffekt bieten und die Wärmeübertragung der CPU verbessern. Der Kühler besteht aus reinem Kupfer, was die Oxidationsbeständigkeit des Kühlers erheblich erhöht. 【Installationsdetails】Wenn das AXP90-X-Backplane mit den Komponenten auf der Rückseite des Motherboards in Konflikt steht, müssen Sie die langen Schrauben verwenden, die mit dem AXP90-X geliefert werden, und die Rückwandplane umgekehrt installieren. Wenn Sie während der Installation des AM4/AM5 auf eine nicht abnehmbare untere Metallplatte stoßen, können Sie die vordere Kunststoffhalterung und die Schrauben entfernen und die mitgelieferten langen Schrauben verwenden, um durch die Metallplatte zu installieren. Wenn Sie Fragen haben, wenden Sie sich bitte an den Kundendienst des Geschäfts.

Nur 37mm Bauhöhe (inkl. Lüfter), ideal für kompakte HTPCs und Small Form Factor (SFF) Gehäuse Kompakte Grundfläche, 100% RAM- und PCIe-Kompatibilität auf ITX Mainboards sowie bequemen Zugriff auf sockelnahe Anschlüsse Leiser NF-A9x14 Premium-Lüfter mit Low-Noise Adapter und automatischer Geschwindigkeitsregelung über PWM Inklusive vielfach ausgezeichneter NT-H1 Wärmeleitpaste und einfach zu installierendem SecuFirm2 Montagesystem für den AM4 Sockel von AMD Ryzen CPUs und APUs Renommierte Noctua-Qualität mit 6 Jahren Herstellergarantie, erstklassige Wahl für AM4 CPUs & APUs mit moderater Hitzelast (z.B. 5600, 4750G, 4650G, 4600G, siehe Kompatibilitätsliste)

Nanum SE-TC5-N passiv gekühltes Mini-ITX Gehäuse silber Sie wollten schon immer einen absolut lautlosen und trotzdem leistungsstarken Computer, der auch noch extrem klein ist? Das Nanum SE-TC5-N Gehäuse ist perfekt für diesen Einsatz geeignet und wurde speziell für den Bau von Mini-PC der Extraklasse entworfen! Es ist das wohl kleinste passiv gekühlte Mini-ITX Mini-PC Gehäuse im edlen und schlichten Design mit sandgestrahlter Front, erhältlich in den Farben Schwarz und Silber. Das Nanum SE-TC5-N ist kompatibel mit Prozessoren bis zu 85W TDP¹. Das Gehäuse ist ein einziger extrem effizienter Kühlkörper, ausgestattet mit einem Heatpipe-System zur CPU-Kühlung. Für eine noch bessere Kühlleistung liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf und führen die Abwärme auf die Kühllamellen der Seitenteile. Das hochwertige Aluminium-Gehäuse wird mit einem feinen Sandstrahl perfektioniert und die Front dadurch mit schlichter Eleganz vollendet. In der neuen Version wurde das Gehäuse überarbeitet und weiter verbessert. Durch den jetzt integrierten USB 3.0 Port, der sich seitlich perfekt in die Kühlrippen einfügt, können USB-Geräte einfach und komfortabel verwendet werden. Zusätzlich wurde die Kompatibilität des Heatpipe-Kühlsystems um den Intel Sockel 1851 erweitert, so dass nun nahezu alle Mainboards mit Sockel 1851, 1700, 1200 und 1151 installiert werden können. KOMPAKT Kleines Mini-ITX Gehäuse für den Einsatz auf minimalem Raum. ALUMINIUM Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium. HEATPIPE CPU-KÜHLUNG Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes - ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität und enormer Leistungsfähigkeit - und Montagematerial für alle aktuellen Intel Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 85 W¹ können passiv betrieben werden. 