sac305

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit auf gängigen Oberflächen - Keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Leicht entfernbare Rückstände, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - 100 MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Weichlötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel auf Basis synthetischer Harze, frei von Kolophonium - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht mit konventionellen Mitteln entfernbar - 100 MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Lötdraht halogenfrei und bleifrei - Flussmittel: auf synthetischer Harzbasis, kolophoniumfrei - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Schmelzpunkt 217 - 219° C

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektrotechnik und Elektronik - Flussmittel: 3,5% auf Basis synthetischer Harze, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit und keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht mit konventionellen Mitteln entfernbar - Schmelzbereich: 217 - 219 °C, Außen-Ø 0,75 mm, Gewicht 100 g

- Lötdraht - Material: Bleifrei, halogenfrei, kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Temperaturbeständigkeit: Hoch, geringe Ausgasung, neutraler Geruch

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, 100MΩ-Test bestanden

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht beim Aufschmelzen - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, glasklare Flussmittelrückstände

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Bleifrei, halogenfrei, kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, normübertreffende Ausbreitungswerte - Inhalt: 1 Stück, Durchmesser 0,5 mm

- Bleifreier Weichlötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittelanteil: 3,5 Prozent, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, leicht entfernbare Flussmittelrückstände - Außen-Ø: 0,5 mm, Gewicht: 100 g

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektronik - Halogenfrei und kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Flussmittelrückstände, leicht entfernbar - Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Schmelzpunkt 217 - 219° C

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, leicht entfernbare Flussmittelrückstände - 100MΩ-Test bestanden, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Flussmittelanteil von 2,2% sorgt für optimale Haftung und Oxidationsentfernung - Durchmesser 0,5 mm, bleifrei und halogenfrei für umweltfreundliche Anwendungen - Hohe Temperaturbeständigkeit und keine Flussmittelspritzer während des Lötens - Glasklare Rückstände und einfache Entfernung von Lötspitzenrückständen

- Halogenfreier, bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht beim Aufschmelzen - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Kolophoniumfreies Flussmittel auf Basis synthetischer Harze - Leicht entfernbare Rückstände, glasklare Flussmittelrückstände

- Lötdraht: Halogenfrei, Kolophoniumfrei, bleifrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Flussmittel: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Reinigung: Leicht entfernbare Rückstände, 100MΩ-Test bestanden

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Hochtemperaturbeständig, spritzt nicht - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, glasklare Rückstände - Halogenfrei, kolophoniumfrei, 100 MΩ-Test bestanden - Geeignet für Elektronik, verlängert Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Hohe Temperaturbeständigkeit, spritzt nicht - Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - 100MΩ-Test bestanden, verlängert Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Silberanteil 3%, Flussmittel 2,2% auf synthetischer Harzbasis - Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare Rückstände, leicht entfernbar - Durchmesser 1 mm, Gewicht 100 g

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Halogenfrei, Kolophoniumfrei, Synthetische Harze - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, Keine Flussmittelspritzer - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, Glasklare Rückstände - Anwendungsbereich: Elektrotechnik, Elektromechanik, Elektronik

- Bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Flussmittel: Kolophoniumfrei, hohe Temperaturbeständigkeit - Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, keine Flussmittelspritzer - Glasklare, halogenfreie Flussmittelrückstände - Leicht entfernbare Rückstände, verlängerte Standzeit der Lötkolbenspitzen

- Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen - Material: Bleifrei, Kolophoniumfrei, 3% Silberanteil - Flussmittel: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer - Benetzung: Hohe Geschwindigkeit, glasklare Rückstände - Durchmesser: 0,75 mm, Gewicht: 100 g

- Lötdraht - Material: Halogenfrei, Kolophoniumfrei - Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit, keine Flussmittelspritzer, glasklare Rückstände - Benetzung: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit, leicht entfernbare Rückstände

