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GALLUNOPTIMAL by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream Active-Clear REL1 SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 Typ 3 (25–45 µm) 217–219 °C 100 g Dose – für Elektronikindustrie GOLP3AC0100LF
GALLUNOPTIMAL by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream Active-Clear REL1 SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 Typ 3 (25–45 µm) 217–219 °C 100 g Dose – für Elektronikindustrie GOLP3AC0100LF
🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS-konform – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie, reproduzierbare Ergebnisse in Serie 🧪 [TYP 3 FINE-PITCH] Pulvergröße 25–45 µm Typ 3 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots – ideal für Fine-Pitch-Pads und gemischte Layouts 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen bei stabiler Prozessfensterführung 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; halogenhaltig < 0,15 % mit klaren, nicht korrosiven Rückständen – 100-g-Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss hält Pastenqualität konstant 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität
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Bräunlich GmbH - USt-Rechnung zum Download
GALLUNOPTIMAL by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream Active-Clear REL1 SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 Typ 4 (20–38 µm) 217–219 °C 100 g Dose – für Elektronikindustrie GOLP4AC0100LF
GALLUNOPTIMAL by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream Active-Clear REL1 SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 Typ 4 (20–38 µm) 217–219 °C 100 g Dose – für Elektronikindustrie GOLP4AC0100LF
🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie 🧪 [TYP 4 FINE-PITCH] Pulvergröße 20–38 µm Typ 4 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots auf Fine-Pitch-Pads 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen – auch für NiAu- und NiPd-Finish 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; Halogenidgehalt < 0,15 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität
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GALLUNOPTIMAL by FELDER ISO‑Tin Sn96,5Ag3Cu0,5 Elektroniklot Dreikantstange GOSZDLF+ST ca. 395×12×12 mm (ca. 149 g) | SAC305 | 217–219 °C | DIN EN ISO 9453:2014
GALLUNOPTIMAL by FELDER ISO‑Tin Sn96,5Ag3Cu0,5 Elektroniklot Dreikantstange GOSZDLF+ST ca. 395×12×12 mm (ca. 149 g) | SAC305 | 217–219 °C | DIN EN ISO 9453:2014
🔩 [BLEIFREI & ROHS‑KONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9453:2014 – für industrielle Elektronikfertigung mit hoher Reinheit, zuverlässiger Benetzung und stabilen Lötstellen 🔥 [SCHMELZBEREICH] Schmelztemperatur 217–219 °C ermöglicht enge Prozessfenster und reproduzierbare Ergebnisse beim Wellen‑, Selektiv‑ und Tauchlöten 🧱 [EINFACHE ZUGABE] Dreikantstange GOSZDLF+ST ca. 395×12×12 mm, ca. 149 g je Stange (fertigungsbedingt variierend) – erleichtert gleichmäßige Lotzufuhr und planbare Prozessführung ⚙️ [PROZESS‑EMPFEHLUNG] Empfohlene Lötwellentemperatur ≥ 255 °C für zügiges Benetzen und zuverlässige Verbindungen in EMS/OEM‑Serienfertigungen 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO‑zertifizierte Produktion, konstante Legierungsqualität und verlässliche Lieferkette
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