0 DB MINI-PC COMPUTER - ABSOLUT LAUTLOS Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben. ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus. SCHNITTSTELLEN Ein USB 3.0 Port ist in der Front (seitlich) vorhanden. ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN Trotz der geringen Abmessungen können zwei 2.5" Laufwerke gleichzeitig intern eingesetzt werden, außerdem können M2 Laufwerke verwendet werden. (Bei Verwendung des Heatpipe-Sets SE-HP5 ist nur der Einbau von 3x 2.5" oder 1x 2.5" + 1x 3.5" möglich) MEDIACENTERTAUGLICHKEIT Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet. KOMPATIBILITÄT Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum SE-HP6 und dem neuen optional erhältlichen Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 ist das passive Kühlsystems des Gehäuses mit nahezu allen gängigen Mini-ITX Intel Sockel 1851, 1700, Intel Sockel 1200 und Intel Sockel 1151 Mainboards kompatibel. Auch Mainboards mit AMD AM4 und AM5 Sockel können mittels des optional erhältlichen Adapters Nanum SE-SK1 verwendet werden. Je nach Mainboardhersteller wird zur erfolgreichen Installation eines Sockel AM5 Mainboards zusätzlich eine Short Backplate von Drittanbietern benötigt. Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und bei blockierenden Kühlkörpern dann mit dem Nanum SE-HP6 kompatibel ist: Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an [email protected] oder per Kontaktformular mit! EINFACHE INSTALLATION Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel. Details: Gehäusematerial: Aluminium, 4 mm stark eloxierte sandgestrahlte Oberflächenveredelung Farbe: Silber Mainboard Kompatibilität: Mini-ITX (bei der Auswahl des Mainboards mu

Performanter CPU-Kühler im Low-Profile-Design. Geringe Bauhöhe von nur 28 mm. Hohe RAM-Kompatibilität. Inklusive ultraflachem Lüfter. Für diverse AMD-Prozessoren mit Sockel AM4 geeignet. Der Akasa Low Profile CPU-Kühler ist flach und leistungsstark. Dieser leise Low-Profile-CPU-Kühler von Akasa überzeugt mit einer extrem flachen Bauweise. Der Kühler hat eine Bauhöhe von nur 28 mm, wodurch er sich besonders für Server, HTPC- und Mini-ITX-Gehäuse eignet. Durch seine kompakte Bauweise erreicht er ein Höchstmass an Kompatibilität mit Mainboards und Speichermodulen. Dank der grossen Kühlfläche überzeugt auch die Kühlleistung des CPU-Kühlers. Damit wird die Abwärme effektiv vom Prozessor abtransportiert, sodass dieser seine volle Leistung entfalten kann. Der vorinstallierte Lüfter verfügt über einen seitlich ausgerichteten Luftschlitz für Abwärme und ist mit einem 4-Pin PWM-Anschluss ausgestattet. Dieser erreicht mit maximal 46 dB(A), bis zu 5.500 U/min und einer Fördermenge von 20,1 m³/h für seine Grösse erstaunlich gute Werte. Mit dem PWM-Signal kann er vom Mainboard gesteuert werden. Die automatische Anpassung regelt den Lüfter je nach Leistungsbedarf. Technische Details: Masse (ohne Lüfter): 75 x 15 x 77 mm (B x H x T) Masse (mit Lüfter): 76 x 28 x 104 mm Gewicht: 367 g Material: Kupfer (Kühlerboden & Lamellen), Kunststoff (Lüfter) Lüfter: Geräuschpegel: max. 46 dB(A) Drehzahl: 1.200 - 5.500 U/min Fördermenge: 20,1 m³/h Statischer Druck: max. 20,66 mm H2O TDP: 75 W Anschluss: 4-Pin-PWM Kompatibilität: AM4.

