EC360 GOLD 14,5W/mK Wärmeleitpad 100 x 100 x 1,0 mm

SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® GOLD 14,5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® GOLD Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/mK, sind sie eine ausgezeichnete Wahl für eine Großzahl an Anwendungen. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu bekl