felder sac305

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit auf gängigen Oberflächen - Keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Leicht entfernbare Rückstände, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Weichlötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel auf Basis synthetischer Harze, frei von Kolophonium - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht mit konventionellen Mitteln entfernbar - 100 MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - 100 MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht beim Aufschmelzen - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, glasklare Flussmittelrückstände

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Bleifrei, halogenfrei, kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, normübertreffende Ausbreitungswerte - Inhalt: 1 Stück, Durchmesser 0,5 mm

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektrotechnik und Elektronik - Flussmittel: 3,5% auf Basis synthetischer Harze, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit und keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht mit konventionellen Mitteln entfernbar - Schmelzbereich: 217 - 219 °C, Außen-Ø 0,75 mm, Gewicht 100 g

- Lötdraht - Material: Bleifrei, halogenfrei, kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Temperaturbeständigkeit: Hoch, geringe Ausgasung, neutraler Geruch

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, leicht entfernbare Flussmittelrückstände - 100MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht beim Aufschmelzen - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, glasklare Flussmittelrückstände

- Bleifreier Weichlötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittelanteil: 3,5 Prozent, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, leicht entfernbare Flussmittelrückstände - Außen-Ø: 0,5 mm, Gewicht: 100 g

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, halogenfreie Flussmittelrückstände - Leicht entfernbare Rückstände, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, 100MΩ-Test bestanden

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektronik - Halogenfrei und kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Flussmittelrückstände, leicht entfernbar - Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Schmelzpunkt 217 - 219° C

- Lötdraht halogenfrei und bleifrei - Flussmittel: auf synthetischer Harzbasis, kolophoniumfrei - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Schmelzpunkt 217 - 219° C

- Flussmittelanteil von 2,2% sorgt für optimale Haftung und Oxidationsentfernung - Durchmesser 0,5 mm, bleifrei und halogenfrei für umweltfreundliche Anwendungen - Hohe Temperaturbeständigkeit und keine Flussmittelspritzer während des Lötens - Glasklare Rückstände und einfache Entfernung von Lötspitzenrückständen

- Lötdraht: Halogenfrei, Kolophoniumfrei, bleifrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Flussmittel: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Reinigung: Leicht entfernbare Rückstände, 100MΩ-Test bestanden

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Silberanteil 3%, Flussmittel 2,2% auf synthetischer Harzbasis - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - Durchmesser 1 mm, Gewicht 100 g

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Halogenfrei, Kolophoniumfrei, Synthetische Harze - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, Keine Flussmittelspritzer - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, Glasklare Rückstände - Anwendungsbereich: Elektrotechnik, Elektromechanik, Elektronik

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Hochtemperaturbeständig, spritzt nicht - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Halogenfrei, kolophoniumfrei, 100 MΩ-Test bestanden - Geeignet für Elektronik, verlängert Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - 100MΩ-Test bestanden, verlängert Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Bleifrei, Kolophoniumfrei, 3% Silberanteil - Flussmittel: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Benetzung: Hohe Geschwindigkeit, glasklare Rückstände - Durchmesser: 0,75 mm, Gewicht: 100 g

- Lötdraht - Material: Halogenfrei, Kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, leicht entfernbare Rückstände

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS-konform – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie, reproduzierbare Serienergebnisse 🧪 [TYP 3 FINE-PITCH] Pulvergröße 25–45 µm Typ 3 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots – ideal für Fine-Pitch-Pads und gemischte Layouts 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen bei stabilem Prozessfenster 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; halogenhaltig < 0,15 % mit klaren, nicht korrosiven Rückständen – 500-g-Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie, reproduzierbare Serienergebnisse 🧪 [TYP 5 ULTRA-FINE-PITCH] Pulvergröße 15–25 µm Typ 5 für feinste Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und exakte Dispens-Depots; ideal bei sehr kleinen Pad-Abständen und dichten Layouts 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen – auch sehr gut für NiAu- und NiPd-Finishs 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; Halogenidgehalt < 0,15 % mit klaren, nicht korrosiven Rückständen; 100-g-Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie 🧪 [TYP 4 FINE-PITCH] Pulvergröße 20–38 µm Typ 4 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots auf Fine-Pitch-Pads 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen – auch für NiAu- und NiPd-Finish 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; Halogenidgehalt < 0,15 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1231) & IPC J-STD-004 REL0, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie 🧪 [TYP 4 FINE-PITCH] Pulvergröße 20–38 µm Typ 4 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots, ideal auf Fine-Pitch-Pads 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] REL0, kolophonium-/halogenidfrei < 0,01 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1231) & IPC J-STD-004 REL0, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie 🧪 [TYP 5 ULTRA-FINE-PITCH] Pulvergröße 15–25 µm Typ 5 für feinste Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und exakte Dispens-Depots auf Ultra-Fine-Pitch-Pads 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] REL0, kolophonium-/halogenidfrei < 0,01 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität

🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1231) & IPC J-STD-004 REL0, RoHS-konform – prozesssicheres Reflow-Löten in der Elektronikindustrie 🧪 [TYP 3 FINE-PITCH] Pulvergröße 25–45 µm Typ 3 für stabile Schablonendruck-Fenster, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots auf Fine-Pitch-Pads 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektischer Bereich 217–219 °C für eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] REL0, kolophonium- und halogenidfrei < 0,01 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Qualität 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Produktion, verlässliche Lieferkette und konstante Chargenqualität

🔩 [BLEIFREI & ROHS‑KONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9453:2014 – für industrielle Elektronikfertigung mit hoher Reinheit, zuverlässiger Benetzung und stabilen Lötstellen 🔥 [SCHMELZBEREICH] Schmelztemperatur 217–219 °C ermöglicht enge Prozessfenster und reproduzierbare Ergebnisse beim Wellen‑, Selektiv‑ und Tauchlöten 🧱 [EINFACHE ZUGABE] Dreikantstange GOSZDLF+ST ca. 395×12×12 mm, ca. 149 g je Stange (fertigungsbedingt variierend) – erleichtert gleichmäßige Lotzufuhr und planbare Prozessführung ⚙️ [PROZESS‑EMPFEHLUNG] Empfohlene Lötwellentemperatur ≥ 255 °C für zügiges Benetzen und zuverlässige Verbindungen in EMS/OEM‑Serienfertigungen 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO‑zertifizierte Produktion, konstante Legierungsqualität und verlässliche Lieferkette

🔩 [BLEIFREI & ROHS‑KONFORM] Sn96,5Ag3Cu0,5 gemäß DIN EN ISO 9453:2014 – entwickelt für industrielle Elektronikfertigung mit hoher Zuverlässigkeit und sehr guter Benetzung der Lötstellen 🔥 [SCHMELZBEREICH] Konstanter Schmelzbereich 217–219 °C sorgt für reproduzierbare Lötergebnisse in Wellen‑, Selektiv‑ und Tauchlötprozessen – ideal für Serienfertigung ⚖️ [PRAXISGERECHTES SET] 5 Kegel/Pellets, jeweils Mindestgewicht 24 g – Gesamtgewicht ≥ 120 g; unterstützt kalkulierbare Dosierung und Materialplanung in automatisierten Zuführsystemen 💡 [STABILE VERBINDUNGEN] SAC305‑Chemie mit Silberanteil fördert mechanisch belastbare, elektrisch leitfähige Lötstellen und reduziert Nacharbeitsaufwand in EMS/OEM‑Prozessen 📏 [MAßE & PROZESS] Kegelformat ca. 21 × 21,5 mm; empfohlene Lötwellentemperatur ≥ 255 °C für zügiges Benetzen und zuverlässige Qualität in EMS/OEM‑Linien