Nanum SE-TC5-N passiv gekühltes Mini-ITX Gehäuse schwarz Sie wollten schon immer einen absolut lautlosen und trotzdem leistungsstarken Computer, der auch noch extrem klein ist? Das Nanum SE-TC5-N Gehäuse ist perfekt für diesen Einsatz geeignet und wurde speziell für den Bau von Mini-PC der Extraklasse entworfen! Es ist das wohl kleinste passiv gekühlte Mini-ITX Mini-PC Gehäuse im edlen und schlichten Design mit sandgestrahlter Front, erhältlich in den Farben Schwarz und Silber. Das Nanum SE-TC5-N ist kompatibel mit Prozessoren bis zu 85W TDP¹. Das Gehäuse ist ein einziger extrem effizienter Kühlkörper, ausgestattet mit einem Heatpipe-System zur CPU-Kühlung. Für eine noch bessere Kühlleistung liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf und führen die Abwärme auf die Kühllamellen der Seitenteile. Das hochwertige Aluminium-Gehäuse wird mit einem feinen Sandstrahl perfektioniert und die Front dadurch mit schlichter Eleganz vollendet. In der neuen Version wurde das Gehäuse überarbeitet und weiter verbessert. Durch den jetzt integrierten USB 3.0 Port, der sich seitlich perfekt in die Kühlrippen einfügt, können USB-Geräte einfach und komfortabel verwendet werden. Zusätzlich wurde die Kompatibilität des Heatpipe-Kühlsystems um den Intel Sockel 1851 erweitert, so dass nun nahezu alle Mainboards mit Sockel 1851, 1700, 1200 und 1151 installiert werden können. KOMPAKT Kleines Mini-ITX Gehäuse für den Einsatz auf minimalem Raum. ALUMINIUM Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium. HEATPIPE CPU-KÜHLUNG Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes - ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität und enormer Leistungsfähigkeit - und Montagematerial für alle aktuellen Intel Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 85 W¹ können passiv betrieben werden. 0 DB MINI-PC COMPUTER - ABSOLUT LAUTLOS Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben. ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus. SCHNITTSTELLEN Ein USB 3.0 Port ist in der Front (seitlich) vorhanden. ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN Trotz der geringen Abmessungen können zwei 2.5" Laufwerke gleichzeitig intern eingesetzt werden, außerdem können M2 Laufwerke verwendet werden. (Bei Verwendung des Heatpipe-Sets SE-HP5 ist nur der Einbau von 3x 2.5" oder 1x 2.5" + 1x 3.5" möglich) MEDIACENTERTAUGLICHKEIT Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet. KOMPATIBILITÄT Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum SE-HP6 und dem neuen optional erhältlichen Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 ist das passive Kühlsystems des Gehäuses mit nahezu allen gängigen Mini-ITX Intel Sockel 1851, 1700, Intel Sockel 1200 und Intel Sockel 1151 Mainboards kompatibel. Auch Mainboards mit AMD AM4 und AM5 Sockel können mittels des optional erhältlichen Adapters Nanum SE-SK1 verwendet werden. Je nach Mainboardhersteller wird zur erfolgreichen Installation eines Sockel AM5 Mainboards zusätzlich eine Short Backplate von Drittanbietern benötigt. Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und bei blockierenden Kühlkörpern dann mit dem Nanum SE-HP6 kompatibel ist: Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an [email protected] oder per Kontaktformular mit! EINFACHE INSTALLATION Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel. Details: Gehäusematerial: Aluminium, 4 mm stark eloxierte sandgestrahlte Oberflächenveredelung Farbe: Schwarz Mainboard Kompatibilität: Mini-ITX (bei der Auswahl des Mainboards

