EC360 Wärmeleitpad 12W/mK 100 x 100 mm 2,0 mm 3,0 mm 1,0 mm 0,5 mm

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 0,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt i

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt i

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 0,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 2,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt i

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 3,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt i

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 2,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

EC360® SILVER 12W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 2,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer seehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre knetartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 3,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.