EC360 Wärmeleitpad 5W/mK 200 x 200 mm für GPU RAM

WärmeleitpadMaterial: SilikonWärmeleitfähigkeit: 5 W/mKEigenschaften: Selbsthaftend, elektrisch isolierend, nicht kapazitivMaße: 200 x 200 x 4 mm
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 0,5 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 1,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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EC360® Blue 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 0,5 mm) 246A
GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 BLUE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 200 x 200 x 0,5mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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EC360® Blue 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 1,0 mm) 247A
GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 BLUE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.GRÖẞE: 200 x 200 x 1mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere. GRÖẞE: 200 x 200 x 1mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 1,5 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 2,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 2,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 3,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 3,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 4,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 4,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (100 X 100 X 5,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 5,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (200 X 200 X 1,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 1,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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EC360® Blue 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 1,5 mm) 248A
GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 BLUE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 200 x 200 x 1,5mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 1,5 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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Ec360® Blue 5w/mk Wärmeleitpad (200 X 200 X 2,0 Mm) I Gpu Ram Thermalpad
EC360® BLUE 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 2,0 mm) Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen, Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs(die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrischen Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten, was heißt, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert. Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen
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EC360® Blue 5W/mK Wärmeleitpad (200 x 200 x 3,0 mm) 251A
GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 BLUE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 200 x 200 x 3mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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