EC360 PLATINUM Wärmeleitpad 16,6W/mK 50x50mm 100x100mm

EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 0,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche. Installationse

SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche. Installationse

SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche. Installationse

SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 0,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche. Installation

SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche. Installation

SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.