Nanum SE-TC5 passiv gekühltes Mini-ITX Gehäuse schwarz Sie wollten schon immer einen absolut lautlosen und trotzdem leistungsstarken Computer, der auch noch extrem klein ist? Das Nanum SE-TC5 Gehäuse ist perfekt für diesen Einsatz geeignet und wurde speziell für den Bau von Mini-PC der Extraklasse entworfen! Es ist das wohl kleinste passiv gekühlte Mini-ITX Mini-PC Gehäuse im edlen und schlichten Design mit sandgestrahlter Front, erhältlich in den Farben Schwarz und Silber. Das Nanum SE-TC5 ist kompatibel mit Prozessoren bis zu 85W TDP¹. Das Gehäuse ist ein einziger extrem effizienter Kühlkörper, ausgestattet mit einem Heatpipe-System zur CPU-Kühlung. Für eine noch bessere Kühlleistung liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf und führen die Abwärme auf die Kühllamellen der Seitenteile. Das hochwertige Aluminium-Gehäuse wird mit einem feinen Sandstrahl perfektioniert und die Front dadurch mit schlichter Eleganz vollendet. In der neuen Version wurde das Gehäuse überarbeitet und weiter verbessert. Durch den jetzt integrierten USB 3.0 Port, der sich seitlich perfekt in die Kühlrippen einfügt, können USB-Geräte einfach und komfortabel verwendet werden. Zusätzlich wurde die Kompatibilität des Heatpipe-Kühlsystems um den Intel Sockel 1851 erweitert, so dass nun nahezu alle Mainboards mit Sockel 1851, 1700, 1200 und 1151 installiert werden können. KOMPAKT Kleines Mini-ITX Gehäuse für den Einsatz auf minimalem Raum. ALUMINIUM Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium. HEATPIPE CPU-KÜHLUNG Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes - ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität und enormer Leistungsfähigkeit - und Montagematerial für alle aktuellen Intel Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 85 W¹ können passiv betrieben werden. 0 DB MINI-PC COMPUTER - ABSOLUT LAUTLOS Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben. ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus. SCHNITTSTELLEN Ein USB 3.0 Port ist in der Front (seitlich) vorhanden. ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN Trotz der geringen Abmessungen können zwei 2.5" Laufwerke oder ein 3.5" Laufwerk gleichzeitig intern eingesetzt werden. Der Einbau eines optischen Slot-In Slim Laufwerks ist ebenfalls möglich. (Bei Verwendung des Heatpipe-Sets SE-HP6 ist der Einbau von 2.5" oder 3.5" Laufwerken nicht möglich, bitte verwenden Sie ausschließlich M.2 Laufwerke.) MEDIACENTERTAUGLICHKEIT Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet. KOMPATIBILITÄT Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und dem neuen optional erhältlichen Heatpipe-Set Nanum SE-HP6 ist das passive Kühlsystems des Gehäuses mit nahezu allen gängigen Mini-ITX Intel Sockel 1851, 1700, Intel Sockel 1200 und Intel Sockel 1151 Mainboards kompatibel. Auch Mainboards mit AMD AM4 und AM5 Sockel können mittels des optional erhältlichen Adapters Nanum SE-SK1 verwendet werden. Je nach Mainboardhersteller wird zur erfolgreichen Installation eines Sockel AM5 Mainboards zusätzlich eine Short Backplate von Drittanbietern benötigt. Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und bei blockierenden Kühlkörpern dann mit dem Nanum SE-HP6 kompatibel ist: Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an [email protected] oder per Kontaktformular mit! EINFACHE INSTALLATION Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel. Details: Gehäusematerial: Aluminium, 4 mm stark eloxierte sandgestrahlte Oberflächenve

Nanum SE-TC5 passiv gekühltes Mini-ITX Gehäuse silber Sie wollten schon immer einen absolut lautlosen und trotzdem leistungsstarken Computer, der auch noch extrem klein ist? Das Nanum SE-TC5 Gehäuse ist perfekt für diesen Einsatz geeignet und wurde speziell für den Bau von Mini-PC der Extraklasse entworfen! Es ist das wohl kleinste passiv gekühlte Mini-ITX Mini-PC Gehäuse im edlen und schlichten Design mit sandgestrahlter Front, erhältlich in den Farben Schwarz und Silber. Das Nanum SE-TC5 ist kompatibel mit Prozessoren bis zu 85W TDP¹. Das Gehäuse ist ein einziger extrem effizienter Kühlkörper, ausgestattet mit einem Heatpipe-System zur CPU-Kühlung. Für eine noch bessere Kühlleistung liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf und führen die Abwärme auf die Kühllamellen der Seitenteile. Das hochwertige Aluminium-Gehäuse wird mit einem feinen Sandstrahl perfektioniert und die Front dadurch mit schlichter Eleganz vollendet. In der neuen Version wurde das Gehäuse überarbeitet und weiter verbessert. Durch den jetzt integrierten USB 3.0 Port, der sich seitlich perfekt in die Kühlrippen einfügt, können USB-Geräte einfach und komfortabel verwendet werden. Zusätzlich wurde die Kompatibilität des Heatpipe-Kühlsystems um den Intel Sockel 1851 erweitert, so dass nun nahezu alle Mainboards mit Sockel 1851, 1700, 1200 und 1151 installiert werden können. KOMPAKT Kleines Mini-ITX Gehäuse für den Einsatz auf minimalem Raum. ALUMINIUM Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium. HEATPIPE CPU-KÜHLUNG Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes - ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität und enormer Leistungsfähigkeit - und Montagematerial für alle aktuellen Intel Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 85 W¹ können passiv betrieben werden. 