thermal putty

- Wärmeleitpaste - Gewicht: 30 g - Elektrisch nicht leitend - Einsatz auf Grafikkarten

- Wärmeleitpaste - Material: Elektrisch nicht leitend - Höheausgleich: Füllt Unterschiede von 0,2 bis 3,0 mm

- Flexibler Gap-Filler, der Höhenunterschiede von 0,2 bis 3,0 mm ausgleicht - Verfügbar in drei Varianten mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit - Nicht geeignet für Prozessoren oder direkt auf Grafikchip

- Elektrisch isolierend und flexibel - Ausgleich von Höhenunterschieden bis 3,0 mm - Inklusive 3 Spachtel für einfaches Auftragen - Nicht für Prozessoren oder direkt auf Grafikchip geeignet

- Wärmeleitpaste - Gewicht: 100 g - Eigenschaften: Elektrisch isolierend, flexible Füllung, gleicht Höhenunterschiede aus - Varianten: Basic, Advance, Pro mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten

- Wärmeleitpaste - Material: Elektrisch nicht leitend, formbar - Füllhöhe: 0,2 bis 3 mm

- Thermokitt - Material: elektrisch nicht leitend - Varianten: Basic, Advance, Pro mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit - Gewicht: 100 g

High thermal conductivity grease paste. Non-toxic, tasteless, non-corrosive. High stability and reliability. Low thermal resistance and high thermal conductivity. Elevate your daily routine with this ballet keyring. Not only does it serve as a practical coin purse and keychain, but it also adds a fashionable touch to any outfit.

High thermal conductivity grease paste. Non-toxic, tasteless, non-corrosive. High stability and reliability. Low thermal resistance and high thermal conductivity. Elevate your daily routine with this ballet keyring. Not only does it serve as a practical coin purse and keychain, but it also adds a fashionable touch to any outfit.

High thermal conductivity grease paste. Non-toxic, tasteless, non-corrosive. High stability and reliability. Low thermal resistance and high thermal conductivity. Elevate your daily routine with this ballet keyring. Not only does it serve as a practical coin purse and keychain, but it also adds a fashionable touch to any outfit.

Geeignet für CPU, VGA, LED-Chipsatz und andere PC-Komponenten. Wärmeleitfett geschmacksneutral, nicht korrosiv Geringer thermischer Widerstand und Wärmeleitfähigkeit Stabilität und Zuverlässigkeit.

Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine Hochleistungs-Wärmeleitmasse, die speziell für den Schutz und die Kühlung sensibler elektronischer Bauteile entwickelt wurde. Als nicht aushärtendes, elektrisch nichtleitendes Silikongel bietet es die perfekte Lösung, um Unebenheiten und Toleranzen zwischen Kühlkörper und Hardware zuverlässig auszugleichen. Warum Apex Thermal Putty? Maximale Flexibilität: Dank der gelartigen Konsistenz passt sich das Putty unter leichtem Druck perfekt an unterschiedliche Spalthöhen an ? ideal für Speicherchips (VRAM) und Spannungswandler. Mechanische Schonung: Im Gegensatz zu harten Pads wird der mechanische Druck auf die Bauteile minimiert, was Beschädigungen an empfindlicher Hardware effektiv verhindert. Geringer thermischer Widerstand: Das optimierte Formula-Design ermöglicht eine...

Alphacool Apex Thermal Putty ? Die flexible High-End Alternative zu Wärmeleitpads Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine Hochleistungs-Wärmeleitmasse, die speziell für den Schutz und die Kühlung sensibler elektronischer Bauteile entwickelt wurde. Als nicht aushärtendes, elektrisch nichtleitendes Silikongel bietet es die perfekte Lösung, um Unebenheiten und Toleranzen zwischen Kühlkörper und Hardware zuverlässig auszugleichen. Warum Apex Thermal Putty? Maximale Flexibilität: Dank der gelartigen Konsistenz passt sich das Putty unter leichtem Druck perfekt an unterschiedliche Spalthöhen an ? ideal für Speicherchips (VRAM) und Spannungswandler. Mechanische Schonung: Im Gegensatz zu harten Pads wird der mechanische Druck auf die Bauteile minimiert, was Beschädigungen an empfindlicher Hardware effektiv ve...

Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine leistungsstarke Lösung, um hitze-empfindliche elektronische Bauteile thermisch mit an den Kühlkörper anzubinden. Als nicht aushärtendes Silikongel stellt es eine elektrisch nichtleitende Alternative zu klassischen Wärmeleitpads dar und wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Flexibilität, geringe mechanische Belastung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit entscheidend sind. Ein zentraler Vorteil des Apex Thermal Putty liegt in seiner optimalen Konsistenz für Verarbeitung und Formstabilität. Das Material passt sich unter leichtem Druck optimal an unterschiedliche Spalthöhen an und bleibt dennoch formstabil. Dadurch können Unebenheiten und Toleranzen zwischen Kühler und Bauteil zuverlässig ausgeglichen werden, wodurch stets ein optimaler Kontakt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper sichergestellt wird. Dies ist insbesondere bei modernen Grafikkarten und anderen sensiblen elektronischen Komponenten von großer Bedeutung, da empfindliche Bauteile wie Speicherchips oder Spannungswandler so vor Schäden geschützt werden. Das ausgeklügelte Formuladesign des Alphacool Apex Thermal Putty kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer reduzierten Bond Line Thickness (BLT), wodurch der thermische Widerstand gesenkt und die Wärmeabfuhr verbessert wird. Die Bond Line Thickness beschreibt dabei die Dicke der Wärmeleitmaterialschicht zwischen Bauteil und Kühlkörper. Gleichzeitig sorgt die hohe vertikale Stabilität bei langfristig stabilen Materialeigenschaften für eine dauerhafte Materialintegrität ohne Absacken, Rissbildung oder Kontamination angrenzender Bauteile, was das Produkt ideal für professionelle Anwendungen macht. Aufgrund dieser Eigenschaften findet das Alphacool Apex Thermal Putty ein breites Einsatzspektrum. Überall dort, wo eine zuverlässige, flexible und mechanisch schonende Wärmeübertragung erforderlich ist, bietet das Apex Putty eine leistungsstarke und zukunftssichere Lösung. Technische Daten Fließrate (g/min) 20 (Prüfmethode: 30-cc-EFD-Kartusche / 2,5-mm-Düse, 90 psi) Dichte (g/cc) 3.8 (Prüfmethode: ASTM D792) Minimale Bondline-Dicke (mm) 0.2mm Dauergebrauchstemperatur (Grad Celsius) 20 bis 125 °C Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 10 (Prüfmethode: ASTM D5470) Volumenwiderstand (Ohm.cm) >/= 1,0 × 10¹³ (Prüfmethode: ASTM D257) Durchschlagfestigkeit (kV/mm) >/= 5 (Prüfmethode: ASTM D149) Gewicht 30g Farbe Blau-Grau

keine Beschreibung vorhanden

Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine leistungsstarke Lösung, um hitze-empfindliche elektronische Bauteile thermisch mit an den Kühlkörper anzubinden. Als nicht aushärtendes Silikongel stellt es eine elektrisch nichtleitende Alternative zu klassischen Wärmeleitpads dar und wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Flexibilität, geringe mechanische Belastung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit entscheidend sind. Ein zentraler Vorteil des Apex Thermal Putty liegt in seiner optimalen Konsistenz für Verarbeitung und Formstabilität. Das Material passt sich unter leichtem Druck optimal an unterschiedliche Spalthöhen an und bleibt dennoch formstabil. Dadurch können Unebenheiten und Toleranzen zwischen Kühler und Bauteil zuverlässig ausgeglichen werden, wodurch stets ein optimaler Kontakt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper sichergestellt wird. Dies ist insbesondere bei modernen Grafikkarten und anderen sensiblen elektronischen Komponenten von großer Bedeutung, da empfindliche Bauteile wie Speicherchips oder Spannungswandler so vor Schäden geschützt werden. Das ausgeklügelte Formuladesign des Alphacool Apex Thermal Putty kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer reduzierten Bond Line Thickness (BLT), wodurch der thermische Widerstand gesenkt und die Wärmeabfuhr verbessert wird. Die Bond Line Thickness beschreibt dabei die Dicke der Wärmeleitmaterialschicht zwischen Bauteil und Kühlkörper. Gleichzeitig sorgt die hohe vertikale Stabilität bei langfristig stabilen Materialeigenschaften für eine dauerhafte Materialintegrität ohne Absacken, Rissbildung oder Kontamination angrenzender Bauteile, was das Produkt ideal für professionelle Anwendungen macht. Aufgrund dieser Eigenschaften findet das Alphacool Apex Thermal Putty ein breites Einsatzspektrum. Überall dort, wo eine zuverlässige, flexible und mechanisch schonende Wärmeübertragung erforderlich ist, bietet das Apex Putty eine leistungsstarke und zukunftssichere Lösung. Technische Daten Fließrate (g/min) 20 (Prüfmethode: 30-cc-EFD-Kartusche / 2,5-mm-Düse, 90 psi) Dichte (g/cc) 3.8 (Prüfmethode: ASTM D792) Minimale Bondline-Dicke (mm) 0.2mm Dauergebrauchstemperatur (Grad Celsius) 20 bis 125 °C Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 10 (Prüfmethode: ASTM D5470) Volumenwiderstand (Ohm.cm) >/= 1,0 × 10¹³ (Prüfmethode: ASTM D257) Durchschlagfestigkeit (kV/mm) >/= 5 (Prüfmethode: ASTM D149) Gewicht 50g Farbe Blau-Grau