Lead-Free / RoHS Compliant

Die Einbindung von Nanopartikeln in das bleifreie Lot, die Flugbahn der Nanopartikel während des Lötprozesses muss überwacht werden, da sie die Bildung der Kehlnahthöhe, der IMC-Schicht (inter-metallic compound) und die Bildung von Mikroporen beeinflusst. In der aktuellen Studie werden die Wechselwirkungen zwischen den Nanopartikeln und dem geschmolzenen Lot mit Hilfe der Volume-of-Fluid-Methode (VOF) und der Discrete-Phase-Methode (DPM) berücksichtigt. Bei den nano-verstärkten Partikeln, die in das SAC305-Lot eingebracht werden, handelt es sich um Titanoxid- (TiO2), Nickeloxid- (NiO) und Eisen(III)-oxid- (Fe2O3)-Nanopartikel mit einem ungefähren Durchmesser von ¿20nm bei unterschiedlichen Gewichtsprozenten von 0,01, 0,05 und 0,15 Gew.-% für die Anwendung in ultrafeinen Kondensatoren vom Typ 01005. Es wurden sowohl experimentelle als auch Simulationsstudien durchgeführt, um die Gültigkeit der neuen DPM-basierten Simulation zu vergleichen. Die aus dem Experiment gewonnenen Ergebnisse können die Verteilung der Nanopartikel am Ende des Reflow-Prozesses effektiv visualisieren. Die DPM-Simulation hingegen ist in der Lage, die detaillierte Flugbahn der Nanopartikel während des thermischen Reflow-Prozesses SAC305 darzustellen.

Die Einbindung von Nanopartikeln in das bleifreie Lot, die Flugbahn der Nanopartikel während des Lötprozesses muss überwacht werden, da sie die Bildung der Kehlnahthöhe, der IMC-Schicht (inter-metallic compound) und die Bildung von Mikroporen beeinflusst. In der aktuellen Studie werden die Wechselwirkungen zwischen den Nanopartikeln und dem geschmolzenen Lot mit Hilfe der Volume-of-Fluid-Methode (VOF) und der Discrete-Phase-Methode (DPM) berücksichtigt. Bei den nano-verstärkten Partikeln, die in das SAC305-Lot eingebracht werden, handelt es sich um Titanoxid- (TiO2), Nickeloxid- (NiO) und Eisen(III)-oxid- (Fe2O3)-Nanopartikel mit einem ungefähren Durchmesser von ¿20nm bei unterschiedlichen Gewichtsprozenten von 0,01, 0,05 und 0,15 Gew.-% für die Anwendung in ultrafeinen Kondensatoren vom Typ 01005. Es wurden sowohl experimentelle als auch Simulationsstudien durchgeführt, um die Gültigkeit der neuen DPM-basierten Simulation zu vergleichen. Die aus dem Experiment gewonnenen Ergebnisse können die Verteilung der Nanopartikel am Ende des Reflow-Prozesses effektiv visualisieren. Die DPM-Simulation hingegen ist in der Lage, die detaillierte Flugbahn der Nanopartikel während des thermischen Reflow-Prozesses SAC305 darzustellen.

Flussmittel-Art: halogenfrei Flussmittel-Art: No Clean Entspricht Norm: EN-ISO 9453 Entspricht Norm: PN EN 29454 1.1.3 Entspricht Norm: RoHS 2002/95/EC

Flussmittel-Art: halogenfrei Flussmittel-Art: No Clean Entspricht Norm: EN-ISO 9453 Entspricht Norm: PN EN 29454 1.1.3 Entspricht Norm: RoHS 2002/95/EC

Lötzinn SAC305 Bleifrei Ag Lötdraht Ø1mm Spule 100g Sn96,5Ag3Cu0,5 mit Flußmittel F-SW32 3% Cynel

Pasteinhalt: Legierung Zinn96.5%Ag3%Cu0.5%, Lötpastenflussmittelgehalt: 10.5% Produktparameter: Gesamtgewicht: 29g, Nettogewicht der Paste: 20g Pasteigenschaften: Keine Reinigung, hohe Viskosität, heller Lötpunkt Produktvorteile: Druckdesign für gleichmäßigeren Fluss, kein Abfall während des Lötens Anwendungen: Weit verbreitet in Leiterplatten, IC, Telefonen, Fernsehern und anderen Haushaltsgeräten sowie Industrieanlagen

Art des Bindemittels: bleifrei Flussmittelrückstände: ja Flussmittelrückstände: nicht korrosiv Flussmittelrückstände: transparent Bindemittelgewicht: 0,1kg