0 DB MINI-PC COMPUTER - ABSOLUT LAUTLOS Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben. ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus. SCHNITTSTELLEN Ein USB 3.0 Port ist in der Front (seitlich) vorhanden. ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN Trotz der geringen Abmessungen können zwei 2.5" Laufwerke oder ein 3.5" Laufwerk gleichzeitig intern eingesetzt werden. Der Einbau eines optischen Slot-In Slim Laufwerks ist ebenfalls möglich. (Bei Verwendung des Heatpipe-Sets SE-HP6 ist der Einbau von 2.5" oder 3.5" Laufwerken nicht möglich, bitte verwenden Sie ausschließlich M.2 Laufwerke.) MEDIACENTERTAUGLICHKEIT Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet. KOMPATIBILITÄT Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und dem neuen optional erhältlichen Heatpipe-Set Nanum SE-HP6 ist das passive Kühlsystems des Gehäuses mit nahezu allen gängigen Mini-ITX Intel Sockel 1851, 1700, Intel Sockel 1200 und Intel Sockel 1151 Mainboards kompatibel. Auch Mainboards mit AMD AM4 und AM5 Sockel können mittels des optional erhältlichen Adapters Nanum SE-SK1 verwendet werden. Je nach Mainboardhersteller wird zur erfolgreichen Installation eines Sockel AM5 Mainboards zusätzlich eine Short Backplate von Drittanbietern benötigt. Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum SE-HP5 und bei blockierenden Kühlkörpern dann mit dem Nanum SE-HP6 kompatibel ist: Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an [email protected] oder per Kontaktformular mit! EINFACHE INSTALLATION Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel. Details: Gehäusematerial: Aluminium, 4 mm stark eloxierte sandgestrahlte Oberflächenver

【Optimierte Details】 Der Haupt-CPU-Kühlkörper der Wärmeableitung verwendet einen mikrogeschnitzten Seiko-Kupferboden + einen reinen Kupfer-Antioxidationsprozess + feine Lamellen, die Windschäden reduzieren und die Wirkung der Wärmeableitung im Falle der Stabilität effektiv erhöhen können. 【53 mm Höhe】 Der AXP90 X53 Full Low-Profile-Kühler in Kombination mit einem 92-mm-PWM-Lüfter für automatische Temperaturregelung und ultraleisen Betrieb und einer Gesamtkühlerhöhe von nur 53 mm ist ideal für HTPC-, ITX- und kleine Modelle mit einem kleinen CPU-Kühler ohne Sorgen um Speicherbeschränkungen. 【Ausgezeichnetes Lager】 Der Kühlerlüfter verwendet ein STABLY-FDB V2-Lager (Abkürzung: S-FDB-Lager), das das Problem des Schüttelns der Lüfterblätter im Hebemodus lösen und auch das Haltbarkeitsproblem bei geringer Größe lösen kann. Verbessert die Leistung des Lüfters erheblich. Die S-FSB-Lager haben eine industrielle Lebensdauer von bis zu 20.000 Stunden und sichern so die Lebensdauer des luftgekühlten Kühlers. 【Breite Kompatibilität】 Der Kühlkörper unterstützt CPU-Steckplätze: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, für unterschiedliche Plattformen, ist der PC-Kühler mit den entsprechenden Metallbefestigungen ausgestattet, die in Verbindung mit der Anleitung oder dem Installationsvideo montiert werden können. 【Installationsdetails】Wenn die AXP90-X-Backplane mit den Komponenten auf der Rückseite des Motherboards in Konflikt steht,müssen Sie die langen Schrauben verwenden,die mit dem Produkt geliefert werden, und die Backplate in umgekehrter Reihenfolge installieren.Wenn Sie den AM4/AM5 installieren und die originale Rückplatte nicht entfernt werden kann,können Sie die vordere Kunststoffhalterung und die Schrauben entfernen und die langen Schrauben verwenden,um sie durch die Rückplatte zu installieren.