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Alphacool Apex Thermal Putty - Die flexible High-End Alternative zu Wärmeleitpads Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine Hochleistungs-Wärmeleitmasse, die speziell für den Schutz und die Kühlung...

Alphacool Apex Thermal Putty - Die flexible High-End Alternative zu Wärmeleitpads Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine Hochleistungs-Wärmeleitmasse, die speziell für den Schutz und die Kühlung...

blaugrau

blaugrau

Alphacool Apex Thermal Putty – Die flexible High-End Alternative zu Wärmeleitpads Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine Hochleistungs-Wärmeleitmasse, die speziell für den Schutz und die Kühlung sensibler elektronischer Bauteile entwickelt wurde. Als nicht aushärtendes, elektrisch nichtleitendes Silikongel bietet es die perfekte Lösung, um Unebenheiten und Toleranzen zwischen Kühlkörper und Hardware zuverlässig auszugleichen. Warum Apex Thermal Putty? Maximale Flexibilität: Dank der gelartigen Konsistenz passt sich das Putty unter leichtem Druck perfekt an unterschiedliche Spalthöhen an – ideal für Speicherchips (VRAM) und Spannungswandler. Mechanische Schonung: Im Gegensatz zu harten Pads wird der mechanische Druck auf die Bauteile minimiert, was Beschädigungen an empfindlicher Hardware effektiv verhindert. Geringer thermischer Widerstand: Das optimierte Formula-Design ermöglicht eine extrem geringe Schichtdicke, was die Wärmeabfuhr im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen massiv verbessert. Langzeitstabilität: Die hohe vertikale Stabilität sorgt dafür, dass das Material nicht absackt, nicht austrocknet und keine Risse bildet. Angrenzende Bauteile bleiben sauber und geschützt. Technische Highlights: Elektrisch nichtleitend: Kein Kurzschlussrisiko bei Kontakt mit Leiterbahnen oder Bauteilen. Formstabil: Bleibt auch bei hohen Temperaturen und vertikaler Montage exakt dort, wo es aufgetragen wurde. Einsatzbereich: Perfekt für moderne Grafikkarten, Konsolen und industrielle Anwendungen mit hohen thermischen Anforderungen.

Das Alphacool Apex Thermal Putty ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitmasse, die speziell für die Kühlung und den Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten entwickelt wurde. Diese nicht aushärtende, elektrisch nichtleitende Silikongel-Formulierung bietet eine flexible Lösung, um Unebenheiten zwischen Kühlkörpern und Hardware auszugleichen. Die gelartige Konsistenz ermöglicht eine optimale Anpassung an verschiedene Spalthöhen, was besonders vorteilhaft für Speicherchips und Spannungswandler ist. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads minimiert das Putty den mechanischen Druck auf die Bauteile, wodurch das Risiko von Beschädigungen verringert wird. Zudem sorgt die hohe vertikale Stabilität dafür, dass das Material nicht absackt oder austrocknet, was die Langzeitstabilität erhöht. Diese Eigenschaften machen das Apex Thermal Putty zur idealen Wahl für moderne Grafikkarten und Konsolen. - Flexible gelartige Konsistenz für optimale Anpassung - Minimiert mechanischen Druck auf empfindliche Bauteile - Extrem geringe Schichtdicke für verbesserte Wärmeabfuhr - Langzeitstabilität ohne Absacken oder Austrocknen.

