sapphire 7900 xtx

Software-BIOS-Schalter Können sie mit unserer TriXX-Software vom OC BIOS-Modus in den Secondary-Modus oder zurück wechseln, um schnell und einfach zwischen Ihren Dual-BIOS-Modi zu wechseln. Backplate Die Backplate sorgt für Stabilität und verbessert die Wärmeableitung, sodass die Karte immer schön kühl bleibt. ARGB Gestalten Sie das Aussehen Ihrer NITRO+ Karte mit dem integrierten ARGB. Outputs Anschlüsse: Wähle zwischen HDMI und DisplayPort mit einer maximalen Anzahl von 4 Ausgängen Kühlung Innovative Kühltechnologien für höchste Performance und optimalen Luftstrom Vapor-X-Kühlung Die Vapor Chamber ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Ar

Dreischichtiges Strukturdesign der zweiten Generation, erhöht den Wasserdurchfluss, macht den Wasserfluss wissenschaftlicher und verbessert die Wärmeableitungseffizienz. Die Kupferplatte ist in eine hochpräzise CNC-Verarbeitung integriert, mit hochpräziser CNC-Verarbeitung, mit großem Wasserdurchflussabdeckungsbereich, und der Hohlraum ist wissenschaftlich strenge Flüssigkeitsanalyse, ohne toten Winkel des Wasserflusses und bietet so eine effektive Wärmeableitung für GPU/MOS/VRAM. 10 mm dickes Kupferplatten-Design, Material genug, Oberflächengalvanikbehandlung. Antioxidation, Korrosionsbeständigkeit, durch die Verwendung von dicken Kupferplatten kann der Dichtungsring mit einer einzigen Schicht im Vergleich zu der dünnen Kupferplatte mit mehreren Dichtungsringstrukturen entworfen werden, reduziert effektiv das Risiko von Auslaufen. Die Kupferplatte verfügt über eine große Aushöhlung, um Gewicht zu reduzieren, ein leichtes Design zu realisieren, das Gewicht des kalten Kopfes zu reduzieren, die Leiterplatte vor Verformung zu schützen. Die Höhe mehrerer Positioniersäulen in den Rillen ist optimiert, um sicherzustellen, dass sie die erforderlichen Wärmeableitungskomponenten streng anpassen und den GPU-Kern, VRAM und Netzteil-MOS abdecken. Bitte überprüfen Sie das Grafikkartendetail-Modell, um die Kompatibilität sicherzustellen. Wenn Sie sich nicht sehr sicher sind, beachten Sie bitte das dritte Bild in der Beschreibung und vergleichen Sie, ob die Leiterplatte im Bild die gleiche wie die Ihrer Grafikkarte ist.

Digitale Stromversorgung Die SAPPHIRE NITRO+ & PULSE AMD Radeon™ RX 7900 wurden mit einer digitalen Stromversorgung ausgestattet, die eine exakte Energiekontrolle und Verbrauchseffizienz ermöglicht. Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-Kondensator DeruUltrahochleistungsfähige und leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensator hat eine kleine Leiterplattenfläche, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine Stromversorgung mit 20 Phasen auf der Grafikkarte der RX 7900-Serie ermöglicht. Kupfer-Leiterplatte mit hohem Tg-Wert Angular Velocity Lüfterblatt Die Angular Velocity Lüfterblätter sorgen für eine doppelte Schicht abwärts gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am äußeren Ring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr abwärts gerichteten Luftdruck und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt. Optimierte Verbundstoff-Heatpipe Die Verbundstoff-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein

Kompatibel mit Sapphire NITRO+ RX 7800 XT / RX 7900 XT / RX 7900 GRE / RX 7900 XTX Steckverbinder: 4 Pin DC 12V