[Markenübersicht] Thermalright ist eine taiwanesische Marke mit einer mehr als 20-jährigen Entwicklungsgeschichte. Sie hat einen gewissen Bekanntheitsgrad auf dem nationalen und internationalen Markt und hat einen entscheidenden Einfluss auf den Kühlermarkt. Wir haben uns auf die Forschung und Entwicklung von Computerzubehör konzentriert. Die F&E-Produktlinie umfasst: CPU-Kühler, CPU-Wasserkühler, Gehäuselüfter, wärmeleitendes Silikonfett, Zubehör und andere Produkte. [Kühlungsvorteil] Die starke Wärmeableitung des CPU-Kühlers wird durch 6 Heatpipes + Doppeltürme+Hochleistungslüfter erzeugt. Die Doppeltürme sind mit 48 Vollaluminiumlamellen*2 strukturiert, was die Kühlfläche bis zu einem gewissen Grad vergrößert, und die Wärme wird von der reinen Kupferbasis zu den 6 Heatpipes übertragen, dann an die Doppeltürme verteilt und schließlich von den Lüftern ausgeblasen, um den optimalen Kühleffekt zu erzielen. [135mm Höhe] Doppel-Tower-Radiator Höhe von 135mm, für das Gehäuse mehr kompatibel, und müssen nicht über ITX-Motherboards hohe Weste zu kümmern, müssen nicht über die Höhe des Speichers zu kümmern, den Körper des Voll-Aluminium-Lamellen, kann die maximale Kühlfläche zu bringen. [PWM-Lüfter] Lüftermodell: TL-D12W; Standardgröße PWM-Leistungslüfter: 120x120x25mm (4,72x4,72x0,98 Zoll); Lüfterdrehzahl (U/min): 1500rpm±10%; Stromanschluss: 4-polig; Spannung: 12V; Luftstrom: 66,87CFM (Max); Geräuschpegel ≤ 25,6dB(A) Das S-FSB-Lager des CPU-Lüfters hat eine Lebensdauer von bis zu 20.000 Stunden, wodurch die Lebensdauer des Luftkühlers gewährleistet werden kann. [Kompatibilität] Unterstützung von CPU-Kühler-Steckplätzen: Intel: LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/1851; AMD: AM4/AM5; für verschiedene CPU-Steckplatz-Plattformen bietet das Montage-Kit des Kühlers die entsprechende Montageplatte oder Befestigungselemente, kann mit der Installationsanleitung kombiniert werden oder folgen Sie den Anleitungen zur Maschine.