Hochwertige gummiartige / klebrige Wärmeleitpaste für den Einsatz auf Speicherchips und anderen Komponenten, bei denen ursprünglich Wärmeleitpads verwendet werden. Ideal, um dickere Wärmeleitpads von 1 mm bis 3,5 mm zu ersetzen. Wärmeleitfähigkeit K>16,8 W/mK * (mindestens zehnmal höher als herkömmliche Wärmeleitpads, die an Computern und kommerzieller Elektronik verwendet werden) Lässt sich sehr einfach direkt auf das Bauteil auftragen und hat keine elektrische Leitfähigkeit. Hohe Betriebstemperatur von -90 bis 250 Grad (Celsius). Unendliche Lagerung/Lebensdauer UX PRO Ultra trocknet nicht aus. In einer geschlossenen Dose aufbewahren und vor Frost und Staub schützen. Hergestellt in Griechenland (Europäische Union) Kompatibel mit vielen Gaming-Laptops, Spielekonsolen, High-End-Videoboards, Crypto-Mining usw. Kompatibel mit Apple iMac, Asus ROG, Acer Nitro, MSI Laptops, RTX 3080, 2080TI, 3090, PS4, Nintendo Switch, Xbox und allen Systemen, die Thermokitt oder Wärmeleitpads verwenden

Hochwertige viskose Wärmeleitpaste für den Einsatz auf Komponenten, bei denen ursprünglich Wärmeleitpads verwendet werden (von 1 mm bis 3,5 mm). Wärmeleitfähigkeit K>16,8 W/mK* (mindestens zehnmal höher als herkömmliche Wärmeleitpads) Keine elektrische Leitfähigkeit. Hohe Betriebstemperatur von -90 bis 250 Grad Celsius. Kein Verfallsdatum. Unendliche Lagerung/Lebensdauer UX PRO Ultra trocknet nicht aus Kompatibel mit Gaming-Laptops, Spielekonsolen, High-End-Videoboards, Crypto-Mining usw.

Hochwertige Wärmeleitpaste für breite Hardware-Kompatibilität. Die AL-S168 Thermospachtel ist eine hochwertige, gummierte/klebrige Wärmeleitpaste, die speziell für Speicherchips, GPUs und andere Prozessoren auf einer Vielzahl von Computern entwickelt wurde. Flexibler Thermopad-Ersatz Es kann weiche Wärmeleitpads in Computern vollständig ersetzen und ist kompatibel mit Dicken bis zu 3 mm - ideal für unebene oder komplexe Bauteiloberflächen. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit für schnelle Kühlung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von K > 16,8 W/(m·K) ist es mindestens 3 mal effizienter als herkömmliche Wärmeleitpads, die in Computern und kommerzieller Elektronik verwendet werden. Einfache Anwendung und sichere elektrische Isolierung. Es kann mühelos ohne Spezialwerkzeug direkt auf die Komponente aufgetragen werden. Darüber hinaus ist es nicht elektrisch leitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen für empfindliche Hardware eliminiert wird. HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT & LANGZEIT ZUVERLÄSSIGKEIT - Die Thermoknete hält Temperaturen bis zu 250 °C stand und bietet eine außergewöhnlich lange Lebensdauer – für eine gleichbleibende, zuverlässige Kühlung für die kommenden Jahre.

Hochwertige gummiartige / klebrige Wärmeleitpaste für den Einsatz auf Speicherchips und anderen Komponenten, bei denen ursprünglich Wärmeleitpads verwendet werden. Ideal, um dickere Wärmeleitpads von 1 mm bis 3,5 mm zu ersetzen. Wärmeleitfähigkeit K>16,8 W/mK * (mindestens zehnmal höher als herkömmliche Wärmeleitpads, die an Computern und kommerzieller Elektronik verwendet werden) Lässt sich sehr einfach direkt auf das Bauteil auftragen und hat keine elektrische Leitfähigkeit. Hohe Betriebstemperatur von -90 bis 250 Grad (Celsius). Kein Verfallsdatum. Unendliche Lagerung/Lebensdauer UX PRO Ultra trocknet nicht aus. In einer geschlossenen Dose aufbewahren und vor Frost und Staub schützen. Hergestellt in Griechenland (Europäische Union) Kompatibel mit vielen Gaming-Laptops, Spielekonsolen, High-End-Videoboards, Crypto-Mining usw. Kompatibel mit Apple iMac, Asus ROG, Acer Nitro, MSI Laptops, RTX 3080, 2080TI, 3090, PS4, Nintendo Switch, Xbox und allen Systemen, die Thermokitt oder Wärmeleitpads verwenden

Fettpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Ungiftig, geschmacksneutral, nicht korrosiv. Hohe Stabilität und Zuverlässigkeit. Niedriger Wärmewiderstand und hohe Wärmeleitfähigkeit. Auf CPU, VGA, LED-Chipsatz und andere PC-Komponenten anwenden.