Bewährter Premium-Kühler mit mehr als 50 Awards und Empfehlungen führender Hardware-Webseiten, jetzt komplett in Schwarz Nur 37mm Bauhöhe für beste Kompatibilität mit HTPC Gehäusen, 95x95mm Grundfläche für 100% RAM- und PCIe-Kompatibilität auch auf ITX Mainboards NF-A9x14 92mm Slim-Lüfter mit Low-Noise-Adapter und PWM für automatische Regelung: Volle Kühlleistung unter Last, flüsterleise im Leerlauf! Inklusive NT-H1 Wärmeleitpaste und SecuFirm2 Montagesystem für AMD AM4 (Ryzen) Renommierte Noctua-Qualität mit 6 Jahren Herstellergarantie, erstklassige Wahl für AM4 CPUs & APUs mit moderater Hitzelast (z.B. 5600, 4750G, 4650G, 4600G, siehe Kompatibilitätsliste)

Doppellüfter-Down-Druckkühlkörper, Hochleistungs-7-Wärmeleitung, PWM+ARGB, 54-Skalen, Doppellüfter, Nano-Graphen-Verbundsprühen, vergleichbar mit der starken Leistung der Wasserkühlung. Kupfer Boden Löten+CNC Präzision Schnitzen Mikrokonvex Prozess, alle Kupfer Boden Löten Prozess und Nano Graphen Sprühen, mit stärkerer Leistung. Hohes Luftvolumen dünner Ventilator, höhere Kompatibilität. 15mm dünner Ventilator mit hohem Luftvolumen. Die Geschwindigkeit beträgt 800-1800 pro Minute, und das Luftvolumen ist 23.46-64.51 CFM. 4-polige PWM Motherboard Geschwindigkeitsregelung. Waagenführung Luftkanal: Der Spaltluftkanal zwischen den Waagen ermöglicht eine schnelle Wärmeableitung, wodurch sichergestellt wird, dass die CPU bei normaler Temperatur läuft und bei schnellem Betrieb nicht feststeckt. JK13K Diamond reduziert effektiv die Temperatur des Motherboard MOS Transistors und Speicher. Sieben hochbelastbare Wärmerohre und zwei Hochleistungsventilatoren, Wärmerohr, Waage, Basis-Vollreflow-Schweißverfahren, sofortiger Wärmeverlust, TDP bis 250W. ARGB-Lichteffizienzventilator: Hochtransparente Lüfterblätter+8 helle LED-Perlen, mit gleichmäßiger Lichteffizienz und ohne Bruchpunkte. Dynamisches hydraulisches Lager, niedrigeres Geräusch und längere Lebensdauer. Präzises Größendesign: Aufgrund der relativ großen Größe von JK13K gewährleistet das TZMRIT-Team durch präzise Gestaltung der Skalenform die präzise Kompatibilität von Speicher- und I/O-Panels. Die allgemeine Speichermodulhöhe ist 30mm, während die Höhe von JF13K 59mm ist. Anforderungen an die Einbaubreite: MATX Motherboard 235-245 breit, ATX Motherboard 235-245 breit oder höher können installiert werden. Dieses Produkt ist nicht auf alle ITX-Motherboards, ATX-Motherboards mit einer Breite unter 235mm und MATX-Motherboards mit einer Breite unter 235mm anwendbar

Doppellüfter-Down-Druckkühlkörper, Hochleistungs-7-Wärmeleitung, PWM+ARGB, 54-Skalen, Doppellüfter, Nano-Graphen-Verbundsprühen, vergleichbar mit der starken Leistung der Wasserkühlung. Kupfer Boden Löten+CNC Präzision Schnitzen Mikrokonvex Prozess, alle Kupfer Boden Löten Prozess und Nano Graphen Sprühen, mit stärkerer Leistung. Hohes Luftvolumen dünner Ventilator, höhere Kompatibilität. 15mm dünner Ventilator mit hohem Luftvolumen. Die Geschwindigkeit beträgt 800-1800 pro Minute, und das Luftvolumen ist 23.46-64.51 CFM. 4-polige PWM Motherboard Geschwindigkeitsregelung. Waagenführung Luftkanal: Der Spaltluftkanal zwischen den Waagen ermöglicht eine schnelle Wärmeableitung, wodurch sichergestellt wird, dass die CPU bei normaler Temperatur läuft und bei schnellem Betrieb nicht feststeckt. JK13K Diamond reduziert effektiv die Temperatur des Motherboard MOS Transistors und Speicher. Sieben hochbelastbare Wärmerohre und zwei Hochleistungsventilatoren, Wärmerohr, Waage, Basis-Vollreflow-Schweißverfahren, sofortiger Wärmeverlust, TDP bis 250W. ARGB-Lichteffizienzventilator: Hochtransparente Lüfterblätter+8 helle LED-Perlen, mit gleichmäßiger Lichteffizienz und ohne Bruchpunkte. Dynamisches hydraulisches Lager, niedrigeres Geräusch und längere Lebensdauer. Präzises Größendesign: Aufgrund der relativ großen Größe von JK13K gewährleistet das TZMRIT-Team durch präzise Gestaltung der Skalenform die präzise Kompatibilität von Speicher- und I/O-Panels. Die allgemeine Speichermodulhöhe ist 30mm, während die Höhe von JF13K 59mm ist. Anforderungen an die Einbaubreite: MATX Motherboard 235-245 breit, ATX Motherboard 235-245 breit oder höher können installiert werden. Dieses Produkt ist nicht auf alle ITX-Motherboards, ATX-Motherboards mit einer Breite unter 235mm und MATX-Motherboards mit einer Breite unter 235mm anwendbar

【Bessere Wärmeableitung】Der flache CPU-Kühler wird mit 4 Heatpipes und einem 92-mm-PWM-Lüfter geliefert, um eine hervorragende Wärmeübertragung von der CPU zu gewährleisten. Flaches Design: Ultrakompakter Low-Profile-Kühler mit nur 45 mm Gesamthöhe – ideal für HTPCs, ITX und Small Form Factor Builds PWM-Lüfter: Der verbesserte 92-mm-PWM-Lüfter liefert geräuscharm für automatische Geschwindigkeitsregelung und ultra-leisen Betrieb für extreme CPU-Kühlleistung. Max. Luftstrom: 46 CFM, Geräuschpegel: 35,2 dB(A) max. RAM-Kompatibilität: Das kleine CPU-Kühler-Design bietet hervorragende Speicherkompatibilität auch in Mini-ITX-Motherboards 【Kompatibilität】Intel LGA1700/1200/1151/1150/1155/1156 und AMD AM5/AM4.

Starke Leistung - 4x6mm Durchmesser vernickelte Anti-Oxidation reines Kupfer Wärmerohre direkt in Kontakt mit der CPU, schnell Wärme ableiten, Größe 120x71x148mm, geeignet für kleine ITX-Chassis, Konflikte mit Speicher / Grafikkarten vermeiden Leise Konstruktion - 120 mm rückwärts ausgewogener PWM-Lüfter (1550 U/min±10%), Luftvolumen von 66,17 CFM, Lüftergeräusch von 25,6 dBA, ausgewogene Wärmeabfuhr und Leise, S-FDB-Lagertechnologie zur Reduzierung von Reibungsswingungen und Verlängerung der Lebensdauer des Lüfters AGHP-Wärmerohrtechnologie - die vierte Generation der Anti-Schwerkraft-Wärmerohrtechnologie, löst das Problem der durch Schwerkraft verursachten niedrigen Leistung und optimiert die Wärmeableitungsleistung des CPU-Kühlkörpers in vertikaler Richtung der Motherboard Detailorientierte - 148mm Wärmeabfuhrhöhe, weit kompatibel mit PC-Chassis, reiner Kupferbasis und eloxierter Oberplatte, die Wärmeabfuhreffizienz verbessert Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA1150/1151/1151/1155/1156/1200/1700/1851,AMD AM4/AM5, CPU-Upgrade ohne Änderung von Befestigungselementen, einfache Installation. (AMD-Plattform erfordert Installation mit dem ursprünglichen Motherboard-Backplane)